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核心结论

本简报聚焦两条主线：一是半导体扩产带动上游超纯水树脂需求爆发，蓝晓科技作为国内唯一国产供应商，有望在寡头垄断格局中快速提升份额；二是先进封装受益于超越摩尔定律与高算力需求双轮驱动，盛合晶微作为全球前十的先进封装龙头，业绩增长具备支撑。

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关键信息

一、蓝晓科技：超纯水树脂国产替代先锋

• 市场需求潜力：仅长鑫和长江存储相关的超纯水树脂潜在市场规模，预计从2025年的约1.16亿元增长6-8倍，至2030年达到6.48亿元（基准情景）。若纳入更先进的逻辑芯片应用，国内半导体相关总体市场规模（TAM）可达15-22亿元，叠加显示面板和核电站需求，整体TAM或达40-50亿元。
• 技术突破：超纯水均粒树脂的制备核心技术长期被杜邦和三菱垄断。蓝晓科技于2019年成功打破垄断，成为国内首家且目前唯一掌握喷射工艺的制造商，2021年获得相关发明专利。
• 供应链地位：公司已成功切入半导体供应链，在长鑫和长江存储的替换需求中获得约30%份额。
• 竞争格局：全球及中国超纯水树脂市场高度集中，杜邦和三菱合计占据国内约90%份额。但海外厂商面临产能短缺且涨价（杜邦近期上调ASP 10-30%），蓝晓科技仅微调，性价比优势突出。瑞银预计公司国内份额有望从2025年的5%迅速升至2030年的20%或40%。
• 财务预测（瑞银证券）：预计2026-2028年归母净利润分别为12.28亿、17.68亿、23.37亿元，同比增长36.9%、43.9%、32.2%，对应PE为29.3倍、20.4倍、15.4倍。

二、盛合晶微：先进封装龙头成长有支撑

• 行业驱动：AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，其中芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分领域。
• 业务布局：公司全面布局中段硅片加工与后段先进封装，凸块制造业务拥有中国大陆最大12英寸产能，12英寸WLCSP收入规模中国大陆第一。2.5D技术已实现量产，3DIC、3.5D集成技术同步研发，自有Smart平台规模量产。
• 市场地位：2024年全球先进封装市场排名第10，中国大陆排名前列，市场份额从2023年1.1%提升至2024年1.6%。
• 财务预测（天风证券）：预计2026-2028年归母净利润分别为10.34亿、15.05亿、20.60亿元，同比增长12.38%、45.52%、36.82%，对应PE为345.67倍、237.54倍、173.61倍。

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潜在影响

• 蓝晓科技：在半导体扩产周期中，超纯水树脂作为晶圆清洗的关键耗材，更换频繁，需求弹性极大。国产替代加速叠加海外供应商产能不足，公司有望以较低价格抢占市场，实现营收和利润阶梯式增长。
• 盛合晶微：先进封装是算力芯片性能提升的重要环节，大陆厂商在技术突破和产能扩张背景下，市占率有望持续提升。公司已处于领先位置，高算力需求将直接拉动订单增长。

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关注要点

1. 蓝晓科技：

• 超纯水树脂在长鑫、长江存储的份额提升节奏及向其他晶圆厂扩展情况。
• 逻辑芯片客户导入进展及国内半导体TAM的兑现速度。
• 杜邦、三菱的产能扩张计划及价格竞争策略。

1. 盛合晶微：

• 芯粒多芯片集成封装（如2.5D/3D）的量产规模及客户订单。
• 12英寸凸块及WLCSP产能利用率与扩产计划。
• 全球先进封装市场竞争格局变化及大陆替代进度。

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关联个股

• 蓝晓科技：A股上市公司，代码未明确，为超纯水树脂唯一国产供应商。
• 盛合晶微：A股拟上市公司（原文代码688820），为先进封装龙头。

> 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、先进封测业务固定资产投资规模较大。

【风口研报·公司】半导体扩产或催生“超纯水树脂”6-8倍需求增长，这家公司是唯一国产供应商、已成功切入长鑫、长存等巨头供应链；受益超越摩尔定律+高算力需求双轮驱动，这家先进封装龙头业绩增长具备支撑

1.

的超纯水树脂潜在市场规模，就有望从2025年的约1.16亿元增长6-8倍，至2030年达到6.48亿元；②超纯水均粒树脂的制备核心技术长期被杜邦和三菱等国际巨头垄断，公司于2019年成功打破垄断，成为国内首家也是目前唯一掌握该技术的制造商，并已于2021年获得相关发明专利；③公司已成功切入半导体供应链，并在长鑫和长江存储的替换需求中，获得了约30%的份额，在有利的竞争格局下，公司国内市场份额有望从2025年的5%迅速升至2030年的20%或40%；④瑞银证券洪天丰预计公司2026-2028年实现归母净利润12.28亿/17.68亿/23.37亿元，同比增长36.9%/43.9%/32.2%，对应PE分别为29.3/20.4/15.4倍；⑤风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧。

2、盛合晶微（688820）：①先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，为先进封装提供强劲需求支撑；②公司全面布局中段硅片加工与后段先进封装，且均依托产能扩张与下游需求实现稳步增长；③公司芯粒多芯片集成封装领域起步早、技术先进、规模领先，中段硅片加工的凸块制造业务拥有中国大陆最大12英寸产能，晶圆级封装的12英寸WLCSP收入规模中国大陆第一；④天风证券李双亮看好公司作为先进封装龙头扬帆起航，业绩增长具备支撑，预计2026-28年实现归母净利润10.34/15.05/20.60亿元，同比增长12.38%/45.52%/36.82%；⑤风险因素：先进封测业务固定资产投资规模较大

1.

