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核心结论

• 屹唐股份是半导体前道设备国产化中的稀缺细分龙头，干法去胶与快速热处理设备全球市场份额位居第二，干法刻蚀设备有望成为第二增长曲线，业绩增长确定性高。
• 集智股份以“一体两翼”战略布局，液冷方管自动校直机是卡位全球液冷龙头上游的关键设备，其子公司掌握异构计算核心技术，多轮驱动未来高成长。

关键信息

屹唐股份（688729）

• 公司产品广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D闪存等领域，干法去胶与快速热处理设备全球市场份额排名第二。
• 已导入长江存储、华虹等国内客户：2020年长江存储采购27台去胶设备中24台来自公司；华虹集团采购11台设备中10台来自公司。
• 第三大专用设备干法刻蚀收入增速快（2019-2025年CAGR达58.7%），2025年收入7.5亿元，同比增长30.8%，全球市占率0.5%排名第九。
• 备品备件业务依托超4800台设备装机量，构建高粘性全生命周期服务模式。
• 国投证券常思远预计2026-2028年归母净利润分别为8.4/11.4/15.4亿元，同比增长25%/36%/34%，对应PE分别为132.4/97.2/72.3倍。
• 风险提示：行业周期波动、下游扩产不及预期。

集智股份（300553）

• 公司以“一体两翼”战略框架：平衡机业务为主体，自动化设备与智能感知系统为两翼。
• 液冷方管自动校直机构成液冷分水器Manifold精密制造的关键设备基础，全球领先地位明显。在保守/中性/乐观预期下，全球校直机市场空间有望达到约50/75/103亿元。
• 子公司浙江之江易算科技掌握基于FPGA、CPU、GPU的异构计算核心技术，其异构技术平台具有应用组件化、组件管理容器化、容器驱动平台化和运行调度实时化四大特点。
• 国联民生证券吕伟预计2026-2028年归母净利润分别为0.69/1.65/3.02亿元，对应PE分别为119X/50X/27X。
• 风险提示：行业竞争加剧等。

潜在影响

• 半导体前道设备国产化率进入快速提升通道，屹唐股份作为细分龙头有望持续受益于供应链本土化与扩张需求。
• AI算力需求快速提升带动液冷散热需求，校直机作为Manifold分水器±0.1mm精度制造的关键设备，其市场空间将随AI服务器出货量增长而放大，集智股份作为上游“卖铲人”直接受益。
• 异构计算技术在多芯片算力多元化趋势下重要性提升，之江易算的异构平台有望在AI算力调度领域发挥价值。

关注要点

• 屹唐股份：干法去胶设备毛利率从2022年15.0%提升至2024年27.4%（受益关键零部件国产化）；快速热处理设备毛利率长期维持40%以上；干法刻蚀设备毛利率2024年大幅提升至20.1%。
• 集智股份：液冷校直机与MLCC之于AI服务器的类比逻辑；校直机对应manifold产能1.08万条/年/台；保守/中性/乐观预期下全球校直机需求台数分别为2019/2153/2288台，对应市场空间50/75/103亿元。

关联个股

• 屹唐股份（688729）
• 集智股份（300553）

【风口研报·公司】广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D闪存等领域，这家公司细分半导体设备全球市场份额位居第二，干法刻蚀设备打造第二曲线；这家公司关键设备是卡位全球液冷龙头上游的“卖轻人”

2026.07.12 16:14 星期日

1、屹唐股份（688729）：①半导体前道设备国产化率进入快速提升通道，公司是半导体设备国产化进程中稀缺的细分领域龙头，干法去胶与快速热处理设备全球市场份额位居第二，技术卡位与业绩增长确定性突出；②公司已导入长江存储、华虹等国内客户，2020年长江存储采购的27台去胶设备中有24台来自公司，华虹集团采购的11台设备中有10台来自公司；③公司第三大专用设备干法刻蚀是公司成长最快的设备业务有望成为新的增长动能，同时备品备件业务凭借超4800台的设备装机量，构建了高粘性的全生命周期服务模式；④国投证券常思远预计公司2026-2028年实现归母净利润8.4/11.4/15.4亿元，同比增长25%/36%/34%，对应PE分别为132.4/97.2/72.3倍；⑤风险提示：行业周期波动、下游扩产不及预期。

2、集智股份（300553）：①公司以"一体两翼"战略为框架，平衡机业务为主体，自动化设备与智能感知系统为两翼；②公司液冷方管自动校直机行业地位领先，是卡位全球液冷龙头上游的"卖铲人"，是液冷分水器Manifold精密制造的关键设备基础，或可比拟MLCC之于AI服务器，全球校直机市场空间有望达到约50/75/103亿元；③公司子公司浙江之江易算科技掌握基于FPGA、CPU、GPU的异构计算核心技术，其异构技术平台具有应用组件化、组件管理容器化、容器驱动平台化和运行调度实时化四大特点；④国联民生证券吕伟预计公司2026—2028年归母净利润分别为0.69/1.65/3.02亿元，对应PE分别为119X、50X、27X，液冷精密制造与机器人零部件检测双线打开成长空间，芯片领域自身布局价值凸显，首次覆盖；⑤风险提示：行业竞争加剧的风险等。

