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脱水研报

中报窗口业绩确定性极强+“涨价逻辑”比你想的更硬，“大光”是科技板块企稳的压舱石；从选配组件转变为高功率AI......

2026-07-13 22:45 默认源

AI Report

AI 简报

好的，这是根据您提供的 message.md 原文生成的金融资讯简报。

金融资讯简报：AIDC产业链新趋势聚焦

核心结论

当前市场聚焦于AI数据中心（AIDC）产业链的多个结构性机会。其中，光模块板块因业绩确定性高和独特的“涨价逻辑”，被视为科技板块的压舱石；超级电容因高功率密度机柜需求激增，供应偏紧并开启涨价，国产替代进程加速；同时，光模块上游的“电芯片”及特种电子树脂等环节也迎来国产化突破与需求增长。

关键信息

1. 光模块：业绩确定性与“涨价逻辑”支撑板块价值

市场曾担忧算力过剩及资本开支持续性，但北美云厂商的资本开支仍在持续上修，算力“军备竞赛”远未结束，需求并向推理端蔓延。
光模块的降价逻辑并非传统周期品的供需驱动，而是通过技术迭代实现“单位成本下降”的同时“单价提升”。这种基于技术壁垒与价值创造的涨价方式更具结构性支撑。
随着1.6T光模块放量在即，以及上游供应瓶颈缓解，光模块龙头企业的Q2业绩确定性极强，有望在市场中报窗口期成为科技板块企稳的“中流砥柱”。

2. 超级电容：高功率AIDC机柜标配，供应偏紧开启涨价

随着GPU功耗从700W向更高演进，AIDC单机柜功率向600kW乃至1MW跃升，AI负载的动态冲击显著放大，超级电容凭借微秒级响应、数万次循环寿命等优势，从可选配件转变为高功率机柜的标配环节。
产业链层面，海外超级电容供应持续偏紧。全球混合超级电容的产能扩张因技术挑战推迟至2027年，产品供应从一季度开始已趋紧，上游超级电容碳材料生产商已宣布涨价20-40%，国内企业迎来明确的国产替代机会。

3. 电芯片/光芯片：国产替代核心攻坚

在数据中心内部互联从铜缆向光通信升级的趋势下，光模块中的模拟电芯片（特别是TIA芯片）因其高技术壁垒，成为国产替代的关键攻坚方向。
国内企业如优迅股份已在主流产品（10G及以下TIA）做到全球前二；裕太微、橙科微等也在攻坚核心的DSP（数字信号处理）芯片。尽管最高端产品仍需追赶，但随着国内AI建设加速，这些公司的国产替代机会正在显现。

4. 特种电子树脂：覆铜板核心材料国产替代加速

高频高速覆铜板所需的特种电子树脂（如PPO、碳氢树脂、PTFE）是产业关键材料。随着AI算力需求高增，该材料量价齐升，产业迈入高增长周期。
国内企业正逐步突破海外技术壁垒。以圣泉集团、东材科技为代表的企业已实现电子级PPO和碳氢树脂的批量供货或产品验证，产能建设也在推进中。

潜在影响

光模块：当前市场情绪波动下，光模块龙头有望凭借确定的业绩表现吸引资金，成为稳定反弹的引领板块。1.6T的放量将为相关公司带来新的业绩增量。
超级电容：供应偏紧叠加需求爆发，将直接推升相关公司的产品价格与出货量。率先完成客户验证并批量供货的国内企业将显著受益，并有望重塑全球供应链格局。
电芯片/光芯片：国产替代的加速将推动相关国产企业的营收与市场份额增长，同时降低国内AIDC建设对海外高端芯片的依赖度。
特种电子树脂：国产化突破将打破海外垄断，保障国内高频高速覆铜板及PCB产业的供应链安全，并打开相关企业的成长空间。

关注要点

光模块：关注北美云厂商未来资本开支指引、1.6T光模块的出货节奏与订单情况、中报业绩的兑现情况。
超级电容：关注海外超级电容龙头产能恢复时间表、国内相关企业（如江海股份）的客户认证进展与批量供货情况、以及上游超级电容碳等材料的涨价持续性。
电芯片：关注国产TIA、DSP芯片在高速率产品（如单波100G/200G）上的验证与量产进度，以及裕太微、优迅股份等公司的产品升级路径。
特种电子树脂：关注圣泉集团、东材科技等公司的扩产项目进展以及下游PCB/CCL厂商的验证导入情况。

关联个股

光模块：中际旭创、新易盛
超级电容：江海股份、思源电气
电芯片/光芯片：裕太微、澜起科技、优迅股份
新材料：圣泉集团、东材科技