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市场简报：深V反转修复恐慌，中报业绩成核心锚点

核心结论

今日市场经历深V反转，成功修复了早盘的恐慌情绪，但成交量依然萎缩，暂不具备趋势性反转的基础，市场仍处于震荡磨底阶段。当前核心策略是围绕中报业绩进行布局，暂时规避题材炒作。科技板块（尤其是算力硬件）的中报业绩验证了行业高景气度，有望引领市场信心回升。

关键信息

1. 大盘走势：指数全天大幅波动，早盘冲高回落，午后多头发力，三大指数震荡走高完成V型修复。短线情绪有所回暖，但全天成交额继续萎缩，反弹主要依靠存量资金博弈。
2. 板块表现：

• 科技板块：PCB、光互联、MLCC等算力硬件表现最强，中报业绩验证高景气，并证伪了上游涨价挤压利润的悲观预期。前期强势的国产算力、半导体出现补跌，是行情调整末期特征。封测行业业绩超预期，受益于半导体扩产潮。
• 非科技板块：受政策催化，消费板块异动但力度偏弱，资金共识不足。医药板块延续强势，是除科技外唯一具备持续赚钱效应的方向。
• 题材端：卫星互联网板块持续承压，持续性被证伪，短期难以重回主流。

1. 外部联动：目前A股与韩股走势联动较大，后续需关注能否走出独立行情。

潜在影响

1. 市场情绪：深V修复是短期恐慌情绪释放后的企稳信号，有助于资金信心回升。但缩量背景下，市场大概率将继续震荡磨底。
2. 投资主线：中报业绩披露期，业绩将成为市场核心锚点。行业景气度提升带来的板块性机会，比单一公司业绩超预期更受市场认可。
3. 产业驱动：

• AI算力：AMD等巨头的AI军备竞赛将直接利好其供应链伙伴。下半年国产算力网建设提速、多个算力平台密集推出的核心逻辑并未改变。
• 液冷散热：随着英伟达等高功率芯片全面采用100%液冷方案，液冷已成为高算力集群的“必选项”，相关产业链公司迎来从0到1的突破。
• 半导体封测/设备：晶圆代工厂的大规模扩产将催生对硅光晶圆测试、封装耦合等设备的需求，相关设备厂商有望持续受益。

关注要点

1. 核心业绩线：重点关注已披露或有望超预期的半导体封测、晶圆制造、半导体设备、设备零部件、材料等方向的后续业绩情况。
2. 科技主线持续性：关注以PCB、光互联、MLCC为首的算力硬件板块能否持续走强，以及国产算力产业链、半导体芯片在补跌后的反弹机会。
3. 医药板块：关注医药板块，特别是具有持续赚钱效应的个股及其背后的量化资金动向。同时留意“实验猴”价格等反映行业景气度的数据变化。
4. 外围市场影响：持续关注A股与韩股等相关市场的联动性，以及A股能否走出独立于外围的强势行情。

关联个股

• 通富微电 (+5.84%)：作为AMD最核心的封测合作伙伴，深度受益于AMD的AI扩张浪潮，业绩弹性大。
• 金富科技 (+5.81%)：通过收购切入AI液冷赛道，已用财务数据验证了液冷业务的突破，是A股中较为稀缺的标的。
• 罗博特科 (+2.80%)：全球少数具备全流程硅光封测自动化解决方案的厂商，有望持续承接全球晶圆厂扩产带来的设备订单。

【狙击龙虎榜】深V反转修复恐慌情绪 中报业绩逐步释放 有助于资金信心回升

狙击龙虎榜

2026.07.14 21:42 星期二

小林|财联社

【盘面回顾与展望】

回

今日指数全天大幅波动，早盘冲高回落，临近午盘低位承接逐步显现，午后多头持续发力，三大指数震荡走高完成V型修复，同时短线情绪有所回暖，高标恒尚节能再度涨停。午后量能略有放大，但全天成交额继续较前一交易日萎缩，反弹主要依靠场内恐慌盘消化后的存量资金博弈。另外值得注意的是目前A股和韩股的走势联动较大，后续行情若要顺畅反弹，需要走出独立于外围的走势。