半导体扩产或催生“超纯水树脂”6-8倍需求增长，这家公司是唯一国产供应商、已成功切入长鑫科技、长江存储等半导体巨头供应链

AI驱动国内存储晶圆厂进入多年扩产期，引发上游关键耗材需求增长。其中，用于晶圆清洗的超纯水树脂，因其消耗量大且更换频繁，正成为此轮扩产周期中极具弹性的细分赛道。

瑞银证券洪天丰认为，市场对蓝晓科技超纯水树脂业务的增长潜力仍反映不足。据测算，仅长鑫和长江存储相关的超纯水树脂潜在市场规模，就有望从2025年的约1.16亿元增长6-8倍，至2030年达到6.48亿元（基准情景）。

在半导体级别超纯水领域，均粒树脂的制备高度依赖喷射工艺，此前该项核心技术长期被杜邦和三菱等国际巨头垄断。公司经过持续研发，于2019年成功打破海外厂商对喷射工艺的垄断，成为国内首家也是目前唯一掌握该技术的制造商，并已于2021年获得相关发明专利。

丰预计公司2026-2028年实现归母净利润12.28亿/17.68亿/23.37亿元，同比增长36.9%/43.9%/32.2%，对应PE分别为29.3/215.4倍

超纯水树脂需求或迎6-8倍增长

Single crystal silicon production
Grinding of silicon wafers
Wafer cutting
Wafer chamfering

• Cooling down the wafer while cutting

Film precipitation
Impurity diffusion
CMP
Lapping

• Ultrapure water is required for solvent installation and wafer cleaning

Lithography
Etching
lon implantation
CMP
Metallization

• Configure the etching solution and wafer cleaning

瑞银测算，在基准情景下，仅与长鑫和长江存储相关的超纯水树脂TAM就会从2025年的1.16亿元增长至2030年的6.48亿元；若纳入更先进的逻辑芯片应用，到2030年国内整体半导体相关TAM或达15-22亿元。再叠加显示面板和核电站需求的稳定增长，届时国内超纯水树脂的整体TAM总计或达40-50亿元，市场空间广阔。

二、寡头格局提供崛起机遇，技术突破与供应优势助力份额

目前，全球及中国超纯水树脂市场仍是高度集中的寡头格局，杜邦和三菱合计占据国内约90%的份额。然而，伴随着下游需求的爆发式增长，海外厂商已面临产能短缺，近期杜邦更将其超纯水树脂ASP上调10-30%，而蓝晓科技仅作微调，性价比优势进一步凸显。

目当。凭借唯一国产供应商的地位，公司已成功切入半导体供应链，并在长鑫和长江存储的替换需求中，获得了

图表15: 蓝晓在喷射树脂方面领先漂莱特及传统树脂

瑞银证券预计，在有利的竞争格局下，公司国内市场份额有望从2025年的5%迅速升至2030年的20%或40%，对应销售额分别可达9.84亿和4.0亿。事实上，公司擅长热点介绍如：其，季度报告-2024-08-01-02000，

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主题二

受益超越摩尔定律+高算力需求双轮驱动，公司作为全球前十的先进封装龙头，已在增长最快的细分领域实现量产且规模领先，业绩增长具备支撑

先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，大风证券李双亮首次覆盖盛台晶微，公司全面布局中段硅片加工与后段先进封装，且均依托产能扩张与下游需求实现稳步增长，看好高算力需求打开增长空间。

AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，为先进封装提供强劲需求支撑，其中芯粒多芯片集成封装是先进封装细分市场增长最快领域。

公司芯粒多芯片集成封装领域起步早、技术先进、规模领先，中段硅片加工的凸块制造业务拥有中国大陆最大12英寸产能，晶圆级封装的12英寸WLCSP收入规模中国大陆第一。

李双亮看好公司作为先进封装龙头扬帆起航，业绩增长具备支撑，预计2026-28年实现归母净利润10.34/15.05/20.60亿元，同比增长12.38%/45.52%/36.82%，对应PE为345.67/237.54/173.61倍。

超越摩尔定律与算力时代的双轮驱动

先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装，本土替代加速。

多芯片集成封装是先进封装细分市场增长最快领域，AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长

求支撑。

二、盛合晶微处于领先地位的业务产品矩阵

芯片集成封装领域起步早、技术先进、规模领先，2.5D技术实现量产，3DIC、3.5D集成技术同步研发，自有Smart平台实现规模量产。

排名 公司名称 国家/地区 2024年市场份额 2023年市场份额 2022年市场份额
1 日月光 中国台湾地区 23.7% 24.8% 27.7%
2 安徽科技 美国 15.0% 16.2% 16.0%
3 长电科技 中国大陆 11.3% 10.4% 11.0%
4 通富供电 中国大陆 7.8% 7.8% 7.0%
5 力成科技 中国台湾地区 4.9% 5.2% 5.2%
6 华天科技 中国大陆 3.8% 3.2% 3.0%
7 京元电子 中国台湾地区 2.7% 2.6% 2.8%
8 联合科技 新加坡 2.0% 2.0% 1.7%
9 韩亚微 韩国 1.7% 1.4% 1.3%

10 盛合晶微 中国大陆 1.6% 1.1%