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硅片行业简报：AI需求驱动量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期

核心结论

在AI算力、高带宽存储、先进封装等终端需求持续扩容的背景下，12英寸硅片作为半导体产业链的核心基材，正迎来量价齐升的景气周期。全球三大硅片龙头（信越化学、SUMCO、环球晶圆）已于2026年5月开启年内第二轮涨价，其中AI/HPC专用硅片涨幅高达18%–22%，全年累计涨幅已超15%。国内硅片企业有望在“行业涨价+国产替代”双重红利下充分受益。

关键信息

• 需求驱动：下游覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景，12英寸硅片已成为90纳米以下先进逻辑、存储芯片及部分高端模拟/传感器芯片的绝对主流基材。
• 涨价动态：2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大龙头同步发布涨价函，12英寸常规硅片涨价5%–8%，高端专用硅片涨幅18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。
• 供需缺口：重掺硅片（用于功率器件）受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺；海外龙头扩产聚焦先进制程，成熟制程供给增量有限，进一步支撑价格。
• 行业格局：全球12英寸硅片呈寡头垄断格局，前五均为海外企业，国内自给缺口显著。

潜在影响

• 产业链传导：硅片涨价将直接推升晶圆代工及IDM厂商成本，但下游高景气领域（AI、存储、功率）有望通过价格转嫁消化部分压力。
• 国产替代加速：国内硅片企业面临历史性窗口期，进口替代进程有望提速，尤其在高附加值产品（如超低电阻率硅片、ToF硅片、AI用硅片）领域。
• 龙头业绩弹性：头部硅片企业已具备规模化产能，涨价周期下盈利能力有望显著增强。

关注要点

• 涨价落地节奏：后续需跟踪信越化学、SUMCO、环球晶圆等龙头是否继续提价，以及下游客户接受度。
• 国产替代进展：国内企业在大尺寸硅片（12英寸）上的产能爬坡、良率提升及客户认证进展。
• AI与算力资本开支：英伟达、三星等核心玩家的投资计划（如三星光州晶圆厂、英伟达供应比例提升）对硅片需求的拉动效应。
• 供给端变化：海外龙头扩产计划及成熟制程硅片供给是否进一步收紧。

关联个股

• 沪硅产业：上海及太原两地300mm硅片合计产能已达85万片/月，上海新昇产能利用率及出货量稳定，销量同比增长约27%。重点研发面向AI应用的高规格逻辑300mm硅片、ToF硅片、超低电阻率硅片等。
• TCL中环：半导体硅片业务坚持全球领先目标，稳固功率产品竞争优势，提升高价值产品竞争力，积极拓展海外业务。

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【盘中宝】下游覆盖AI算力、存储等场景，需求扩容带动该行业量价齐升，头部厂商已开启新一轮涨价周期，这家企业重点研发面向AI应用的产品

皇中宝

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财联社资讯获悉，据报道，三星电子会长李在韬正计划于今年7月底前往美国会晤英伟达首席执行官黄仁勋。据悉，双方此行的核心议题将围绕三星在韩国西南部的投资计划展开。为了确保三星规划中的光州晶圆厂以及京畿道龙仁半导体集群的顺利落地，三星急需提高对英伟达的组件供应比例。

一、头部厂商开启新一轮涨价周期

财通证券表示，硅片是半导体产业链中游核心基材，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。当前12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸晶圆制造。

需求持续扩容带动行业量价齐升，头部厂商开启新一轮涨价周期。2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的商端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。其中，重掺硅片下游主要为功率器件，受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。

二、相关上市公司：沪硅产业、TCL中环

沪硅产业上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，上海新昇保持稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长约27%。公司重点重点研发面向离功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI应用的300mmToF硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等。

TCL中环半导体硅片业务坚持全球领先的战略目标，稳固功率产品竞争优势，提升高价值产品的竞争基础，同步积极拓展海外业务，构建差异化竞争力。

TCL中环