📊 金融资讯简报

核心结论

当前A股市场半导体、PCB设备、存储芯片等科技板块业绩大幅预增，受益于AI算力需求爆发、存储芯片供给紧张及产品量价齐升。相关公司上半年净利润同比增速普遍在100%以上，部分超1000%，显示行业高景气度持续。重点关注AI PCB解决方案、先进封装设备、存储芯片及SoC主控芯片等细分领域。

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关键信息

• 大族数控：预计2026年上半年归母净利润9亿-10亿元，同比增长242%-280%。AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，高附加值产品（高精度背钻、HDI钻孔、mSAP工艺）产销两旺，上半年营收同比增长超100%。Q2净利润环比增长78%-109%。公司是全球PCB专用设备最大供应商，超快激光钻技术领先，并布局玻璃基板、先进封装等方向。
• 兆易创新：预计上半年净利润约69亿元，同比增长约1099%。存储芯片产品量价齐升，MCU业务受益工业、消费、汽车需求拉动。公司是全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU均排名前十的IC设计公司。
• 大族激光：预计上半年净利润12.5亿-13.5亿元，同比增长156%-177%。子公司大族数控AI PCB解决方案营收占比提升，半导体及泛半导体设备受AMOLED复购及封装需求恢复带动，营收同比增长约40%。Q2净利润环比增长153%-181%。公司还布局接近式光刻机、步进式光刻机、火箭发动机激光焊接等。
• 全志科技：预计上半年净利润4.75亿-5.15亿元，同比增长195%-220%。公司上调产品销售价格并拓展新产品量产，营收同比增长约40%。AI机器人芯片MR536已导入头部客户，新一代控制型机器人芯片MR153已量产。首颗双频WiFi6+双模蓝牙5.3 Combo芯片完成投片，AI玩具、AI眼镜、机器人等赛道前瞻卡位。
• 华大九天：调整2023年限制性股票激励计划授予价格至50.77元/股，同时作废80.3580万股已授予但尚未归属的限制性股票。公司是国内EDA龙头，唯一能提供模拟电路全流程EDA工具的本土企业。在3DIC设计EDA领域填补国内空白，推出Argus 3DIC物理验证平台，支持2.5D/3D异构集成封装。
• 其他重要业绩公告：
• 鼎龙股份：上半年净利润预增64%-74%，CMP抛光液及抛光垫业务突破。
• 紫金矿业：上半年净利润预增68%，稀贵金属（钼钨锡）利润大幅增加。
• 恩捷股份：上半年扭亏为盈，净利润7.36亿-9亿元，锂电隔膜产销增长。
• 工业富联：上半年净利润预增93%-101%，800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍。
• 西部矿业：上半年净利润预增114%-130%，铜类、金银产品价格上涨。
• 三维通信：上半年净利润预增1429%-2002%，互联网业务收入增长。
• 天华新能：上半年扭亏为盈，净利润22亿-24亿元，锂电材料业务量价齐升。
• 美畅股份：上半年净利润预增248%-272%，钨丝金刚线出货占比提升。
• 天赐材料：上半年净利润预增908%-1020%，电解液及六氟磷酸锂销量增长。
• 神火股份：上半年净利润预增152%，电解铝、煤炭售价上涨。
• 财通证券：上半年净利润预增70%-80%，自营投资、财富管理业务增长。

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潜在影响

• AI算力产业链：AI服务器对高频高速PCB、先进封装（mSAP、HDI）需求持续扩大，国产PCB设备龙头有望持续受益于产能扩张与技术升级。
• 存储芯片：供给紧张叠加AI需求，NOR Flash、DRAM等产品量价齐升，国内存储设计公司盈利弹性显著。
• 半导体设备与材料：先进封装（3DIC、玻璃基板）以及CMP抛光液等国产化进程加速，相关企业迎来订单增长窗口。
• 机器人及智能终端SoC：AI赋能扫地机器人、割草机器人、AI玩具/AR眼镜等新兴场景，带动SoC芯片出货量与单价提升。
• 半导体EDA：3DIC设计工具国产替代空间大，华大九天是国内唯一全流程提供商，政策与商业化双驱动。

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关注要点

1. AI PCB与先进封装设备：关注大族数控、大族激光在mSAP、HDI、玻璃基板等方向的订单落地情况及技术认证进展。
2. 存储芯片价格走势：兆易创新存储业务弹性巨大，需跟踪NOR Flash、DRAM等产品价格变动及下游需求持续性。
3. SoC芯片新品放量：全志科技在机器人、AI眼镜等领域的客户导入节奏，以及WiFi6 Combo芯片的试产进展。
4. EDA国产替代：华大九天3DIC设计验证平台在先进封装客户的导入进度，以及AI+EDA技术的商业化应用。
5. 锂电与新能源材料：天赐材料、恩捷股份、天华新能等扭亏或大幅增长，需关注行业供需格局及价格反弹持续性。
6. 铜、黄金等资源品：紫金矿业、西部矿业受益大宗商品价格上涨，需跟踪全球宏观及美联储政策对金属价格的影响。

