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财联VIP专栏【风口研报·公司】半导体封装材料+液冷两大新增成长曲线,这家公司新兴业务有望迎来弯道超车,已通过合作伙......
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核心结论
本期简报聚焦两家公司,它们均在现有主业基础上,积极布局高增长的新兴赛道,有望打造第二增长曲线。
- 澄天伟业 (300689):以传统智能卡业务为基础,进军半导体封装材料与AI液冷散热两大领域。其液冷业务已通过合作伙伴进入北美头部企业供应链,并前瞻布局下一代MLCP技术,有望实现弯道超车。
- 惠科股份 (001399):作为全球半导体显示龙头,公司正前瞻布局存储芯片和玻璃基板业务。通过复用面板业务积累的客户资源(如三星、LG等)与核心工艺,有望在存储和玻璃基板领域快速切入,业绩预计从明年起连续翻倍增长。
关键信息
澄天伟业
- 传统业务:智能卡产品(电信卡、金融IC卡等),作为稳定基础。
- 半导体业务:围绕功率半导体产业链,产品包括专用芯片、柔性引线框架和冲压引线框架等,覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块封装需求。
- 液冷业务:于2023年拓展,形成了从材料到模组组件的全链条能力,可提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等产品。二期厂房正在扩产,并拟定增募资用于液冷扩产。
- 核心优势:海外已通过合作伙伴切入北美头部半导体公司供应链;提供Rubin平台产品,并前瞻布局MLCP领域;国内已向头部算力基础设施厂商送样。
- 业绩预测(华鑫证券任春阳):预计2026-2028年净利润分别为0.50亿元、1.71亿元、2.62亿元。
惠科股份
- 传统业务:全球半导体显示龙头,拥有4条G8.6高世代液晶面板产线,客户覆盖三星、LG等全球知名品牌。
- 存储业务:以“惠科存储”为战略运营平台,复用面板业务的客户资源与供应链能力,三星、LG、联想等核心客户与存储采购方高度重叠。
- 玻璃基板业务:2026年6月成立全资子公司成都惠芯半导体,有望将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板研发中。
- 核心优势:在85英寸及以上超大尺寸TV面板占据绝对领先地位,G8.6产线相比G8.5产线面积增加6.36%,成本优势显著。
- 业绩预测(华鑫证券庄宇):预计2026-2028年EPS分别为0.63元、1.31元、2.63元,预计2027年和2028年净利润同比增长均超过100%。
潜在影响
- 澄天伟业:液冷业务有望成为其业绩爆发的主要驱动力。若能成功突破并量产Rubin平台及MLCP产品,公司将从传统制造企业转变为AI产业链上游的关键供应商,估值体系可能重塑。
- 惠科股份:公司正从纯粹的显示面板制造商向半导体综合平台转型。存储和玻璃基板业务的成功落地,将极大拓宽其成长空间,摆脱面板行业周期性波动的影响,打开新的价值增长点。
关注要点
- 澄天伟业:
- 液冷业务客户拓展进度(尤其是北美头部客户的订单确认)。
- 二期液冷厂房扩产及定增项目的推进情况。
- MLCP产品的研发与量产进度。
- 惠科股份:
- 存储业务的市场拓展及量产情况,能否与核心客户快速形成订单。
- 玻璃基板业务的产业化进度及技术验证结果。
- 面板主业的盈利能力及大尺寸化趋势的持续性。
关联个股
- 澄天伟业 (300689)
- 惠科股份 (001399)
Content
正文
【风口研报·公司】半导体封装材料+液冷两大新增成长曲线,这家公司新兴业务有望迎来弯道超车,已通过合作伙伴进入北美头部企业供应链;另有公司前瞻布局存储+玻璃基板业务,明年起业绩有望连续翻倍增长
极业务,明年起业绩有望连续翻倍增长

风口研报
2026.07.13 20:30 星期一

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▶▶▶
1、澄天伟业(300689):①公司以传统智能卡业务为基础,以半导体封装材料和AIINFRA液冷散热作为新增长曲线;②半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架和冲压引线框架等,围绕功率半导体产业链关键环节布局;③液冷业务可以提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等,海外市场已通过合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链,前瞻性布局MLCP领域,有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势;④华鑫证券任春阳预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿元,EPS分别为0.43、1.48、2.27元,首次覆盖;⑤风险提示:智能卡和半导体业务发展不及预期、液冷需求及公司研发不及预期的风险等。
2、惠科股份(001399):①公司是全球半导体显示龙头,已形成“半导体显示面板+智能显示终端”的垂直一体化业务格局,客户覆盖三星等全球知名品牌;②公司以惠科存储为战略运营平台,深度复用面板业务积累的客户资源与供应链能力,并有望将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板的研发当中;③华鑫证券庄宇看好公司前瞻布局半导体赛道,有望打造新增长曲线,预计2026-28年实现EPS0.63/1.31/2.63元,同比增长21.6%/106.3%/101.3%,对应PE分别为58.5/28.3/14.1倍;④风险因素:GV玻璃基封装与存储业务产业化进度不及预期。

1.