厂之应用于逻辑芯片、DRAM、3D内存等领域，这家公司细分半导体设备全球市场份额位居第二，十法刻蚀设备打造第二曲线

扩张及供应链本土化需求迫切，半导体前道设备国产化率进入快速提升通道。

国投证券常思远首次覆盖屹唐股份，认为公司是半导体设备国产化进程中稀缺的细分领域龙头，干法去胶与快速热处理设备全球市场份额位居第二，技术卡位与业绩增长确定性突出。

公司产品广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D闪存等领域。此前已导入长江存储、华虹等国内客户，2020年长江存储采购的27台去胶设备中有24台来自公司，华虹集团采购的11台设备中有10台来自公司。

此外，公司第二增长曲线清晰，备品备件业务凭借超4800台的设备装机量，构建了高粘性的全生命周期服务模式，同时，公司正加速推进干法刻蚀设备的市场化进程，有望成为新的增长动能。

常思远预计公司2026-2028年实现归母净利润8.4/11.4/15.4亿元，同比增长25%/36%/34%，对应PE分别为132.4/97.2/72.3倍。

干法去胶与热处理设备全球领先，供应链本土化驱动盈利持续改善

体前道工艺中，干法去胶与快速热处理是关键环节。公司在这两个细分领域已建立起显著的全球竞争力。

公司的干法去胶设备采用多项国际领先的自主专利技术，如双晶圆真空反应腔设计，可在保证工艺性能的同时实现高产能、低成本；快速热处理设备包括Helios和Millios两大系列，在图形效应抑制、热应力控制等核心指标上达到国际水平，覆盖5nm先进逻辑芯片及先进存储制造。

公司正持续推进供应链本土化，有效提升了盈利能力。干法去胶设备通过关键零部件国产化，其毛利率从2022年的15.0%提升至2024年的27.4%。快速热处理设备毛利率中枢长期维持在40%以上。本土化不仅降低了成本，也增强了供应链安全，为公司在国产替代浪潮中持续获取订单奠定了坚实基础。

二、干法刻蚀放量叠加备件服务，高成长业务构筑新增量

在稳固前两大业务基本盘的同时，公司第三大专用设备——干法刻蚀是公司成长最快的设备业务。2019至2025年，公司干法刻蚀设备收入CAGR高达58.7%，2025年收入达7.5亿元，同比增长30.8%。随着产品结构优化，该业务毛利率在2024年大幅提升至20.1%，市场认可度持续增强。2025年，公司干法刻蚀设备全球市占率达0.5%，位居全球第九。

图46.公司 paradigmE®系列等离子体刻蚀设备 图47.公司 Hydrilis® XT 高产能等离子体干法刻蚀设备

另一方面，公司依托庞大的设备装机基数，构建了以备品备件为核心的“设备+服务”商业模式。该业务覆盖设备全生命周期，具有耗材定期更换与高价值非标件需求特点，形成了稳定、高毛利的持续性收入。伴随设备装机规模扩大，备品备件及全生命周期服务有望形成持续的业绩支撑。

这家公司关键设备是卡位全球液冷龙头上游的“卖铲人”，或可类比MLCC之于AI服务器，且子公司掌握异构计算核心技术，多轮驱动未来高成长

国联民生证券吕伟最新跟踪覆盖集智股份，公司以"一体两翼"战略为框架，平衡机业务为主体，自动化设备与智能感知系统为两翼。

公司深耕全自动平衡机行业，行业地位领先。液冷方管自动校直机是卡位全球液冷龙头上游的“卖铲人”：液冷方管自动校直机构成液冷分水器Manifold精密制造的关键设备基础，全球领先地位优势明显，在保守/中性/乐观预期下，全球校直机市场空间有望达到约50/75/103亿元。

此外，公司子公司浙江之江易算科技掌握基于FPGA、CPU、GPU的异构计算核心技术，其异构技术平台具有应用组件化、组件管理容器化、容器驱动平台化和运行调度实时化四大特点。

盈利预测与财务指标

液冷精密制造：校直机切入Manifold高精度制造环节

校直机有望成为液冷分水器（Manifold）实现较高精度的重要设备基础，集智股份具有深入布局。

从产业逻辑看，校直机之于液冷，或可比拟MLCC之于AI服务器，校直机是卡位全球液冷龙头上游的“卖铲人”。两者都是随AI算力需求快速提升而放量的产品，也都处于产业链中不可或缺的关键位置。MLCC是AI服务器板级电路的必备元器件，校直机是Manifold分水器实现±0.1mm精度的核心制造设备，精度不达标，液冷系统散热效率直接受限。

集智股份作为国内动平衡行业的牵头企业，近年来通过联合上海衡望、杭州合慧、浙江之江易算科技、杭州予琚等子公司，持续构建和延伸产业链结构。

之江易算或可类比为ARM生态中的"硅基流动"。之江易算掌握基于FPGA、CPU、GPU等处理器的软件异构计算核心技术，对机箱、板卡、处理器等各类平台硬件进行抽象建模，将处理模块抽象为多端口组件，按不同处理器建立不同容器，隔离设备差异，完成组件间互联与调度。

硅基流动同样是解决异构算力统一调度与调用的问题。两者均是在芯片算力多元化的趋势下，合理融合异构算力，进而进一步提升计算效率。