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核心结论

杰美特通过收购戴尔蒙德，从传统手机配件业务向高端PCB耗材领域战略转型。其掌握的金刚石涂层钻针技术能显著提升钻针寿命，完美契合AI服务器驱动下PCB产业向高层、高阶升级带来的高耐磨钻针刚性需求。公司拥有国内领先的产业基地并已进入下游客户供应链，预计其业绩将在2027年迎来拐点，实现高速增长。

关键信息

• 战略转型：杰美特原主营智能手机、平板电脑保护配件，现通过控股戴尔蒙德，切入高端PCB钻针耗材赛道。
• 核心技术：戴尔蒙德掌握金刚石涂层钻针技术，可将钻针寿命延长10倍以上，有效保障高端PCB（如M8、M9级板材、24层以上高层板）的加工良率和效率，并降低单孔成本。
• 产业规模：戴尔蒙德已建成全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地，并在惠州、无锡、宁波设有产业基地，子公司中德纳微已实现大规模产业化。
• 市场认可：产品已进入下游客户供应链，曾于2022年与奔强电路就高端PCB板加工用超硬金刚石涂层钻针达成战略合作协议。
• 业绩预期：戴尔蒙德做出了2026至2028年净利润合计不低于1.5亿元的业绩承诺。浙商证券预计，杰美特整体归母净利润将在2027年扭亏为盈，2028年实现高速增长。

潜在影响

• 行业变革机遇：AI服务器出货量提升，驱动PCB向高层数、高阶板材发展，导致单位面积耗针量剧增，高长径比钻针（单价较普通钻针高10-20倍）需求激增，为高端钻针市场带来量价齐升的机遇。
• 技术替代趋势：金刚石涂层技术因能大幅延长钻针寿命、降低综合成本，在钨钴等原材料价格高企的背景下，其经济性优势突出，渗透率有望加速提升。
• 公司价值重估：随着PCB钻针业务营收占比迅速提升并贡献规模化利润，杰美特有望迎来业绩拐点与市场价值重估。

关注要点

• 背靠产学研资源：戴尔蒙德背靠深圳大学的产学研合作资源，拥有40多项专利。
• 产能布局：需关注公司在惠州、无锡、宁波等产业基地的产能扩张及爬坡进度。
• 客户拓展：关注公司金刚石涂层钻针产品在更多下游PCB厂商中的客户认证与订单获取情况。
• 业绩对赌：关注戴尔蒙德2026至2028年合计不低于1.5亿元净利润的业绩承诺兑现情况。
• 风险提示：需关注高端钻针需求是否不及预期，以及是否存在技术迭代风险。

关联个股

• 杰美特 -4.71%

【风口研报·公司】新一代AI PCB钻针新秀，这家公司已建成CVD纳米金刚石涂层产业化基地，金刚石涂层钻针已进入下游客户供应链

2026.07.15 11:09 星期三

风口研报

杰美特（300868）精要：

回

①AI PCB材料升级催生高寿命、高耐磨钻针的刚性需求，公司原主营智能手机、平板电脑等保护类配件，现通过控股戴尔蒙德跨入高端PCB耗材领域，有望充分受益于高端钻针的量价齐升；

②戴尔蒙德已建成全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地，其掌握的金刚石涂层钻针技术，可将钻针寿命延长10倍以上，不仅能保障高端PCB的加工良率和效率，还能有效降低单孔加工成本；

③公司产业化进程也走在前列，在惠州、无锡、宁波均设有产业基地，子公司中德纳微已实现大规模产业化。其产品已进入下游客户供应链；

④浙商证券邱世梁预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.2/2.3/5.0亿元，同比增长-/-/119%，对应PE分别为-/64/29倍；

⑤风险提示：高端钻针需求不及预期、技术迭代。

新一代AI PCB钻针新秀，这家公司已建成CVD纳米金刚石涂层产业化基地，金刚石涂层钻针已进入下游客户供应链

新一代AI PCB钻针新秀，这家公司已建成CVD纳米金刚石涂层产业化基地，金刚石涂层钻针已进入下游客户供应链，业绩有望在2026至2028年间实现大幅增长。

AI服务器出货占比持续攀升，驱动AI PCB向M8、M9级板材及24层以上高层板块快速迭代，催生出对高寿命、高耐磨性涂层钻针的刚性需求。

浙商证券邱世梁最新覆盖杰美特，公司原主营智能手机、平板电脑等保护类配件，现通过控股戴尔蒙德跨入高端PCB耗材领域，有望充分受益于高端钻针的量价齐升。

戴尔蒙德成立于2016年，拥有40多项专利，其金刚石涂层PCB钻头直径最小可达0.15毫米，处于行业领先地位。公司背靠深圳大学的产学研合作资源，已建成全国最大的CVD纳米金刚石涂层产业化基地，并实现了大规模产业化。2025年1-11月，戴尔蒙德已实现营收1亿元，净利润0.13亿元，并做出了2026至2028年净利润合计不低于1.5亿元的业绩承诺。

邱世梁预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.2/2.3/5.0亿元，同比增长-/-/119%，对应PE分别为-/64/29倍。

财务摘要

资料来源：浙商证券研究所

一、收购戴尔蒙德切入高端耗材赛道，打造未来增长新引擎

面对主业增长瓶颈，公司通过收购戴尔蒙德实现了向高端制造耗材领域的战略转型。戴尔蒙德不仅技术实力国内领先，其产业化进程也走在前列，在惠州、无锡、宁波均设有产业基地，子公司中德纳微已实现大规模产业化。其产品已进入下游客户供应链，2022年即与奔强电路就高端PCB板加工用超硬金刚石涂层钻针达成战略合作协议，印证了其技术实力与市场认可度。

此次收购为新业务的快速放量注入了强大动力。公司投入1亿元用于增资，直接支持戴尔蒙德的技术研发与产能扩张。尽管短期内，公司整体利润或因传统业务拖累而承压，但预计到2027年，随着PCB钻针业务的营收占比迅速提升并开始贡献规模化利润，公司将迎来业绩的拐点与价值的重估。

二、PCB产业升级驱动钻针量价齐升，金刚石涂层渗透率加速抬升构筑核心增量

AI服务器的加速部署正倒逼PCB产品向更高层数、更高阶板材演进。这一变化直接导致单位面积耗针量剧增，高长径比钻针需求激增，其价格较普通钻针提升10-20倍。据统计，全球PCB钻针市场规模预计将从2024年的45亿元有望增长至2029年的91亿

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表3: 高层板用钻针损耗、价值量更高

在此背景下，能够显著延长钻针寿命的金刚石涂层技术，渗透率有望加速提升。戴尔蒙德掌握的金刚石涂层钻针技术，可将钻针寿命延长10倍以上，不仅能保障高端PCB的加工良率和效率，还能有效降低单孔加工成本，在钨、钴等原材料价格高企的背景下，其经济性优势更为突出。

凭借从CVD到PVD的全方位技术积累和全国最大的产业化基地，戴尔蒙德有望率先受益于这一技术升级浪潮，其金刚石涂层钻针收入预计在2026至2028年间实现爆发式增长。