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奥来德（688378）投资简报：8.6代OLED与玻璃基封装驱动新增长
核心结论
奥来德凭借在OLED有机发光材料及蒸发源设备领域的“材料+核心设备”双重优势，深度绑定国内主流面板厂，将充分受益于京东方、维信诺、TCL华星等头部企业掀起的8.6代OLED产线投资浪潮。此外，公司在玻璃基封装载板新材料上的前瞻布局，有望构筑第三增长极。当前公司业绩已出现显著拐点，盈利能力进入快速上升期。
关键信息
- 下游产线投资潮起：国内头部面板企业8.6代OLED产线建设加速推进，全球头部企业累计投资总额接近1700亿元，上游关键材料与核心设备需求随之快速增长。
- 业务协同优势显著：
- 设备端：公司是国内唯一可向6代、8.6代OLED生产线提供线性蒸发源的供应商，已成功斩获京东方8.6代产线订单，实现国产破冰，填补技术空白。
- 材料端：公司OLED有机发光材料已全面进入京东方、TCL华星、维信诺、天马等主流面板厂供应链。2025年推动超150款新材料进入客户验证。
- 业绩拐点已现：2026年一季度销售收入达2.35亿元，同比增长53.55%；预计2026年上半年归母净利润达到1.6亿元至1.9亿元，同比增长492.49%至603.58%。
- 玻璃基封装载板布局：玻璃芯基板在性能上具备优势，可实现更紧密间距及更高互连密度。公司有望将其在OLED材料领域二十余年的研发能力迁移至玻璃基封装载板新材料领域，构筑新的增长空间。京东方已投资建设相关实验线并取得实质性进展。
- 财务预测：肖隽翀预计公司2026-2028年实现归母净利润3.41/4.39/5.83亿元，同比增长372.22%/28.70%/32.80%。
潜在影响
- 业绩弹性巨大：随着8.6代产线订单的持续落地和新材料验证通过后的批量供货，公司营收和净利润有望在未来几年迎来爆发式增长，2026年净利润预计将实现超过3倍的增长。
- 产业链地位提升：作为国内稀缺的“材料+设备”一体化供应商，公司在主流面板厂供应链中的地位将更加稳固，议价能力和客户粘性有望增强。
- 开辟第二成长曲线：玻璃基封装载板若成功切入，将打破公司单一依赖显示面板业务的局限，切入市场空间广阔的半导体先进封装领域，打开全新估值空间。
关注要点
- 8.6代产线订单进展：关注公司8.6代线性蒸发源的后续订单获取情况，以及新客户拓展进度。
- 新材料验证结果：关注超150款新材料在客户端验证的进度和结果，这将直接影响后续的放量节奏。
- 玻璃基封装载板产业化进度：关注公司在玻璃基封装载板材料领域的研发进展、客户送样及认证情况，以及该赛道的产业化落地速度。
- 业绩持续性：需密切跟踪公司季度业绩，验证其高增长的可持续性。
关联个股
奥来德（688378）
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【风口研报·公司】8.6代OLED产线建设加速推进，这家公司凭借“材料+核心设备”协同优势深度绑定主流面板厂，玻璃其封装载板构筑全新的增长空间
风口研报
2026.07.13 13:13 星期
奥来德（688378）精要：
①伴随京东方、维信诺、TCL华星等国内头部面板企业8.6代OLED产线建设加速推进，全球头部企业累计投资总额接近1700亿元，上游关键材料与核心设备需求随之快速增长；
②公司主营业务涵盖OLED有机发光材料及配套功能材料、蒸发源设备，深度绑定主流面板厂，已全面进入国内主流厂商供应链，8.6代线性蒸发源亦实现国产破冰，填补技术空白，盈利能力已进入快速上升期；
③公司在OLED有机发光材料领域拥有二十余年深厚技术积累，有望将核心材料研发能力迁移至玻璃基封装载板这一新兴领域，伴随下游需求逐步释放，公司有望迎来全新的增长空间；
④肖隽翀预计公司2026-2028年实现归母净利润3.41/4.39/5.83亿元，同比增长372.22%/28.70%/32.80%，对应PE分别为39.24/30.49/22.96倍；
⑤风险提示：下游客户新产线投产速度放缓、新产品研发进展不顺。
8.6代OLED产线建设加速推进，这家公司凭借“材料+核心设备”协同优势深度绑定主流面板厂，玻璃基封装载板构筑全新的增长空间
东方、维信诺、TCL华星等国内头部面板企业8.6代OLED产线建设加速推进，标志着OLED产业进入新一轮高世代产线投周期。上游关键材料与核心设备需求随之快速增长。
国泰海通证券肖隽独看好奥来德，公司主营业务涵盖OLED有机发光材料及配套功能材料、蒸发源设备。公司自主研发的薄膜封装材料、PSPI等关键材料均已实现技术突破与批量供货。
凭借“材料+核心设备”的协同优势，公司深度绑定主流面板厂，已全面进入国内主流厂商供应链，8.6代线性蒸发源亦实现国产破冰，填补技术空白，盈利能力已进入快速上升期。
此外，公司布局的玻璃芯基板相关新材料，有望替代传统有机基板，成为超大尺寸先进封装领域的理想方案，构成公司未来潜在的增长点。
| 财务摘要(百万元) | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 533 | 577 | 1,121 | 1,500 | 1,958 |
| (+/-)% | 3.0% | 8.3% | 94.3% | 33.8% | 30.6% |
| 净利润(归母) | 90 | 72 | 341 | 439 | 583 |
| (+/-)% | -26.0% | -20.1% | 372.2% | 28.7% | 32.8% |
| 每股净收益(元) | 0.35 | 0.28 | 1.31 | 1.68 | 2.23 |
| 净资产收益率(%) | 5.2% | 4.2% | 16.5% | 20.0% | 24.7% |
| 市盈率(现价&最新股本摊薄) | 148.13 | 185.29 | 39.24 | 30.49 | 22.96 |
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