主题一
半导体封装材料+液冷两大新增成长曲线,这家公司新兴业务有望迎来弯道超车,已通过合作伙伴进入北美头部企业供应链
华鑫证券任春阳最新跟踪覆盖澄天伟业,公司以传统智能卡业务为基础,以半导体封装材料和AI INFRA液冷散热作为新增长曲线。
传统卡:主要用于移动通信、金融支付等领域,包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品;
液冷业务:2023年即开始拓展液冷散热业务,形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力,通过引入日本液冷制造工艺叠加搭建本土研发团队,可以提供冷板、管路、Manifold、液冷模组等。二期厂房正在扩产中,同时拟定增募集资金8亿元,其中4.62亿元用于液冷扩产和研发中心建设。
任春阳看好公司传统主业稳健增长,液冷业务增加业绩弹性。预测公司2026-2028年净利润分别为0.50、1.71、2.62亿元,EPS分别为0.43、1.48、2.27元,当前股价对应PE分别为171、50、33倍,首次覆盖。
| 预测指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 主营收入(百万元) | 414 | 743 | 1,581 | 2,261 |
| 增长率(%) | 15.0% | 79.3% | 112.9% | 43.0% |
| 归母净利润(百万元) | 15 | 50 | 171 | 262 |
| 增长率(%) | 32.8% | 225.9% | 240.7% | 53.5% |
| 摊薄每股收益(元) | 0.13 | 0.43 | 1.48 | 2.27 |
| ROE(%) | 2.2% | 6.8% | 18.9% | 22.6% |
一、受益于本土替代,半导体业务增长显著
智能卡专用芯片:深耕智能卡专用芯片领域,形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板。
半导体封装材料:围绕功率半导体产业链关键环节, $ \underline{\text{引线框架等半导体封装材料产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。}} $
二、具备多重优势,液冷业务有望弯道超车
技术研发方面:依托半导体封装多年工艺积累,引入日本液冷制造工艺叠加搭建本土研发团队;
客户方面:海外市场已通过合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链,双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上与全球前沿液冷技术迭代保持同步,国内市场积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业,目前已向国内头部算力基础设施厂商送样;
产品:并非单纯的外协加工零部件,而且公司提供的是rubin平台产品,同时前瞻性布局MLCP领域,有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势,随着rubin产品量产,公司液冷业务将加速落地,有望实现弯道超车。

1.
前瞻布局存储+玻璃基板业务,分析师强call公司有望复用主业累积的技术及三星等客户资源,明年起业绩有望连续翻倍增长
今日,华鑫证券庄宇首次覆盖惠科股份,公司是全球半导体显示龙头,并前瞻布局存储+玻璃基板赛道,能够受益于存储芯片供不应求的态势以及将面板工艺延伸到玻璃基板的前景。
主业方面,公司拥有4条G8.6高世代液晶面板生产线,年产能超700万大板,已形成"半导体显示面板+智能显示终端"的垂直一体化业务格局,客户覆盖三星等全球知名品牌。
新业务方面,公司以惠科存储为战略运营平台,深度复用面板业务积累的客户资源与供应链能力,并有望将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板的研发当中。
庄宇看好公司前瞻布局半导体赛道,有望打造新增长曲线,预计2026-28年实现EPS0.63/1.31/2.63元,同比增长21.6%/106.3%/101.3%,对应PE分别为58.5/28.3/14.1倍。
| 预测指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 主营收入(百万元) | 40,897 | 53,044 | 71,248 | 92,345 |
| 增长率(%) | 1.5% | 29.7% | 34.3% | 29.6% |
| 归母净利润(百万元) | 3,801 | 4,622 | 9,537 | 19,193 |
| 增长率(%) | 14.5% | 21.6% | 106.3% | 101.3% |
| 摊薄每股收益(元) | 0.58 | 0.63 | 1.31 | 2.63 |
| ROE(%) | 10.1% | 9.5% | 16.8% | 26.0% |
、超大尺寸绝对优势,G8.6产线切割效率铸就成本护城河
公司在85英寸及以上超大尺寸TV面板领域占据绝对领先地位,受益于全球电视大尺寸化趋势及"以旧换新"政策拉动,公司超大尺寸产品ASP持续提升,TV面板业务盈利能力有望持续增强。
并且,公司还拥有四条技术特点各有侧重的G8.6高世代产线,相比G8.5产线,G8.6产线的玻璃基板面积增加6.36%,并通过MMG套切技术实现多种尺寸段的经济裁切,显著提升玻璃基板的利用率。
二、公司前瞻布局半导体赛道,存储+玻璃基板有望打造新增长曲线
存储方面,公司以惠科存储为战略运营平台,深度复用面板业务积累的客户资源与供应链能力,三星、LG、联想、惠普等核心面板客户与存储采购方高度重叠,有望快速切入存储供应链并降低运营成本。
玻璃基板方面,公司2026年6月成立全资子公司成都惠芯半导体,有望依托G8.6高世代线经验,将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板的研发当中。
图表7:急料存储产品矩阵

图表7:息科存储产品矩阵
图⑦存储产品
图⑧存储产品
图⑨存储产品
图⑩存储产品
图⑪存储产品
图⑫存储产品
图⑬存储产品
图⑭存储产品
图⑮存储产品
图⑯存储产品
图⑰存储产品
图⑱存储产品
图⑲存储产品
图⑳存储产品
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图㉒存储产品
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图㉔存储产品
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