【季报高增长】先进封装+AMD+玻璃基板+CPO，与AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8......

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金融资讯简报

核心结论

本期简报聚焦两家AI算力产业链上的高增长公司。通富微电作为AMD的核心封测合作伙伴，受益于AI算力建设和半导体行业复苏，二季度业绩环比实现爆发式增长（上限达347%），其在先进封装（玻璃基板、CPO）领域的技术突破是市场关注焦点。光迅科技则受益于数通光模块需求旺盛，业绩稳健增长，其在1.6T及3.2T技术上的领先地位，以及35亿定增项目规划，为其长期成长性提供支撑。

关键信息

1. 通富微电 (002156.SZ)

• 业绩表现：预计2026年上半年净利润16-18亿元，同比增长288%-337%。其中，二季度净利润预计为12.71-14.71亿元，环比增长286%-347%，业绩增速显著。
• 核心驱动：AI算力建设、存储市场景气上行、国产化加速推动产能利用率提升和中高端产品收入增加。同时，投资收益也增厚了业绩。
• 技术亮点：
• 具备使用TGV（玻璃基板）技术进行封装的能力。
• 光电合封（CPO）产品已通过初步可靠性测试。
• 与AMD形成深度“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成的封测订单。
• 产能情况：苏州与槟城两工厂营收与利润创历史新高，槟城工厂3nm多芯片产品已通过验证。

2. 光迅科技 (002281.SZ)

• 业绩表现：预计2026年上半年净利润5.59-6.15亿元，同比增长50%-65.15%。其中，二季度净利润预计3.19-3.75亿元，环比增长32%-56%，业绩稳健增长。
• 核心驱动：全球AI算力投资驱动数通光模块需求快速增长，国内云服务商加大数据中心建设。
• 技术亮点：
• 已具备1.6T光模块批量交付能力。
• 全球首发3.2T硅光单模NPO模块（无源光模块），并在国内头部CSP厂商完成系统验证。
• 积极布局CPO及OCS（光线路交换）等下一代光互联技术。
• 定增项目：35亿元定增已获批，用于算力中心光连接、高速光互联等项目的产能扩充和技术研发。

潜在影响

• 通富微电：其强劲的二季度业绩进一步印证了AI需求对整个半导体封测产业链的拉动作用。作为AMD的核心供应商，其成长性与AMD在AI算力市场的表现高度绑定。玻璃基板和CPO等先进封装技术的突破，有望在未来打开新的成长空间，并提升其在产业链中的话语权。
• 光迅科技：公司已在高速率光模块领域占据领先地位，定增项目大规模扩产，显示出其对未来市场持续高景气的信心。其CPO技术的布局，有望使其在下一代数据中心互联技术变革中占得先机，从而获得更大的业绩弹性。

关注要点

• 通富微电：
• AMD下一代AI芯片的市场接受度及订单情况。
• TGV玻璃基板封装及CPO技术的商业化量产进度与客户导入情况。
• 公司各生产基地（尤其是海外工厂）的产能利用率和新产品爬坡情况。
• 光迅科技：
• 1.6T光模块的订单落地情况及客户验证进展。
• 3.2T NPO模块以及CPO、OCS等下一代技术的产业化时间表。
• 定增项目募资及建设的实际进展，以及海外头部客户的拓展情况。

关联个股

• 002156.SZ 通富微电
• 002281.SZ 光迅科技

【季报高增长】先进封装+AMD+玻璃基板+CPO，与AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，这家公司二季度净利润环比增长300%！

电报解读

2026.07.14 22:47 星期二

今日业绩精选

1、通富微电：上半年净利同比预增288%-337%

通富微电公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为16亿元-18亿元，同比增长288.26%-336.8%。2026年一季度公司净利润3.29亿元，据此计算，二季度净利润预计12.71亿元-14.71亿元，环比增长286%-347%。

2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2026年上半年业绩。

公司技术研发水平大幅提升，在先进封装方面取得重要进展。SIP技术建立了薄DieHybrid SiP双面封装能力，Memory技术完成了高叠层封装结构开发，FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产。功率半导体完成IGBT 1800A超大电流产品测试技术的开发及量产，对应的封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术开发并进入产业化。公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

通富超威苏州、通富超威槟城经营质量与运营效率实现跨越式提升，苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，两个工厂营收与利润均创下历史新高。通富微电崇川工厂、南通通富、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城等基地改造建设有序落地，累计改造面积约13万平方米。

随人工智能进入Agent时代，GPU及CPU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。

2、光迅科技：预计上半年净利润同比增长50%-65.15%

光迅科技公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.59亿元-6.15亿元，同比增长50%-65.15%。公司一季度净利润2.4亿，据此计算，二季度净利润3.19亿-3.75亿，环比增长32%-56%。

报告期内，得益于全球AI算力投资浪潮驱动数通光模块需求快速增长，叠加国内云服务商加大数据中心建设投入，公司凭借完备的产品体系覆盖数据中心及通信网络全场景，有效支撑了经营业绩的持续提升。预计净利润较上年同期大幅增长。

公司拥有多种类型激光器芯片(FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片(PD、APD)以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑。公司在25G及以下速率光芯片自给率较高，并积极研发100G以上高速产品。公司正持续提升海外制造与交付能力，积极拓展海外头部客户，未来海外市场的突破有望为公司带来更大的业绩弹性与估值空间。公司前瞻性布局CPO、0CS等下一代光互联技术，并拟定增募资35亿元用于高速光模块产能扩充和前沿技术研发，有望在下一轮技术变革中继续保持行业领先地位，打开长期成长空间。

公司积极投入共封装光学CPO相关光器件及连接方案研发；1.6T光模块产品已具备批量交付能力。公司在2026年3月OFC展会上推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。

4月23日，公司发布公告称，已收到中国证监会出具的定增注册批复，可在批复自同意注册之日起12个月内推进发行相关工作。本次定增预计募集资金35亿元，将投入三大方向：算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目，以及补充流动资金。其中，算力生产建设项目将在保税区厂区新建96,834.43平方米厂房及配套设施，项目达产后，将形成年产高速光模块499.20万只、超宽带放大器14.00万只、相干产品3.20万只、新型连接器192.00万只及光开关0.64万只的生产规模；高速光互联及新兴光电子技术研发项目将重点开展新技术研发工作。

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