【盘中宝】未来全球算力竞争的物理基石，该领域已演变为重资产、高壁垒的集成工业，这家公司细分领域已实现大......

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核心结论

先进封装已演变为重资产、高壁垒的前中道集成工业，成为未来全球算力竞争的物理基石。AI 芯片需求爆发带动 CoWoS 等先进封装产能持续供不应求，产业链订单外溢效应显著，相关封测厂及技术领先企业有望持续受益。

关键信息

• 台积电 CoWoS 产能持续扩产但仍供不应求，订单外溢至日月光、矽品、力成、京元电等封测厂。
• AMD 已联手日月光、矽品及力成布局 2.5D 先进封装产能。
• 全球先进封装市场迈入由 AI 算力驱动的阶梯式高速成长通道，CoWoS 总产能供需偏紧预计持续至 2027 年。
• 先进封装在半导体传统周期波动中表现出抗周期、抗波动的成长韧性，单价溢价高、刚性需求强。

潜在影响

• 先进封装技术（如 CoWoS、晶圆级异构集成）将成为突破摩尔定律瓶颈的关键路径，支撑 AI 大模型与高性能计算需求。
• 订单外溢效应将带动更多封测厂商获得高端封装产能建设机会，行业集中度与资产投入门槛持续提升。
• 先进封装收入占比高的企业有望获得更高的估值溢价与业绩弹性。

关注要点

• 台积电 CoWoS 产能扩建节奏及下游客户订单分配情况。
• 日月光、矽品、力成、京元电等封测厂在 2.5D/3D 先进封装领域的产能布局与客户导入进展。
• 通富微电、华天科技等国内封测企业的先进封装技术覆盖范围及产业化规模。

关联个股

• 通富微电：集成电路封装测试服务提供商，先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过 70%。
• 华天科技：拥有 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D 等先进封装技术，持续扩大包括存储芯片在内的封测能力。

【盘中宝】未来全球算力竞争的物理基石，该领域已演变为重资产、高壁垒的集成工业，这家公司细分领域已实现大规模产业化

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2026.07.14 14:50 星期二

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财联社资讯获悉，行业媒体报道，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。订单外溢效应下，封测厂包括日月光、矽品、力成、京元电等顺势受惠，AMD在5月就点名联手日月光、矽品及力成布局2.5D先进封装产能。

一、先进封装已演变为重资产、高壁垒的前中道集成工业

在摩尔定律制程微缩红利逐渐衰减的背景下，先进封装已成为“超越摩尔”的核心路径。通过CoWoS等晶圆级异构集成技术，行业实现了从传统单体芯片向多芯片集成生态的质变，为AI大模型和高性能计算提供了关键的互连密度与电气性能保障。目前，全球先进封装市场正迈入由AI算力驱动的阶梯式高速成长通道，CoWoS总产能的供需偏紧状态预计将持续至2027年。

机构指出，整体而言，先进封装已演变为重资产、高壁垒的前中道集成工业，是未来全球算力竞争的物理基石。全球先进封装市场已经迈入阶梯式高速成长通道，核心驱动力在于数据中心高性能计算与云端大语言模型训练对超算芯片的刚性消耗。在半导体传统周期性波动的背景下，先进封装凭借极高的单价溢价和刚性需求，表现出远超整体封装测试行业的抗周期抗波动成长韧性。

二、相关上市公司：通富微电、华天科技

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。

华天科技主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。