板块方面早盘资金防守为主，午后科技发力带动市场开始走强。PCB、光互联、MLCC等算力硬件是今日最强的科技分支，中报业绩落地不仅验证了行业高景气，还证伪了上游涨价挤压利润的悲观预期，市场预期下半年涨价将顺利向下游传导，盈利中枢有望继续上移。前期表现强势的国产算力产业链、半导体芯片早盘出现集中补跌，属于行情调整末期的典型特征。从产业基本面看，下半年国产超节点批量落地、全国算力网建设提速的核心逻辑并未改变，昇腾、阿里云、字节跳动等多厂商算力平台将在下半年密集推出，业绩兑现确定性强。从行业业绩来看这两天比较超预期的应该是封测，大概率是受益于半导体/芯片的扩产潮。因为绝大多数半导体相关产业公司都在创业板和科创板，而双创又不强制披露业绩预告，所以这里存在明显预期差，晶圆制造、半导体设备、设备零部件、材料等方向应当值得重视，业绩大概率会同样超预期。一般来说市场对行业景气度提升的认可度远高于单一公司业绩超预期的认可度。

非科技方面，受《扩大消费“十五五”规划》政策催化，消费板块盘中异动拉升，但整体上行力度偏弱，资金共识不足，暂时难以走出持续性行情。医药板块延续强势，是非科技赛道唯一具备持续赚钱效应的方向，午后迪哲医药受利好刺激强势涨停吸引量化资金进一步巩固板块趋势。盘后“实验猴”也有所发酵，其价格基本反映了CRO安评乃至整个行业的景气程度。题材端卫星互联网昨日回流不及预期，今日继续承压，板块持续性已经被证伪，短期很难重回市场主流。

整体来看，今日深V修复是短期恐慌情绪释放后的企稳信号，但缩量背景下暂不具备趋势性反转的基础，市场仍处于震荡磨底阶段。中报窗口期尽量以业绩为核心锚点，暂时规避题材炒作，卫星互联网亏钱效应太大，短期应该也没有资金会去发动题材。

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通富微电：公司今日披露业绩预告，上半年扣非净利润预计7亿元至8亿元，二季度单季扣非净利润高达5.28亿至6.28亿元，环比暴增207%至265%。目前AMD正全面开启新一轮AI军备竞赛，从向奥地利PCB制造商奥特斯（AT&S）提供至多20亿欧元资金支持以扩充马来西亚居林工厂高端IC基板产能，到洽谈高功率CW激光芯片大单以确保光互联产能不受牵制，AMD在AI硬件端的投资力度已全面升级。CEO苏姿丰明确表示“2027年实现数据中心AI业务年营收数百亿美元，未来数年超越80%以上的长期增长目标”。在这一AI军备竞赛中，通富微电作为AMD最长、最主要的封测合作伙伴，是A股中AMD产业链纯度最高、业绩弹性最大的受益标的。双方通过“合资+合作”模式深度绑定，通富微电承接其超80%的封测订单，全面覆盖CPU、GPU、APU等核心产品线。随着AMD MI450系列GPU下半年起量产出货、赫利俄斯平台（AMD首款机架级全栈AI基础设施平台）正式启动量产，以及公司2026年资本开支大幅提升至91亿元、通富超威新工厂二期聚焦AI芯片先进封测产能扩容，通富微电正站在AMD AI扩张浪潮的最前沿，业绩持续释放有望得到保障。

金富科技：公司于2026年4月初完成对卓晖金属、联益热能各51%股权的收购，自4月1日起纳入合并报表，半年报预告即交出净利润9000万至1亿元的成绩单，其中Q2单季净利润0.69亿至0.79亿元，增量几乎全部来自液冷业务的并表贡献。在英伟达Rubin芯片已全面采用100%液冷方案、GB300/Rubin等高功率机柜2026年出货量预期超16万柜的产业背景下，目前液冷已经从“可选项”升级为高算力集群的“必选项”、单机柜液冷组件成本高达34至40万元。公司依托收购标的在液冷铜管、分水器组件等精密结构件的核心技术与客户储备，已正式切入AI服务器与通信服务器液冷散热这一高景气赛道，是当前A股中极少数已用财务数据验证液冷业务从0到1突破的稀缺标的，有望进一步提升估值溢价。

罗博特科：晶圆代工厂Tower Semiconductor今日正式宣布投资30亿美元扩建日本300毫米硅光子器件与先进封装产能（第一阶段预计2027年四季度全面投产）。罗博特科通过全资控股的德国 ficonTEC已成为Tower硅光晶圆测试设备的核心量产供应商，此前已累计获得约1468.8万美元单面硅光晶圆测试设备量产订单并完成批量交付，产品性能与交付能力已通过客户产线验证。本次Tower大规模扩产将直接催生大量新增硅光晶圆测试、封装耦合设备采购需求，公司作为全球少数具备全流程硅光封测自动化解决方案的厂商有望持续承接配套订单。此外公司依托纳米级光耦合、光电同测等核心技术深度覆盖全球硅光产业链核心客户，传统光伏智能装备业务提供稳定现金流对冲行业波动，充分受益AI算力升级驱动下硅光与CPO技术规模化普及的长期设备需求红利。