核心结论

今日市场探底回升、放量反弹，科技股成为领涨核心方向。国产算力产业链与指数及情绪形成共振，在今日确认成为本轮反弹的主线。市场恐慌抛压显著收敛，主线资金回流信号明确，明日有望进一步放量。科技股一枝独秀，AI应用等方向也出现持续性，但强度略低于算力主线。

关键信息

• 指数表现：今日指数探底回升迎来反弹，科创50表现最为突出，全天强势。午后观望资金快速进场，带动成交小幅放量，恐慌抛压收敛。
• 主线确认：国产算力产业链（包括AI交换机、AI芯片、智能网卡/DPU、自主AI服务器整机等）成为本轮反弹主线。高端AI交换机>AI芯片>智能网卡/DPU>自主AI服务器整机。
• 科技股独领风骚：科技股是带动市场回暖的核心方向，半导体/芯片制造的全产业链（晶圆制造、封测、设备材料、洁净室）等方向核心标的明确。
• 其他板块：AI应用、医药、大金融、石油石化等方向轮动，但强度相对略低。AI应用难得走出一定持续性，略超预期。
• 明日预判：关注反弹范围是否进一步扩大，非科技方向也有反弹需求。
• 重点公司跟踪：
• 恒尚节能：收购金胜电子（国内最早量产SSD厂商之一），企业级存储定位为战略发展方向，建筑跨界存储概念，市场辨识度较高。
• 天孚通信：参与华为OPEN NPO项目，近封装光学（NPO）介于传统光模块与CPO之间，具备关键卡位优势，光引擎及核心光器件供应商。
• 领先股份：通过重组置入全球引线框架龙头资产AAMI，成为国内第一、全球第二的引线框架供应商，受益于先进封装涨价及行业景气向上周期。

潜在影响

• 市场情绪：指数探底回升+主线确认，有助于扭转市场悲观预期，加速观望资金入场，推动短线情绪回暖。
• 国产算力产业链：本轮反弹主线地位确认，有望吸引更多资金聚焦算力各细分方向（AI交换机、AI芯片、存储、服务器等），中长线逻辑更加清晰。
• 存储与先进封装：存储高景气驱动下，恒尚节能等标的获关注。全球先进封装市场规模持续扩大，引线框架等封装材料涨价将带动领先股份等核心供应商业绩与估值双重修复。
• 光互连技术方向：NPO/CPO技术路径产业化加速（2026年下半年发布首批规范、2027年规模化商用），天孚通信等卡位公司有望受益。

关注要点

• 国产算力“区分度”：关注高端AI交换机、AI芯片、智能网卡/DPU等区分度较高的细分方向；光模块等通用零部件区分度较低。
• 半导体/芯片制造全产业链：晶圆制造、封测、设备材料、洁净室等方向核心标的明确，或将成为细分轮动重点。
• OPEN NPO项目进展：首版技术规范（2026年Q3发布）、规模化商用（2027年上半年）等节点对天孚通信等核心企业影响较大。
• 先进封装及引线框架涨价情况：日月光提价、引线框架联合提价，关注后续涨价能否持续及带动催化效应。
• 恒尚节能的跨界转型：从建筑跨界存储，企业级存储战略推进情况及业绩兑现情况。
• 全球地缘波动：韩国熔断、外部不确定性依然存在。

