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金融资讯简报

核心结论

• AI算力需求持续驱动存储芯片高景气：SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产，标志着HBM4进入商业化新阶段。AI算力的爆发式增长是HBM需求的核心驱动力，并带动了整个半导体产业链（如封装、测试设备、材料）的投资机会。
• 市场情绪修复，AI主线明确：市场经历缩量后探底回升，AI硬件（算力、芯片）成为资金抱团的核心主线，赚钱效应回升。但成交量有所萎缩，显示场外资金仍处于观望状态，后续需关注科技主线能否形成新的连板梯队。
• 行业景气度向上，多家公司业绩预增：受益于AI基础设施需求增长及行业景气度回升，长电科技、兴森科技、通鼎互联等多家公司上半年业绩预增，验证了产业链的复苏趋势。

关键信息

1. HBM4量产里程碑：SK海力士正式启动面向英伟达的12层HBM4量产，产品进入产能爬坡阶段。这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格出货，将用于英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”，预计9月起出货规模将扩大。
2. HBM市场格局：2025年HBM市场主要由SK海力士（58.3%）、三星和美光占据，海外龙头已量产HBM4。国内长鑫存储预计2027年实现HBM3e量产。
3. AI应用持续落地：谷歌将Chrome浏览器中的Gemini AI功能扩展至英国桌面端用户，iOS版将于下月推出。机构认为，国内外大模型迭代加速，AI应用商业化空间广阔，尤其看好智能体等应用的渗透率提升。
4. 市场盘面与资金动向：7月14日，市场探底回升，AI算力硬件产业链（PCB、芯片等）领涨。成交额超10亿的公司中，芯片（286家）、机器人（146家）、数据中心（139家）概念股数量居前。主力资金买入大恒科技，该股业务涵盖机器视觉、光机电一体化及超高清制播。
5. 业绩预增亮点：长电科技预计上半年净利润同比增长63%-102%，主因AI相关基础设施需求增长、客户订单增加；兴森科技预计同比增长247%-316%，主因PCB行业景气度较好。

潜在影响

• HBM产业链受益：随着HBM4量产，上游的封装材料（如颗粒状环氧塑封料GMC）、测试设备（如探针卡）等环节将直接受益，相关国内公司有望加速替代进程。
• AI算力与存储板块联动：AI算力的需求直接拉动了高带宽存储（HBM）的需求，这将进一步强化市场对半导体设备、先进封装、存储芯片等整个AI硬件的投资逻辑。
• AI应用渗透加速：随着DeepSeek等模型降低API定价，将降低应用开发门槛，有望催生更多爆款AI应用，并带动相关软件及服务商的需求增长。
• 市场情绪与主线聚焦：市场在普涨修复后，AI硬件主线地位得到确认。但成交量未能有效放大，表明市场信心仍需进一步恢复，后续若科技主线能持续走强，有望吸引更多增量资金入场。

关注要点

1. HBM量产进度：重点关注SK海力士、三星等HBM4的量产节奏及良率，以及国内长鑫存储HBM的研发进展。
2. AI算力产业链：关注PCB、先进封装、探针卡、环氧塑封料（GMC）等环节的订单及技术突破情况。
3. AI应用落地：关注国内外大模型厂商的商业化进展，以及智能体等应用在金融、教育、办公等领域的落地情况。
4. 市场量能与主线：关注市场成交量能否回升至万亿以上，以及AI硬件（算力、芯片）板块能否形成新的龙头梯队，以确认主线的持续性。
5. 中报业绩：关注半导体、算力产业链上市公司中报业绩，验证行业景气度。

关联个股

• 强一股份：已实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证。
• 华海诚科：国内环氧塑封料龙头，其GMC产品可用于HBM封装。
• 格灵深瞳：核心业务为多模态大模型技术研发与应用，拥有底层AI技术平台“深瞳大脑”。
• 视源股份：深耕教育AI场景，推出希沃教学大模型。
• 长电科技：全球领先的芯片成品制造服务商，受益于半导体行业景气度提升及客户订单增长。
• 大恒科技：业务涵盖机器视觉、光机电一体化及超高清制播，近期获得主力资金买入。

【财联社早知道】SK海力士加速为英伟达量产HBM4，分析师称AI算力催生HBM需求，这家公司已经实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证

一、存储芯片|SK海力士加速为英伟达量产HBM4，分析师称AI算力催生HBM需求，这家公司已经实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证

据媒体报道，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。据悉，今年9月起，SK海力士将正式扩大HBM4出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。

