【公告全知道】CPO+光纤+光芯片+液冷+华为！公司800G光模块已批量出货①CPO+光纤+光芯片+液......

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金融资讯简报

核心结论

本期公告显示，受益于全球AI算力建设、存储市场景气度回升及国产化加速，多家上市公司2026年上半年业绩预告亮眼，净利润实现大幅增长。光通信、半导体封测、光纤光缆、PCB等产业链环节景气度显著提升。同时，部分生物医药、消费类公司也因市场环境变化或周期性因素取得突出业绩。

关键信息

• 光迅科技 (800G/1.6T光模块)

• 800G光模块已批量出货，1.6T光模块产品已具备批量交付能力。
• 推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。
• 公司专注于光电器件一站式服务，具备液冷型光模块产品，已实现商用。

• 通富微电 (半导体封测)

• 预计2026年上半年净利润同比增长288%-337%。
• 增长驱动因素：AI算力建设、存储市场景气上行、国产化加速，整体行业迎来强劲增长。中高端产品营业收入明显增加，产业投资也贡献了业绩。

• 昭衍新药 (药物非临床研究)

• 预计2026年上半年净利润同比增长885%-1377%。
• 主要增长驱动：生物资产（实验猴）市场价格上涨叠加自身自然生长增值，公允价值变动贡献了约7亿元以上的净利润。实验室服务营收仅微增。

• 长飞光纤 (光纤光缆)

• 预计2026年上半年净利润同比增长711%-914%。
• 增长驱动：算力数据中心建设拉动新型光纤光缆需求，公司紧抓国际市场机遇，拓展相关业务，实现产品结构优化和盈利能力提升。

• 兴森科技 (PCB与IC封装基板)

• 预计2026年上半年净利润同比增长247%-316%。
• 增长驱动：AI基础设施建设驱动PCB行业景气度，公司收入平稳增长。宜兴硅谷和珠海兴科（CSP封装基板业务）均实现扭亏为盈。

• 联芸科技 (存储主控芯片)

• 预计2026年上半年净利润同比增长821%。
• 增长驱动：核心存储主控芯片产品（PCle 3.0/4.0/5.0等）出货量稳步增长，新产品开发量产取得进展。此外，战略配售持有的股份公允价值变动也大幅增加了收益。

潜在影响

• AI算力产业链景气度确认：以光迅科技、长飞光纤、兴森科技、剑桥科技等为代表的光通信、光纤、PCB企业业绩大幅预增，再次印证了AI算力基础设施建设对上游核心硬件需求的强烈拉动作用。
• 半导体产业链全面复苏迹象：通富微电、联芸科技的业绩高增，以及长电科技等多家半导体企业的预喜公告，表明半导体行业正从存储市场景气上行和国产化替代双重驱动下迎来强劲增长。
• 周期性行业回暖：天齐锂业、赣锋锂业等锂矿企业的业绩大幅增长，反映锂产品价格显著上涨的周期效应。北方稀土的业绩预增也体现了稀土产品价格走强。
• 结构分化持续：在中国国航、中国东航、隆基绿能等公司预计亏损或下滑的同时，昭衍新药等公司展现了生物医药领域的结构性机会和周期性特征。

关注要点

1. 业绩高增的可持续性：关注昭衍新药、天齐锂业等公司业绩中非经常性损益（如生物资产公允价值变动、投资收益等）的占比，以及主营业务的增长支撑。
2. 技术演进和市场拓展：关注光迅科技1.6T、3.2T光模块的放量节奏，通富微电先进封装（3nm、CPO、玻璃基板）的客户导入和量产进展，以及联芸科技企业级主控芯片的市场拓展情况。
3. AI对相关领域的具体拉动：重点关注光模块（高速率）、光纤光缆（新型产品）、PCB（高速板材）等环节受益程度，警惕市场预期过高带来的股价波动风险。
4. 行业竞争与需求变化：关注通富微电提及的存储市场景气度，以及长飞光纤提到的行业供需结构改善能否持续。同时关注航空、光伏等领域公司的亏损原因及未来改善信号。

关联个股

• 光迅科技 (+7.85%)
• 通富微电 (信息不足)
• 昭衍新药 (信息不足)
• 长飞光纤 (信息不足)
• 兴森科技 (+6.10%)
• 联芸科技 (-0.85%)

【公告全知道】CPO+光纤+光芯片+液冷+华为！公司800G

光模块已批量出货

公司800G光模块已批量出货，1.6T光模块产品已具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。公司在今年3月OFC2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。

公司是全球少有的光电器件一站式服务提供商，具备领先的垂直集成技术能力，产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器等，广泛用于数据中心、骨干网、城域网、宽带接入网、无线通信、物联网等。

光迅科技是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一，目前已有相关产品发布。针对数据中心/智算中心的能耗要求，公司有液冷型光模块产品，并已商用。

通富微电：上半年净利同比预增288%-337%。存储市场景气上行中高端产品营业收入明显增加

通富微电公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元-18.00亿元，同比增长288.26%-336.80%。2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2026年上半年业绩。小财注：公司Q2净利润预计12.71亿-14.71亿，Q1净利润3.29亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长286%-347%。

点评：资料显示，通富微电主营业务是提供集成电路封装测试服务，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司是全球集成电路封测领先企业之一，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。

在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。

开源证券5月6日研报认为，通富微电3nm多芯片产品封装已通过验证，高端化突破打开业务增长空间。槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期。工艺技术方面，SIP技术建立薄DieHybridSiP双面封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产。

