# 晶圆代工行业简报
## 核心结论
晶圆代工行业因AI芯片订单持续放量，先进制程产能长期满载，导致供需失衡，台积电、三星、力积电等纷纷上调价格，行业正从“买方市场”转向“卖方市场”。DRAM供给缺口预计到2027年才能缓解，短期内涨价趋势将持续。
## 关键信息
- 力积电：第二季DRAM投片价格上调45%，逻辑代工价格上调10%~15%；客户第三季逻辑代工订单为公司产能的1.4倍，供不应求加剧。
- 台积电：通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm、7nm制程价格上调5%~10%。
- 三星电子：针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，新客户供货价格提高约15%。
- 涨价核心驱动力：AI芯片订单放量导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占及2nm等下一代制程研发投资成本走高。
- 行业属性：晶圆代工为集成电路产业核心制造环节，资本密集、技术壁垒高、客户粘性强。
- 中国市场趋势：SEMI数据显示，2030年中国晶圆产能将占全球32%，22~40nm节点产能占比预计从2024年的25%提升至2028年的42%。
## 潜在影响
- 推高AI芯片及终端产品制造成本：晶圆涨价、HBM价格攀升、先进封装产能紧缺，将共同抬升英伟达、苹果等公司成本压力，可能最终传导至AI服务器及智能手机等终端产品价格。
- 国内AI算力芯片及存储芯片市场潜力：晶圆厂产能瓶颈缓解后，将进一步激发国内相关芯片市场空间。
- 行业定价模式转变：从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变，定价主导因素从工艺成熟度转向供需与投资成本分摊。
## 关注要点
- 台积电、三星后续进一步调价动作及客户接受度。
- DRAM供给缺口实际缓解时间点（预计2027年）及产能扩张进度。
- AI芯片订单持续放量对成熟制程（电源管理、工控、汽车电子等）的溢出效应。
- 国内晶圆代工厂（中芯国际、华虹宏力等）产能扩张进展及对国产芯片设计公司的支撑能力。
## 关联个股
- **华虹宏力**：主营业务为开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等8英寸+12英寸/差异化特色工艺技术，提供晶圆制造服务。独立式非易失性存储器平台主要代工NOR Flash与EEPROM，广泛应用于工业、白色家电、汽车电子及物联网设备等。
- **中芯国际**：主要从事集成电路晶圆代工业务，提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务，代工产品应用于智能手机、电脑、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等领域。

【盘中宝】该细分领域是集成电路产业的核心制造环节，随着AI芯片订单持续放量，产能处于长期满载状态，这家公司可提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务

盘中宝

2026.07.15 09:17 星期三

财联社资讯获悉，力积电召开法说会，公布第二季财报，同时透露DRAM市场走势。总经理朱宪国指出，DRAM供给缺口短期看不到缓解迹象，预计要到2027年才能改善，公司已在7月将DRAM投片价格上调45%，逻辑代工价格也涨了10%~15%。涨价背后是强劲的需求，客户第三季逻辑代工订单是公司产能的1.4倍，供不应求的局面还在加剧，朱宪国预期未来每一季ASP（平均

销售单价）都会持续提高。

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一、AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，晶圆代工环节现涨价潮

近日，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。

与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。

公开资料显示，晶圆代工是集成电路产业的核心制造环节，负责将芯片设计转化为可量产的实体产品，处于整个半导体产业链的中游枢纽位置。该行业具有资本密集、技术壁垒高、客户粘性强的典型特征，属于政策驱动与长周期成长并存的行业属性。先进制程主要服务于AI算力芯片、高性能计算及旗舰移动平台等高附加值场景；成熟制程则广泛覆盖电源管理、工业控制、汽车电子、物联网等领域，应用场景高度分散、需求相对稳定。当前行业正经历从传统消费电子向AI、数据中心等高附加值领域的需求结构迁移。

东海证券方霁认为，台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。这一变化将推高AI芯片及终端产品制造成本，除晶圆涨价外，HBM价格攀升与先进封装产能紧缺，预计将共同抬升英伟达、苹果等公司的成本压力，并可能最终传导至AI服务器及智能手机等终端产品价格。

SEMI数据显示2030年中国晶圆产能将占全球32%，较2020年提升12个百分点；在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比预计从2024年的25%提升至2028年的42%。晶圆厂产能瓶颈缓解后，将进一步激发国内AI算力芯片及存储芯片的市场潜力。

二、相关上市公司：中芯国际、华虹宏力

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中芯国际：公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。集成电路产业下游为各类终端应用，公司代工的产品广泛应用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域。

华虹宏力：公司的主营业务是开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等8英寸+12英寸/差异化特色工艺技术，为客户提供晶圆制造服务。在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括NOR Flash与EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。

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