【九点特供】美光宣布至多超30亿美元的战略投资，并将借此获得大量硅晶圆产能；华为联合产业伙伴发起OPE......

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核心结论

周四市场探底回升，三大指数集体反弹，科创50指数大涨8.41%。半导体产业链成为反弹主线，先进封装、半导体材料方向领涨。市场量能从早盘的缩量逐步放大至收盘的2.91万亿，显示有增量资金入场。市场正在尝试与韩国股市脱钩，并逐步完成从AI硬件到半导体的风格切换。本周需重点关注SK海力士上市的影响及成交额能否维持。

关键信息

1. 市场走势与量能：周四市场在探底后回升，全市场仍有近2900只个股下跌，但指数表现强势。开盘缩量，随后成交额一路放大至2.91万亿，盘中增量资金超4000亿元，显示出良好的承接力。
2. 海外市场影响：A股正在尝试与韩国股市脱钩。周四早盘韩国KOSPI指数剧烈波动，但A股走势相对独立，显示其韧性。后续韩股若能企稳，对A股利大于弊。
3. 半导体产业链爆发：半导体板块成为反弹主线，主动性和独立性明显提升，市场认可度逐渐提高。逻辑上受SK海力士扩产预期及后续可能带动美股半导体板块的预期支撑。
4. 美光巨额投资：美光科技宣布计划投资至多30亿美元加强美国半导体生态系统，将向环球晶圆提供5亿美元战略融资并签署10年供应协议，从而获得大量硅晶圆产能。这印证了AI及HBM对12英寸硅片的巨大需求，将价格推高10%-25%。
5. 华为发起OPEN NPO项目：华为联合20余家产业链伙伴共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA。NPO介于传统可插拔光模块和CPO之间，是过渡期的主力。NPO光引擎已在英伟达GB300和Rubin Ultra系列落地，用量近乎翻倍。
6. 海外映射：OpenAI推出企业级ChatGPT Work，标志AI技术向企业复杂任务处理迈进，有望推动企业安全投入。
7. 上市公司公告：多家公司发布半年度业绩预告，业绩增幅较大的公司集中在半导体（如鼎龙股份、大族数控、兆易创新）、AI算力（如工业富联）及有色金属（如紫金矿业、西部矿业）等领域。

潜在影响

1. 推动半导体行业景气：美光的投资及扩产预期，叠加硅片涨价，从上游原材料端印证了半导体行业的高景气周期确立，尤其是与AI服务器、HBM相关的12英寸硅片需求将持续旺盛。
2. 加速光互连技术演进：华为联合发起的NPO标准，将加速从传统光模块向NPO和CPO的技术演进，为AI时代的算力基础设施提供关键支撑。相关产业链（如光引擎、光背板）的需求有望持续提升。
3. 引导市场风格切换：从AI软件/应用切换到AI硬件与半导体，市场主线可能正在经历切换。半导体板块的主动性和市场认可度提升，可能催生一轮新的行情。
4. 相关上市公司受益：在硅片和NPO领域有布局的上市公司，将直接受益于行业需求的增长和产业升级。同时，AI算力及安全领域的龙头公司也将受益于AI技术在企业端的落地。

关注要点

1. 市场成交额：今天需重点关注成交额能否维持在2.91万亿附近，若大幅萎缩或快速回升至3.5万亿以上，可能导致指数短期见顶。参考6月16日至6月下旬的市场走势。
2. 半导体板块持续性：关注半导体板块（特别是硅片、先进封装方向）的反弹主线能否持续。重要的是不要在情绪高点（如涨停潮后）过于冲动。
3. SK海力士上市：本周SK海力士上市是重要事件，其对美股半导体板块的带动作用，以及其韩国国内扩产的预期，是半导体板块的重要逻辑支撑。
4. 技术指标：短线观察一进二晋级率（最好在15%以上）和首板家数（若能维持在60家以上则为强势），以判断市场情绪的强弱。
5. 海外市场联动：关注韩国股市及美股半导体板块的走势，其企稳对A股半导体板块有正面提振作用。

