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核心结论

半导体产业景气上行带动锡膏需求增长，先进封装技术升级有望推动锡膏行业实现量价齐升；PCB细分领域制造企业中富电路通过向AI电源方向调整产品结构，通信及数据中心业务放量驱动营收与净利润双高增长，海外布局加速打开成长空间。

关键信息

• 锡膏行业：锡膏是SMT行业关键电子焊接材料，用于PCB表面元器件焊接。光模块产品升级（如800G/1.6T）对锡膏规格要求提升（从T4~T6升级至T6~T7），半导体领域（分立器件、先进BGA封装等）需求刚性，先进封装需使用更高价值量的T6以上锡膏。东北证券看好唯特偶（光模块锡膏已实现销售）、华光新材、有研粉材等A股公司。
• 中富电路（PCB制造企业）：2026年第一季度营业收入5.20亿元（同比+37.81%），归母净利润0.19亿元（同比+89.32%），盈利增速显著高于营收。通信及数据中心业务收入占比从2024年的33%提升至2025年的45.15%，其中AI电源相关业务占比提升尤为明显。已与Flex Power、MPS、台达、比亚迪等知名客户长期合作，泰国工厂进入批量生产阶段。中邮证券预计2026-28年归母净利润分别为2.1/5.3/8.7亿元，同比增幅分别为623%/152%/63%。

潜在影响

• 锡膏行业：随着光模块向800G/1.6T升级以及先进封装（如BGA）渗透率提升，锡膏产品规格向高端迁移，有望打开量价齐升空间，相关公司营收与盈利能力可能受益。
• 中富电路：AI电源需求持续扩张叠加海外工厂产能释放，公司产品结构高端化转型有望持续驱动业绩高增长，估值存在提升潜力。

关注要点

• 锡膏行业：跟踪光模块出货量及技术规格演进、先进封装国产替代进展、国内锡膏企业认证突破情况。
• 中富电路：关注AI电源订单落地节奏、泰国工厂产能爬坡进度、新品（垂直供电VPD模块、800V HVDC高导热PCB等）导入进展。
• 宏观风险：需留意数据中心需求不及预期、市场竞争加剧、原材料价格波动、海外投资不确定性等。

关联个股

• 有研粉材
• 中富电路
• 华光新材
• 唯特偶

【研选·研报数据】半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升；PCB细分领域制造企业，产品结构持续向AI电源倾斜，通信及数据中心业务放量驱动营收与盈利双高增

数据研选

2026.07.10 06:52 星期五

【研选·大事件——读懂大市】

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1、丁薛祥在两院院士大会第二次全体会议上强调，全力抓好党中央关于科技事业各项部署的落实，加快推进高水平科技自立自强。

2、《“十五五”碳达峰行动方案》发布，未来五年我国能源结构将进一步调整优化。

3、中汽协：6月汽车出口量历史首次突破100万辆，同比增长75.1%。

4、历史首次！美联储将AI投资列为三大通胀主要风险之一。

5、高盛：中国AI公司市值与市场空间严重错配，估值上行空间充足。

【研选·行业】

锡膏|半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升

锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。

光模块在生产过程中，光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、其他无源元件的表面贴装等均需要用到锡育产品。对于目前典型的光模块产品，通常主板SMT试用T4~T6锡育，部分选用T5~T6锡育。光器件、COB、高速FPC多使用T5~T7高端锡育，而800G/1.6T光模块的FPC工序会升级到T6~T7的规格，随着光模块产品的升级，锡育的要求会越来越高。

东北证券刘俊奇表示，半导体领域对锡育的需求同样刚性，根据公开资料，分立器件、通用IC、倒装先进芯片、IGBT等均需要用到锡育，并且以先进BGA为代表的先进封装需要使用T6以上锡育产品，价值量占比不低于1.6T以上的光模块产品，看好相关A股上市公司，如唯特偶（光模块锡育实现销售）、华光新材、有研粉材等。

风险提示：数据中心需求增长不及预期；国产替代进展不及预期；宏观经济发展不及预期。

【研选·公司】

中富电路|PCB细分领域制造企业，产品结构持续向AI电源倾斜，通信及数据中心业务放量驱动营收与盈利双高增

①公司概况：中富电路是PCB细分领域制造企业，产品覆盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等下游赛道，业务持续向AI电源倾斜；

②看好理由：中邮证券吴文吉看好公司产品结构持续向AI电源倾斜，通信及数据中心业务放量驱动营收与盈利双高增，海外布局加速打开成长空间；

结构优化驱动盈利双高增：公司2026年第一季度营业收入5.20亿元，同比增长37.81%，归母净利润0.19亿元，同比增长89.32%，盈利增速显著高于收入，通信及数据中心业务收入占比由2024年的33%提升至2025年的45.15%，其中AI电源相关业务占比提升尤为明显；

客户资源优质稳定海外加速落地：公司已与Flex Power、MPS、台达、威迈斯、Vertiv、比亚迪、立讯等国内外知名企业保持长期合作，覆盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等核心赛道，泰国工厂已进入批量生产阶段并通过多家海外客户资质审核，成为承接全球高端客户订单的核心支点；

产能技术双发力把握AI机遇：公司紧跟高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP等技术趋势，已开发适配垂直供电VPD模块、800V HVDC高导热高多层PCB、高阶HDI等创新产品，持续深耕AI电源领域，重点突破芯片封装电源核心技术，加速向下一代光模块、AI电源模块等高端场景导入；

③投资建议：中邮证券吴文吉预计公司2026-28年归母净利润分别为2.1/5.3/8.7亿元，同比增长623%/152%/63%；

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每股收益(EPS)(元)

ROE(%)

市盈率(PE)

市净率(PB)

④风险提示：市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；原材料价格波动风险；开发新产品进入新市场风险；海外投资风险。

每股经营现金流(元)

资产负债率(%)

总资产周转率(次)

净利率(%)

毛利率(%)