点评：乐美证券分析师周尔双表示，AI算力催生HBM需求，HBM成为AI心片主流方案。AI服务器出货量2023-2025年接近翻倍，Trendforce预计2026年达275万台。HBM凭借高带宽、低延迟、低功耗优势成为应对内存墙的核心技术，在AI服务器BOM中价值量占比快速提升。2025年HBM市场基本由SK海力士（占据市场份额58.3%）、三星和美光占据，海外龙头已陆续实现HBM4量产，国内长鑫存储预计2027年实现HBM3e量产。

公司方面，强一股份已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。华海诚科是国内环氧塑封料行业领军企业，并购整合衡所华威后，产品年产销量跃居全球第二，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。

据媒体报道，谷歌表示，将Chrome浏览器中Gemini AI功能扩展至英国桌面端用户，iOS版下月推出。

点评：随着国内外大模型的持续迭代与落地，AI应用商业化具备广阔发展空间。渤海证券表示，AI应用方面，OpenClaw、HermesAgent等海外开源智能体项目依旧维持较高热度，国内厂商亦密集推出相关产品。近期DeepSeek下调主力模型API定价，有望拉动应用端市场需求，进一步加快智能体等应用渗透节奏。

公司方面，格灵深瞳核心业务为多模态大模型技术的研发与应用，已形成覆盖数据平台与训练平台的底层AI技术平台——深瞳大脑，支持数十亿训练数据、数亿类别任务，数百亿参数多模态大模型的训练。视源股份深耕教育AI场景，推出希沃教学大模型并打造覆盖“教-学-研-评-管”全场景的AI技术架构，截至2025年底希沃AI备课累计激活用户超100万，希沃魔方数字基座覆盖国内超1万所学校。

一、热点题材

二、成交额>10亿公司概念分布

注：数字代表概念股个数。

点评：市场相较于上个交易日缩量1138亿元，两市成交10亿以上公司减少53家至544家。其中，前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有286、146、139家公司，分别减少26、22、20家公司。市场探底回升，盘面上PCB等概念领跑全场。AI算力硬件产业链全线获得资金抱团，主线辨识度清晰，不过成交额相比前期有所缩量，说明场外观望资金尚未全部进场，重点观察科技方向能否走出新的二板梯队，确认主线重新聚焦。总的来说，市场走出普涨修复行情，超四千两百只个股翻红，市场恐慌情绪消散，赚钱效应开始回升。

注：统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断。

7月14日一年新高公司概念分布

数据中心 芯片 摘帽 液冷 人工智能 创新药 医药电商 先进封装 机器人 CPO

1、统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断；2、数字代表概念股个数。

点评：创一年新高公司较上个交易日减少13家至13家。其中，前三的数据中心、芯片、摘帽概念分别有6、3、2家公司创一年新高。历史新高公司占比中芯片位列第一，东莞证券表示，展望下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。相关公司：沐曦股份作为国内领先的高性能通用GPU芯片供应商，凭借自研XCORE架构与MetaXLink高速互连技术，构建了覆盖人工智能训练、推理、科学智算及图形渲染的完整产品矩阵；格林达的湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。

长电科技：上半年净利同比预增63%-102%。半导体行业景气度提升客户订单增长。点评：公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。业绩预增主要因人工智能相关基础设施需求增长，半导体行业景气度提升，公司客户订单持续增长，产能利用率提升，产品结构与业务组合优化，高附加值产品增加，以及降本增效措施对冲原材料价格上涨影响。

主力买什么

大恒科技：公司主要业务包括机器视觉业务及信息技术、光机电一体化、以及数字电视网络编辑及播放系统三大板块。其中，机器视觉业务是公司的核心业务，由多个子公司和合营公司共同承揽，提供包括工业数字摄像机、图像采集卡、图像处理软件、智能摄像机等核心零部件，并为客户提供定制化的机器视觉系统解决方案。光机电一体化业务则涵盖光电标准零部件、光学薄膜产品及照明器具代理销售，主要服务于高校、科研机构及激光产品、医疗生化等行业。数字电视网络编辑及播放系统业务则专注于媒体融合和4K/8K超高清制播，提供视频编辑、智慧媒资等解决方案，主要面向广播电视和报业行业。今日国泰海通公司总部买入7718.75万，北上资金买入7020.66万，高盛(中国)上海浦东新区世纪大道买入2918.77万，东方证券上海黄浦区凤阳路买入2910.96万，中信证券深圳深南中路中信大厦买入1888.82万。