关联个股

• 半导体硅片：
• TCL中环：公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业。
• 西安奕材：公司12英寸硅片已量产用于先进制程存储芯片。
• 光互连（NPO/CPO）：
• 华工科技：公司硅光、LPO、CPO、NPO技术并行布局，并计划在海外扩产。
• 太辰光：公司的Shuffle光柔性板产品有望成为NPO/CPO规模化部署下的重要增长极。
• AI安全：
• 绿盟科技、深信服：OpenAI推出企业级服务，有望推动企业安全投入。
• 业绩预增相关：
• 鼎龙股份、大族数控、工业富联、兆易创新：受益于AI和半导体行业景气，上半年业绩大幅增长。

【九点特供】美光宣布至多超30亿美元的战略投资，并将借此获得大量硅晶圆产能；华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目，NPO光引擎已在英伟达GB300和Rubin Ultra系列落地，用量近乎翻倍

2026.07.10 08:10 星期五

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周四市场探底回升，三大指数集体反弹，科创50指数大涨8.41%。盘面上，半导体产业链集体爆发，先进封装、半导体材料方向领涨，算力硬件概念午后震荡拉升，但全市场依然有近2900只个股下跌，锂矿概念跌幅居前。指数层面，盘前提到“A股的关注焦点其实还是量能”，如图所示，昨天完全就是标准的“开盘小幅缩量，盘中慢慢放量”的走势，预计成交额几乎是一路被平推上来，从最初的不到2.5万亿直至收盘的2.91万亿，换言之昨天不仅是较上一个交易日放量3502亿，盘中的增量资金甚至超4000亿元。再说回近期热议的韩国股市对A股的影响，这两天说过“A股已经在尝试和韩国股市脱钩”，持续的缩量明显减小了指数的日内波动，昨天早盘韩国KOSPI指数都一路从涨超4%跳水至跌超2%了，然而A股却长时间在窄幅震荡，随着中午韩国股市企稳后，A股这边旋即就拐头向上了。至于昨天重燃的地缘局势问题，其实本栏目在很早以前就将其和美联储降息对标过（4月21日），当时提到“只要大方向确定，就不会被中途的烟雾弹给干扰到了”，这几个月以来，甭管过程中双方说过什么话，但大方向上是基本没走偏过的，也就是持续往偏战的方向在推进，所以无论是事件本身还是对全球资本市场而言，本质上都是博弈罢了，就像昨

本没走偏过的，也就是持续往停战的方向在推进，所以无论是事件本身还是对全球资本市场而言，本质上都是博弈罢了，就像昨天原油期货就已经转跌了。

对于今天而言，周二的文章提到过，本周由于有SK海力士上市的影响，可以和上个月同期的SpaceX上市进行对标，现在回过头看，7/2-9创业板指的图形结构其实和6/9-15高度相似，昨天则可以和6月15日进行对标。因此，今天首先要关注的还是星能，哪怕是像6月16日那样的平量都无法避免日内出现小幅冲高回落，并且昨天已经逼近3万亿，要是又像6月下旬那样迅速回升3.5万亿以上，指数很快也会跟着见顶了。其次要关注的就是日韩股市，虽说正在尝试脱钩，但如果韩股能在这个位置企稳的话，对A股而言无疑是利大于弊的。

【沪深两市成交额突破2.5万亿较上一日此时放量超2800亿】财联社7月9日电，财联社盯盘数据显示，沪深两市成交额连续第54个交易日突破2.5万亿，较上一日此时放量超2800亿，预计全天成交金额超2.8万亿。

【沪深两市成交额突破2万亿 较上一日此时放量超400亿】财联社7月9日电，财联社叮盘数据显示，沪深两市成交额连续第63个交易日突破2万亿，较上一日此时放量超400亿，预计全天成交金额超2.6万亿。

2025.07.09 11:07 星间2

【沪深两市成交额突破1.5万亿 较上一日此时增量超20亿】财联社7月9日电，据财联社盯盘数据显示，沪深两市成交额突破1.5万亿，较上一日此时增量超20亿。

【沪深两市成交额突破1万亿 较上一日此时增量超700亿】财联社7月9日电，据财联社盯盘交额突破1万亿，较上一日此时增量超700亿，预计全天成交金额近2.5万亿。

题材上，盘前点到“两个标的的承接是最能直观反应出日内市场情绪的指标”，恒尚节能就不多赘述了，哪怕是稍弱的威尔高也不用半小时就被资金拉回到了接近平盘的位置，彼时指数已经在回落了，可见昨天市场自身的承接还是相当良好的，并不是依托外力才起来的。那对于今天而言，虽然这次没有像之前反弹那样百股涨停，但观察方法还是可以沿用，比如一进二的晋级率最好能在15%以上，即10家及以上，至于首板家数，考虑到昨天本身就只有68家，如果能维持在60家的基准线以上就已经挺强势了，更关键的还是看这次的反弹主线能否有持续性。