一、8.6代OLED产线投资潮启动，“材料+设备”双主业深度受益
8.6代OLED产线建设正迎来新一轮投资浪潮，全球头部企业累计投资总额接近1700亿元，为上游材料与设备厂商带来明确的增量市场。公司26Q1销售收入已达2.35亿元，同比增长53.55%，26年上半年预计归母净利润达到1.6亿元至1.9亿元，同比增长492.49%至603.58%，业绩拐点已现。
图3: 19Q1-26Q1季度收入
| 季度 | 净度收入 (万元, 左轴) | 同比 (%, 右轴) |
|---|---|---|
| 19Q1 | 4800 | |
| 19Q2 | 10500 | |
| 19Q3 | 2800 | |
| 19Q4 | 11800 | 150% |
| 20Q1 | 3500 | -50% |
| 20Q2 | 2500 | -100% |
| 20Q3 | 2000 | -20% |
| 20Q4 | 10500 | 0% |
| 21Q1 | 12500 | 150% |
| 21Q2 | 12000 | 250% |
| 21Q3 | 2500 | 500% |
| 21Q4 | 20500 | 550% |
| 22Q1 | 14000 | -50% |
| 22Q2 | 5000 | -50% |
| 22Q3 | 13500 | 50% |
| 22Q4 | 6500 | 150% |
| 23Q1 | 24000 | 80% |
| 23Q2 | 7500 | 50% |
| 23Q3 | 8000 | -50% |
| 23Q4 | 10000 | 50% |
| 24Q1 | 25500 | 5% |
| 24Q2 | 8000 | 0% |
| 24Q3 | 12000 | 50% |
| 24Q4 | 7000 | -50% |
| 25Q1 | 15500 | -20% |
| 25Q2 | 10000 | 50% |
| 25Q3 | 12500 | 0% |
| 25Q4 | 18000 | 150% |
| 26Q1 | 23500 | 100% |
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
图4: 20Q1-26Q1季度扣非后归母净利润（万元）
| 季度 | 数值 |
|---|---|
| 20Q1 | 4300 |
| 20Q2 | -500 |
| 20Q3 | -1000 |
| 20Q4 | 2500 |
| 21Q1 | 4200 |
| 21Q2 | 3800 |
| 21Q3 | 4000 |
| 21Q4 | -4200 |
| 22Q1 | 8100 |
| 22Q2 | -1800 |
| 22Q3 | 3200 |
| 22Q4 | -1800 |
| 23Q1 | 8900 |
| 23Q2 | -200 |
| 23Q3 | -1000 |
| 23Q4 | -100 |
| 24Q1 | 7300 |
| 24Q2 | -1000 |
| 24Q3 | 200 |
| 24Q4 | -2000 |
| 25Q1 | 1300 |
| 25Q2 | -1000 |
| 25Q3 | -1200 |
| 25Q4 | 800 |
| 26Q1 | 5800 |
资料来源：Wind，国泰海通证券研究
在设备端，公司作为国内唯一可向6代OLED生产线提供线性蒸发源的供应商，已成功将技术延伸至8.6代，并斩获京东方8.6代A
在材料端，公司OLED有机发光材料已全面进入京东方、TCL华星、维信诺、天马等主流面板厂供应链，2025年推动超150款新材料进入客户端验证，为后续持续放量奠定基础。
图2: OLED 有机发光材料示意图
资料来源：奥来德官网
玻璃芯基板成先进封装新方向，公司新材料布局有望构筑第三增长极
玻璃基板可实现更紧密的TGV间距和高10倍的互连密度，并允许制造更大的芯片封装，性能优势显著。京东方已投资9.93亿元建设玻璃基封装载板实验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段，显示国内封装用玻璃基板产业化已取得实质性进展。
图12: 玻璃芯基板的产品示意图
资料来源：苏州亿麦矽半导体官网援引 Intel
图13: 玻璃芯（Glass Core）基板的优势
| Glass Core Benefits | Glass Core Benefits | Glass Core Benefits |
|---|---|---|
| 1 | Feature Scaling | Product Value |
| 2 | Bump Pitch Scaling | Reduce metal layer count and for package size Off add more function/color |
| 3 | More Si Content/ Larger Package Size | Reduced die area/power and increased interconnect density |
| 4 | High Speed I/O | Easily scaling of die area complex and package size in P/C Scaling to 4400 without the complexity of transcending to optical $ ^{*} $ |
| 5 | Power Delivery | Increased Performance |
资料来源：苏州亿麦矽半导体官网援引 Intel
公司在OLED有机发光材料领域拥有二十余年深厚技术积累，如同其在显示领域打破国外垄断的逻辑，公司有望将核心材料研发能力迁移至玻璃基封装载板这一新兴领域，伴随下游需求逐步释放，开发出相关新材料产品，实现业务新突破，为公司提供全新的增长空间。
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