以下是根据您提供的原文整理的中文 Markdown 简报：

机构调研简报：PCB板厂广合科技

核心结论

广合科技2026年上半年净利润预计同比增长85%-95%，业绩增长主要受益于泰国工厂产能爬坡及算力产品需求驱动。公司正加速推进云擎智造基地项目，预计2026年11月底投产，聚焦高多层、HDI等高端产品，为承接GPU相关高端产品奠定基础。

关键信息

• 业绩表现：2026年上半年预计净利润9.1亿元-9.6亿元，同比增长85.12%-95.29%。
• 海外工厂：泰国广合自2025年6月投产，2025年12月即实现月度盈利；第一阶段设备产能已打满，正推动第二阶段设备安装调试；二期建设预计2026年第四季度产生新增产能。
• 产品拓展：CPU主板为存量核心业务；GPU主板为重点拓展增量业务，已大量参与AI服务器SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及工艺能力认证，预计相关产品收入占比持续增长。
• 新基地规划：云擎智造基地项目预计2026年11月底投产，产品定位AI算力应用，设计样品制作100层以内、量产18至78层超高多层PCB，HDI 5至7阶量产能力，并规划MSAP工艺。

潜在影响

• 泰国工厂产能持续释放及二期建设有望进一步提升公司算力产品市场份额，增强盈利能力。
• 云擎基地投产将强化公司在高多层、HDI等高端PCB领域的竞争力，助力承接AI服务器相关订单，长期利好公司业绩增长。

关注要点

• 泰国工厂二期产能释放节奏及盈利能力变化。
• GPU主板及AI服务器相关产品的认证进展与订单落地情况。
• 云擎智造基地项目是否能按计划于2026年11月底投产，以及后续产能爬坡速度。

关联个股

• 广合科技

【机构调研】这家PCB板厂智造基地预计2026年11月底可投产，聚焦于高多层、HDI等高端产品

风口研报

2026.07.14 19:40 星期二

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调研要点：

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①这家PCB板厂重点拓展GPU主板业务，已大量参与AI服务器产品送样及工艺认证，智造基地项目预计2026年11月底可投产，聚焦于高多层、HDI等高端产品；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

广合科技于7月8-10日期间接待多家机构调研，2026年上半年，公司预计净利润为9.1亿元-9.6亿元，同比增长85.12%-95.29%。公司海外工厂泰国广合伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国广合一期产能利用率持续提升，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎，盈利能力显著提升。

今年以来，公司泰国工厂产能爬坡态势良好，第一阶段的设备产能基本打满，目前正加速推动第二阶段设备的安装调试。泰国广合自2025年6月开始正式投产，2025年12月即实现月度盈利。目前，公司正积极推进泰国生产基地二期建设，预计将在2026年第四季度产生新增产能。

调研过程中，公司表示，CPU主板是公司的存量业务也是目前的核心业务，通用服务器供应链成熟稳定，GPU主板作为近期重点拓展的增量业务。目前，公司已大量参与了AI服务器中的SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及工艺能力认证，预计今年相关产品的收入占比会持续增长。

此外，公司云擎智造基地项目预计2026年11月底可投产，为公司2027年承接GPU相关高端产品奠定基础。云擎项目产品规划定位盯紧AI算力应用，设计样品制作100层以内、量产18至78层超高多层PCB，HDI5至7阶量产能力，规划建设有MSAP工艺。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。