具体题材上，首先，昨天午后很明显是半导体板块在领涨，先回到6月30日文章中所探讨过的一个问题，当时提到“科创50的新高可能会是一个契机”，如果说上次创业板指和沪指的分化铸就了“光”的行情，那万一这次科创板指也能独立走强的话，也有可能掀起一轮新的行情”，从最近小半个月的表现来看，似乎这个切换正在持续推进中，也就是半导体和AI硬件的切换，而昨天半导体板块的主动性和独立性都有明显提升，且市场的认可度也在逐渐提升，后续如果SK海力士上市后能成功带起美股半导体板块的话，叠加其本身在韩国国内的扩产预期，至少半导体板块在逻辑上是不用担心，只需要在节奏上注意下，不要再情绪高点过于冲动即可。其次，对于AI而言，哪怕是切换也还是有机会的，这个机会就在“科技+业绩”上，昨天浪潮信息的连板更是让这个逻辑得到进一步加强，反倒是软硬件切换就有点刻意了，最近AI应用方向并没看到新的催化，并且之前几次硬切软都已失败告终，唯一的优势可能就剩超跌了。

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长鑫IPO

美光将投资至多30亿美元加强美国半导体生态系统

7月9日，美光科技宣布计划投资至多30亿美元，旨在加强美国半导体供应链生态系统。美光表示，将向环球晶圆提供5亿美元战略融资支持，以推动其美国得州谢尔曼硅晶圆工厂的开发与制造能力建设。双方还将签署一份为期10年的供应协议，美光将借此获得大量硅晶圆产能。

随着硅片涨价落地，从原材料端印证了功率行业的高景气周期的确立。财通证券唐佳指出，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种"倍增杠杆"，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格直接被推高10%-25%。当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。

$ \underline{\text{TCL中环}} $：公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造。

“西安奕材：公司产品已量产用于2YY层WANDFlash存储芯片、先进际代DRAI存储芯片，更先进制程WANDFlash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目，共建国内首个近封装光学（NPO）光互连MSA

财联社7月9日电，由全球计算联盟（GCC）指导、OpenAllInfra社区（OAll社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨OpenAllInfra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPENNPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-SourceAgreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

NPO将光引擎更贴近计算或交换芯片，缩短电气走线距离，提升信号完整性与传输效率，介于传统可插拔光模块和CPO之间。浙商证券李艺轩认为，IDC预计CPO大规模商用或于2027-28年出现，此前预计仍以可插拔与NPO为过渡主力。天风证券通信团队指出，此前NPO光引擎在英伟达GB300和RubinUltra系列落地，以RubinUltraNVL576架构为例，其中NPO光学引擎用量近乎翻倍，随着英伟达GPU、谷歌TPU和其他云厂的ASIC的逐步放量，配套的NPO光引擎需求将正比增长，需求预期有望持续提升。

“华工科技：公司硅光、LPO、CPO、NPO并行，覆盖InP/GaAs/SiP三大光电子平台，并布局薄膜铌酸锂和量子点激光器等下一代技术，此外公司加速突破海外光模块市场，预计在今年底或明年年初在海外建成4万-8万平方米的新厂房。

"太辰光：公司光纤路由柔性板及ShuffleBox产品已完成头部客户验证，在OFC2026明确CPO/NPO规模化部署需配套光背板的背景下，Shuffle光柔性板有望成为下一阶段重要增长极。

1、GPT-5.6家族公开上市之际，OpenAI推出ChatGPT Work，主攻企业复杂任务，这标志着AI技术向企业级复杂任务处理迈出关键一步，并有望推动企业安全投入，A股相关公司包括：绿盟科技、深信服等。

九点·数据分析

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