NPO（近封装光学）技术产业简报

核心结论

NPO（近封装光学）技术正获得全球云厂商与产业链的加速推进，有望成为AI算力集群光互联的主流过渡方案。谷歌已下达1200万只NPO光模块采购订单，OIF标准工作组于2026年7月首次会议确立2027年落地节奏。NPO在带宽密度、功耗、可维护性方面优于传统方案，且对现有光模块供应链迁移友好，为光芯片、光连接器、精密耦合等环节带来新增量空间。

关键信息

• 订单与催化：谷歌已正式下达1200万只NPO光模块采购订单，用于下一代TPU v7/v8算力集群，交付周期集中在2026年Q3-2027年Q2。阿里、亚马逊、微软、腾讯等也在推进柜内光互联改造。
• 技术进展：OFC 2026展会上，光迅科技全球首发3.2T硅光单模NPO模块；2026武汉光博会华工正源全球首发6.4T NPO及12.8T XPO。
• 标准制定：OIF于2026年7月召开6.4T/12.8T NPO标准首次工作组会议，由华为、腾讯、阿里、美团、中国移动、中国信通院牵头，联合全球产业链企业推进，目标2027年正式落地。
• 技术优势：NPO将光引擎部署于交换芯片附近，缩短电信号路径，功耗较传统可插拔方案明显降低，工程适配性与可维护性优于CPO。支持ELS/ILS双光源路线、并行光纤架构。
• 供应链迁移潜力：NPO不要求与交换芯片深度3D共封装，现有光模块供应链（光引擎设计、硅光组件、FAU耦合、光电封装等）具备较强迁移能力。光芯片方面支持硅光、EML、VCSEL多种方案，有望打开新增供应格局。MPO/FAU需求从传统外部连接向设备内部高密度互连新增双轨演进。
• 市场规模预判：兴业证券认为，Scale up相间互联需求爆发，以Rubin NVL72为例每卡Nvlink带宽达63.6TB/s，NPO凭借成本、性能、生态成熟度成为CSP厂商主流选择。

潜在影响

• 加速AI算力集群向更高带宽、更低功耗方向演进，提升光互联技术渗透率。
• 光芯片、光引擎、光连接器、耦合设备等环节迎来新一轮需求增量。
• 现有光模块厂商可快速切入NPO生态，技术迁移成本较低，竞争格局或发生变化。
• 标准统一后，产业链协同效率提升，有望推动NPO在2027年后规模化部署。

关注要点

• 谷歌、阿里、亚马逊等CSP厂商后续NPO采购订单的落地节奏与规模。
• OIF标准工作组后续进展及2027年正式标准发布情况。
• 光芯片（硅光、EML、VCSEL）及FAU/MPO供应商的订单与产能动态。
• 国内厂商在NPO方案上的送样验证与批量交付进展。
• 技术路线上NPO与CPO、LPO的竞争演化关系。