关联个股

• 恒尚节能
• 天孚通信
• 领先股份

【狙击龙虎榜】市场探底回升放量反弹 国产算力共振或将 确认为主线

狙击龙虎榜

⼩林|财联社

【盘面回顾与展望】

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今日指数探底回升迎来反弹，科创50表现最为突出全天强势，午后观望的热钱率先快速进场带动成交小幅放量，虽未回到前期高位，但恐慌抛压已显著收敛，主线资金回流信号明确。明天随着相对滞后的资金进场，市场有望进一步放量。实际上昨天就应该这么走了，无奈韩国股市熔断下跌导致反弹有所延后，今天A股进一步表现出独立性。板块方面科技股一枝独秀是带动市场回暖的核心方向，此前表现一直相对突出的国产算力产业链也因此与指数/情绪形成共振，在今日确认成为本轮反弹的主线。从区分度的优先级来说，高端AI交换机>AI芯片>智能网卡/DPU>自主AI服务器整机，光模块、PCB、电源、散热等通用零部件，由于国内厂商同时供应海内外客户，景气度高度联动，几乎无法区分海内外周期，是区分度最低的方向。AI交换机略高于AI芯片的原因在于国内AI芯片的先进制程制造、高端封装仍对台积电等海外晶圆厂有一定程度的依赖，同时全球半导体周期的波动会同时影响海内外芯片厂商。当然国产算力产业链更核心的是表现在半导体/芯片制造的全产业链上，包括晶圆制造、封测、设备及材料、洁净室等方向，且每个细分方向上的核心标的也比较明确。算力硬件方面光互连、存储、PCB、液冷、MLCC等均有所反弹，上游材料相对偏弱，不过节奏和定位上并没有太多的区别。此外AI应用、医药、大金融、石油石化等方向轮动，但强度相对略低，AI应用难得走出一定的持续性略超预期。明天关注反弹范围是否进一步扩大，非科技方向也有反弹需求。

黄河旋风

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恒尚节能：恒尚节能昨天提前开板，今天快速缩量涨停给出极强的正反馈是今天短线情绪端回暖的一个重要基础，市场地位较高。公司收购的金胜电子是国家级专精特新“小巨人”企业，是国内最早量产SSD的厂商之一，曾推出国内首款2.5英寸SSD。目前已形成从固件算法研发、硬件设计到智能制造、全球销售、自动化测试设备自研的完整能力。产品远销全球110多个国家和地区，在多个电商平台存储类目跻身前三。公司目前企业级存储体量尚小，仍以消费级和工业级为主，但公司已将企业级定位为战略发展方向。在存储高景气驱动下，恒尚节能作为A股中为数不多的“建筑跨界存储”概念标的确实具备较高的市场辨识度。

天孚通信：华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目，共建国内首个近封装光学（NPO）光互连MSA。NPO介于传统可插拔光模块与高难度CPO之间——将光引擎从前面板移至靠近算力ASIC芯片的PCB板上，电信号传输距离从米级缩短至厘米级。NPO光引擎可独立拆装维修，这是与CPO最核心的区别，可独立拆装维修意味着CSP厂商接受度更高。

天孚通信作为全球光器件龙头、华为长期核心供应商，在NPO/CPO产业链中处于光引擎与核心光器件的关键卡位——其高速光引擎是NPO架构实现高密度集成、支撑1024卡单层全光互连超节点部署的核心组件，同时配套提供LENS阵列、FAU等精密无源器件。山西证券指出，2027年后Scale-up侧NPO/CPO相关收入有望起量，公司有源业务中长期增长空间巨大。随着OPEN NPO项目于2026年第三季度发布首版技术规范、2027年上半年推动NPO规模化商用，天孚通信有望凭借在FAU、光引擎封测、ELS模组等环节的稀缺制造能力与高精度耦合工艺壁垒，在NPO产业化的确定性增量中占据核心受益地位。

领先股份：日月光于7月1日宣布再度上调先进封装报价、最高涨幅超20%，2026年内面向AI芯片的高端封装品类累计涨幅已达30%至50%；与此同时，引线框架作为封装材料市场第二大品类（份额约15%），在铜价暴涨、下游需求复苏与供应结构收紧三重驱动下，国内厂商已自2026年初陆续调涨报价，部分品项调幅达双位数。在全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元跃升至2030年的791亿美元的产业背景下，领先股份凭借2025年重大资产重组置入的全球引线框架龙头资产AAMI，已成为全球排名第二、国内第一的引线框架供应商。在行业龙头三度提价、引线框架厂商跟随涨价的行业景气向上周期中，领先股份作为A股引线框架纯度最高的标的，正处于业绩与估值的双重修复窗口。