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关联个股

• 全志科技
• 大族激光
• 兆易创新

【公告全知道】PCB+先进封装+玻璃基板！公司上半年净利同比预增超2倍

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重点公告解读

大族数控：上半年净利同比预增242%-280% AI PCB相关解决方案营收占比显著提升

大族数控公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润9亿元-10亿元，同比增长241.85%-279.84%。公司AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，促使公司营收结构得到进一步优化，2026年半年度营业收入同比增长100%以上。小财注：公司Q2净利润预计5.77亿-6.77亿，Q1净利润3.23亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长78%-109%。

点评：资料显示，大族数控是PCB机械钻孔设备国家级制造业单项冠军，连续多年位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第 $ ^{1} $名。据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商。

东吴证券4月21日研报认为，为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。

公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产。

公司从先进封装技术快速发展入手，针对面板级埋入式封装、2.xD有机RDL等产品在行业内率先推广新型激光技术，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品，收获国内外龙头封装基板及终端客户的认可。

为助力下游客户拓展先进封装业务，公司提供面向2.5D、3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。

华大九天：调整2023年限制性股票激励计划授予价格

华大九天公告称，公司董事会审议通过调整2023年限制性股票激励计划授予价格，由50.92元/股调整为50.77元/股；同时作废80.3580万股已授予但尚未归属的限制性股票。

点评：资料显示，华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA(电子设计自动化)企业，我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业

公司存储电路设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于SRAM、DRAM以及Flash、MRAM等多种类型的存储芯片设计。

华大九天6月22日在互动平台表示，韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持。在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。

公司推出了首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。

AI技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中AI技术在EDA诸多环节中展现出较大价值，已经成为EDA领域新的增长点。

厂商，三星、OPPO、vivo、华为、小米等品牌厂商，以及舜宇、丘钛微电子等摄像头模组厂商建立了稳定的

全志科技：预计上半年净利润同比增长195%-220%

全志科技公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润4.75亿元-5.15亿元，同比增长194.73%-219.55%。报告期内，公司对产品销售价格进行了上调，同时公司积极拓展各产品线业务推动及推动新产品的量产，致使公司营业收入实现同比增长40%左右，营业收入的增长带动了净利润的增长。小财注：公司Q2净利润预计2.72亿-3.12亿，Q1净利润2.03亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长33%-53%。

点评：资料显示，全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，主营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。

在机器人领域，公司AI机器人芯片MR536已成功导入多家行业头部客户，基于该芯片的多款扫地机器人产品、割草机器人等产品已实现大规模出货。同时，依托新一代控制型机器人芯片MR153，公司与多家头部客户联合开发了入门级服务机器人产品及专用控制模块，目前相关产品已顺利量产，进一步丰富了公司在机器人领域的产品梯队。

华创证券3月29日研报认为，公司加快推出高性能产品，构建“SoC+配套芯片”竞争生态。无线领域，首颗双频WiFi6+双模蓝牙5.3Combo芯片完成投片验证，进入客户试产。电源管理方面，PD快充芯片与高精度电量计已大规模量产，安防专用电源管理芯片进入推广阶段。公司在AI玩具、AI/AR眼镜、机器人等新兴高成长赛道已前瞻卡位，并推出具有竞争力的芯片产品及解决方案，为业绩提供持续驱动力。

诸芯片是公司套片产品包的组成部分，可根据客户需求与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。

公司产品主要为智能终端产品提供算力支持，公司算力芯片产品已在多个领域实现量产。公司和华为在消费电子产品领域有合

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业绩公告金榜

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兆易创新：预计上半年净利润同比增长1099%左右存储芯片产品量价齐升

兆易创新公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69亿元左右，同比增长1099%左右。报告期内，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。小财注：公司Q2净利润预计54.39亿，Q1净利润14.61亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长272%。

点评：资料显示，兆易创新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。公司的主要产品为存储器、微控制器以及传感器。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。兆易创新在长鑫科技总投资金额为23亿元，持有长鑫科技约1.88%股权。兆易创新全面布局GD32 MCU、Flash、利基型DRAM，和模拟产品，打造人形机器人核心控制系统一体化方案。

大族激光：预计上半年净利润同比增长156%-177%。AIPCB解决方案营收占比提升

大族激光公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-13.50亿元，同比增长156.07%-176.55%。子公司大族数控AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺。半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动，2026年半年度营业收入同比增长约40%。小财注：公司Q2净利润预计8.96亿-9.96亿，Q1净利润3.54亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长153%-181%。

点评：资料显示，大族激光系全球激光设备龙头，主要用于消费电子、PCB、半导体、新能源等行业，在机械钻孔领域拥有绝对领先优势。在PCB领域，公司主要业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。公司生产的接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化。公司与蓝箭航天联合研发大直径火箭发动机夹层喷管激光焊接技术。

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图看重要公告

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