关联个股（按原文提及及市场表现）

• 协创数据 +4.04%：控股子公司光为科技布局CPO/NPO/LPO技术路线。
• 紫光股份 +6.13%：自研CPO/NPO光引擎技术，51.2T CPO硅光交换机2025年已批量交付。
• 锐捷网络 +3.49%：探索液冷、NPO、CPO在交换网络中的创新应用。
• 光迅科技：全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部CSP完成全系列验证。
• 华工科技：2025年发布行业首款3.2T CPO光引擎及首推3.2T NPO方案；2026 OFC展示3.2T NPO光引擎+ELSFP光源模块。
• 中际旭创：在NPO、CPO领域已有技术布局，将协助重点客户定制化开发。
• 新易盛：硅光产品批量出货，LPO/NPO/CPO技术充分布局。
• 剑桥科技：已启动NPO/CPO相关研发，布局光引擎、多路硅光调制解调器等。
• 铭普光磁：800G NPO与客户联合开发中（研发阶段）。
• 炬光科技：可无缝承接NPO增量需求，积极适配技术演进。
• 中航光电：CPO/NPO全光链路关键产品布局，合营企业兴航光电、子公司翔通光科技配套高速光模块及NPO/CPO。
• 腾景科技：精密光学元组件订单充裕，高速EML/硅光COB光引擎送样验证，光学耦合工艺可应用CPO/NPO。
• 罗博特科：子公司FiconTEC提供适用于NPO的透镜、FAU耦合设备。
• 立讯精密：深耕CPO/NPO等数据中心光互联技术。
• 联特科技：已加入多个国际标准组织参与NPO/CPO技术规范制定。
• 星网锐捷：发布应用NPO硅光和冷板式液冷技术的25.6T、51.2T硅光交换机。
• 中天科技：关注NPO、CPO和液冷光模块技术领域研发。
• 优迅股份：布局硅光配套电芯片，推进NPO、LPO电芯片预研。
• 安孚科技：子公司苏州易缆微展示1.6T LPO、6.4T NPO光引擎及高速光开关。
• 富信科技：关注NPO/CPO前沿技术，与光模块厂商就Micro TEC应用展开讨论。

回

☁️

题材解读

●

一、行业联合推进NPO国际标准，云厂商主导下一代AI互连需求

今年以来，NPO产业端迎来密集催化。年初，谷歌正式下达1200万只NPO光模块采购订单，用于下一代TPU v7/v8算力集群搭建，交付周期集中在2026年Q3-2027年Q2。阿里、亚马逊、微软、腾讯等云厂商也在一代服务器集群中推进柜内光互联改造。

此后，OFC 2026展会上光迅科技全球首发3.2T硅光单模NPO模块，2026武汉光博会华工正源全球首发6.4TNPO解决方案及12.8TXPO。

进入7月，根据ICC迅石光通讯，OIF对于6.4T/12.8TNPO标准召开首次工作组会议，由华为、腾讯、阿里、美团、中国移动、中国信通院牵头，联合全球产业链企业共同推进，确立2027年正式落地标准的迭代节奏。

业内认为，超大规模云厂商明确技术方向，要求NPO接口兼容ELS/ILS双光源路线、支持并行光纤架构，提升端口密度，适配未来超高规模AI智算集群组网。

二、NPO或将成为CSP厂商的主流选择

NPO通过将光引擎部署于交换芯片附近，显著缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡，相较CPO具备更优的工程适配性与可维护性，同时功耗较传统可插拔方案有明显降低，有望成为当前AI算力集群演进的重要过渡方案以及CSP厂商的主流选择。

兴业证券章林指出，伴随Scale up的相间互联需求爆发，光互联进入一个更大的市场，以Rubin NVL72为例，架构中Scale Up带宽大大提高（每卡Nvlink63.6TB/s）。NPO凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，或将成为CSP厂商的主流选择，前景广阔。关于光引擎，NPO/CPO的核心是光引擎更靠近交换芯片，但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力，NPO通常不要求与交换芯片深度3D共封装，因此现有光模块供应链具备较强迁移潜力。关于光芯片，NPO技术平台生态友好，支持硅光、EML、VCSEL方案，NPO有望打开新增供应格局，光芯片厂商迎来新一轮突破机遇，重视光芯片核心厂商。关于MPO/FAU，NPO将光引擎前移至交换芯片周边，驱动MPO需求从传统“外部连接”向“外部连接保留+设备内部高密度互连新增”双轨演进，为光连接器和精密耦合环节带来显著增量空间。

☀️

相关上市公司

●

紫光股份：公司持续关注光引擎技术的演进趋势，基于自研CPO/NPO光引擎技术的产品具备商业化交付能力。51.2T CPO 硅光数据中心交换机产品，2025年已实现批量交付部署。

锐捷网络：公司积极探索配套技术，如液冷、NPO、CPO技术在交换网络中的创新和落地应用。

协创数据：公司控股子公司光为科技（广州）有限公司布局覆盖CPO/NPO及LPO技术路线，其产品具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”性能优势。

C 财联社

NPO相关标的