公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。

在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

昭衍新药：上半年净利同比预增885%-1377% 生物资产市场价格上涨叠加自身自然生长增值

昭衍新药公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为6.00亿元-9.00亿元，同比增长884.9%-1377.4%。报告期内，生物资产市场价格上涨叠加自身自然生长增值，双重因素驱动其公允价值正向变动，为公司业绩做出积极贡献。生物资产公允价值变动贡献的净利润约7.03亿元到7.77亿元。公司实验室继续保持良好稳定的运营状态，虽然行业整体复苏，但是受前期行业激烈竞争的滞后影响，本期营收仅实现微增，毛利水平仍待恢复。小财注：公司Q2净利润3.62亿-6.62亿，Q1净利润2.38亿，据此计算，Q2净利润环比增长51%-177%。

点评：资料显示，昭衍新药的主要产品或服务是药物非临床研究服务、临床服务及其他、实验模型供应。公司是国内领先的非临床安全性评价机构，具备自有实验糇资源。

国信证券4月20日研报认为，昭衍新药订单获取能力显著增强，2025年公司新签订单约26亿元（+41%），整体在手订单金额约26亿元（+18%）。其中，公司在抗体、小核酸、ADC及肽类药物的项目签约量同比显著提升，非人灵长类生殖毒性及致癌试验等高难度长周期试验也保持稳定上升态势。

公司多款服务品种通过国家药品监督管理局的临床试验现场核查，稳步推进阿尔茨海默病、渐冻症等神经系统疾病生物标志物检测能力建设；非人灵长类实验模型整体存栏数量保持平稳增长，并成功研发了肝衰竭免疫缺陷小鼠和免疫重建小鼠模型，同时积极投入类器官等新技术研发。

公司是国内唯一拥有两个GLP机构的专业化临床前CRO企业，其中苏州昭衍是国内规模最大的药物安全性评价机构。

在抗体发现平台方面，公司提供基

快速筛选和鉴定高亲和力抗体。

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业绩公告金榜

长飞光纤：预计上半年净利润同比增长711%-914%新型光纤光缆产品需求持续增长

长飞光纤公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为24.00亿元-30.00亿元，同比增长711%-914%。报告期内，得益于算力数据中心的加速建设，国内外新型光纤光缆产品需求持续增长，行业供需结构不断改善。公司充分利用全球领先的行业地位，紧抓国际市场机遇，大力拓展算力数据中心相关业务，实现了核心客户的拓展、产品结构的优化及盈利能力的提升，公司经营业绩同比增长。小财注：公司Q2净利润预计19.05亿-25.05亿，Q1净利润4.95亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长284%-405%。

点评：资料显示，长飞光纤的主营业务是研究、开发、生产和销售光纤预制棒、光纤、光缆及相关产品。公司是全球光纤光缆行业领先企业，国内少数能够大规模一体化开发与生产光纤预制棒、光纤和光缆的公司之一。长飞光模块产品为通信设备提供高速光接口互联，公司针对入网、传输网、数据中心、无线网等应用为客户提供可靠高效灵活的光模块解决方案。子公司博创科技10G PON OLT光模块出货量国内领先；其开发的用于5G前传的25GLR硅光模块和用于5G中回传的50GPAM4光模块已实现规模销售；在数通市场，该公司已向多家国内外互联网客户批量供货25G至400G速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆。

兴森科技：上半年净利同比预增247%-316%。PCB行业景气度较好收入保持平稳增长

兴森科技公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.00亿元-1.20亿元，同比增长246.83%-316.19%。报告期内，受AI基础设施建设驱动，PCB行业景气度较好，公司收入保持平稳增长。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，实现扭亏为盈。珠海兴科因CSP封装基板量价齐升和下游存储芯片行业维持高景气度，订单饱满、经营业绩持续改善，报告期同比扭亏为盈。小财注：公司Q2净利润预计0.81亿-1.01亿，Q1净利润0.19亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长333%-440%。

点评：资料显示，兴森科技是全球PCB前四十大供应商，公司主营PCB、IC封装基板，800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。

联芸科技：预计2026年半年度净利润同比增长821%

联芸科技公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为5.17亿元左右，同比增长821%左右。2026年上半年，整体存储市场需求保持增长，行业格局持续优化。公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCle3.0、PCle4.0、PCle5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长。公司在新产品开发及量产方面取得阶段性进展，存储主控芯片PCle5.0芯片支持NVMe2.1协议及新一代LDPC纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在OEM厂商端量产。企业级PCle5.0主控芯片已处于量产测试阶段，相关研发工作有序推进。小财注：公司Q2净利润预计5.08亿，Q1净利润0.09亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长5636%。

点评：资料显示，联芸科技的主营业务是数据存储主控芯片、AloT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计。公司独立固态硬盘主控芯片出货量全球前二，全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。公司已布局面向AI PC的SSD主控技术及产品。目前，高性能PC已经普及了消费级PCle Gen5 SSD主控。公司凭借持续高强度研发投入与技术积累，已推出高性能、高可靠性、低功耗的消费级PCle 5.0主控芯片，并实现与主流NAND、终端产品快速适配，有望在新一轮技术周期中扩大市场份额。公司新一代车载感知信号处理芯片满足4D成像毫米波应用要求，适配L2+及以上高阶辅助驾驶应用。2026年初完成客户导入

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