【电报解读】联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产，机构预计CPO市场2027年有望突破50亿美元，这家公司......

核心结论

联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产，CPO（光电共封装）作为AI及超算高密度互连的终极方案，市场有望在2027年突破50亿美元。国内相关上市公司在CPO领域已取得技术突破，产业链受益确定性增强。

关键信息

• 联电量产进展：晶圆代工厂联电宣布其新加坡晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。花旗集团看好其下半年前景，预测2026年第二季度销售额环比增长13%，毛利率将回升。
• CPO技术趋势：传统可插拔光模块在高密度互连中面临速度、距离、密度和可靠性极限，CPO将光引擎和交换芯片共基板封装，实现极致能效、带宽密度与低时延，已成为业界公认的终极方案。
• 硅光子规模化：硅光子此前处于小批量定制阶段，CPO是其大规模落地的刚需载体。受益于英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。
• 市场预测：LightCounting（2026年4月）显著上调1.6T CPO产品出货量预测：2027年起进入大规模放量，2029年从约200万个上调至约900万个，2031年从约500万个上调至约1300万个。市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元。

潜在影响

• 联电产业地位：硅光子晶圆量产将强化联电在先进封装和光通信代工的领先地位，有望拉动下半年业绩增长。
• CPO产业链爆发：随着CPO规模化部署启动，光模块、光器件、封装测试等环节需求将大幅攀升，相关企业将直接受益。
• 国内企业机会：太辰光、通富微电等公司在CPO领域已有技术布局或突破，有望在这一轮产业浪潮中抢占市场份额。

关注要点

• 联电硅光子晶圆后续量产良率及客户导入情况。
• 英伟达Spectrum-X硅光技术量产落地节奏及其对CPO生态的拉动效果。
• 1.6T CPO产品出货量能否如期从2027年起放量，以及市场规模兑现节奏。
• 太辰光、通富微电等公司的CPO相关产品技术验证进展及批量订单获取情况。

关联个股

• 通富微电（+5.84%）：公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。
• 太辰光（+6.91%）：公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及组件、光收发系统等封装集成能力，有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

【电报解读】联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产，机构预计CPO市场2027年有望突破50亿美元，这家公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试

电报解读

2026.07.14 17:26 星期二

Ⅱ 电报内容

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【联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产 花旗看好下半年表现并预期二季度销售额环比增13%】财联社7月14日电，晶圆代工厂联电周二宣布，其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。花旗集团分析师表示，他们看好该芯片制造商下半年的前景，并预测其2026年第二季度的销售额将环比增长13%，且毛利率将有所回升。

∥电报解读

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题材解读

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CPO市场2027年有望突破50亿美元

当下CPO已经成为光模块行业确定趋势。传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。

为突破上述局限，CPO（光电共封装）已成为业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎OE（Optical Engine）和交换芯片ASIC共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。

过往硅光子依托CMOS工艺实现光电器件集成，处于小批量定制化阶段，始终缺乏大规模落地场景。而CPO则是硅光子规模化落地的刚需载体。受益于英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。

LightCounting在2026年4月对1.6TCPO产品出货量进行显著上调。2023-2026年，1.6TCPO产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段；2027年起进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上扬，2029年1.6TCPO产品出货量预测从约200万个大幅上调至约900万个，2031年则从约500万个上调至约1300万个。市场规模方面，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年

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相关上市公司

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太辰光：CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

通富微电：公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。