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金融资讯简报

核心结论

市场目光聚焦于人工智能（AI）算力基础设施，特别是新一代光互联技术（NPO/CPO）与半导体产业链的景气度回升。华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目，旨在建立国内首个近封装光学（NPO）标准，这被认为是AI算力网络发展的关键支撑。同时，全球半导体产业收入有望在2027年逼近2万亿美元，AI需求是核心驱动力。A股市场当日成交量放大，资金主攻半导体科技主线，封测、材料、设计等环节全线开花。

关键信息

一、华为联合发起OPEN NPO项目，加速NPO光互联标准化

• 事件： 华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（多源协议）。
• 目标： 构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施提供支撑。
• 市场前景： 行业分析师预测，全球NPO市场规模预计将从2025年的38亿美元增至2034年的186亿美元。产业正沿交换芯片升级、共封装/近封装光学规模化、开放互连标准成型三条主线演进。

二、全球半导体产业收入预计2027年接近2万亿美元

• 数据： Yole Group研究显示，2026年全球半导体器件产业收入预计达1.6万亿美元，最早2027年逼近2万亿美元。
• 驱动力： 增长由AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动。
• A股市场表现：
• 热点题材： 7月9日，芯片、AI硬件板块热度位居前列。
• 成交额： 两市成交10亿以上公司增加至607家，芯片、机器人、数据中心概念成交活跃。
• 半导体链爆发： 封测龙头（华天科技、长电科技、通富微电）全部涨停，是产业链景气度回升的强信号。半导体材料（有研新材、有研硅、艾森股份）、硅片（上海合晶、立昂微）等环节也全线开花。
• 历史新高： 创一年新高的公司中，芯片概念有22家，人工智能概念有10家，先进封装概念有9家。

潜在影响

• 光互联产业： OPEN NPO项目的启动将加速NPO/CPO技术的规模化商用进程，利好整个光互联产业链，特别是提供相关光引擎、高速连接器及封装解决方案的公司。
• 半导体行业： 在AI需求和国产替代的双重逻辑下，半导体行业景气度有望持续上行。先进封装、存储芯片（特别是HBM相关）、半导体设备与材料等领域预计将迎来结构性投资机会。本次A股市场半导体板块的全线爆发，可能预示着新一轮行情的开启。
• 液冷散热： 随着Rubin等高性能GPU系列采用全液冷架构，液冷市场有望快速增长，带动相关连接器、液冷板等零部件需求。

关注要点

1. NPO/CPO技术的产业化进展： 关注华为OPEN NPO项目后续的标准制定细节及合作厂商的参与深度。
2. 半导体产业链的持续性： 重点关注以封测、存储为代表的周期反转信号，以及半导体设备和材料的国产替代进程。
3. AI算力需求变化： 数据中心投资和800G以上交换机的出货量是衡量AI算力需求的重要指标。
4. 液冷散热方案： 关注液冷技术在AI数据中心中的渗透率提升以及相关供应链公司的业绩兑现。

关联个股

以下为原文中提到的相关公司，仅供参考，不构成投资建议。

• NPO/光互联： 华丰科技、华工科技
• 半导体芯片与封测： 芯朋微、银河微电、东芯股份、鼎龙股份、大族数控、全志科技、兆易创新、景嘉微、华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技、同兴达
• 算力与数据中心： 浪潮信息、工业富联
• 液冷散热： 胜蓝股份、中石科技

【财联社早知道】华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目，共建国内首个近封装光学（NPO）光互连MSA，这家公司已推出6.4T NPO光引擎及配套高速Socket，公司已与华为展

2026.07.09 20:57 星期四

一、九模项|牛为联合/ 亚伙伴及超OPEN NPO项目，共建国内首个达到表九字（NPO）九至连MSA，分析持续提升全球NPO市场规模2034年将达186亿美元，这家公司已推出6.4T NPO光引擎及配套高速Socket，公司已与华为、阿里等厂商展开合作

据媒体报道，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAI社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

点评：行业分析师指出，随着全球NPO市场规模预计从2025年的38亿美元增至2034年的186亿美元。浙商证券表示，光互联-CPO提速，NPO先行。AI算力网络的Scale-out架构使光互联从"可选"走向"必选"，有望成为算力网络中确定性较强、弹性较大的环节之一。当前产业正沿三条主线演进——交换芯片向400G/lane升级、共封装/近封装光学走向规模化商用、开放互连与标准生态成型，共同推动光互联产业化节奏加快。

公司方面，华丰科技发布多项AI算力高速互连解决方案，推出6.4T NPO光引擎及配套高速Socket，Capella 224G背板连接器、Impel 224高速背板连接器及线缆组件等，全面布局电+光高速互连。公司已与华为、阿里、浪潮、超聚变、曙光、华勤等厂商展开合作。华工科技在2026OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ELSFP光源模块解决方案。

二、半导体|全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元，机构称AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，这家公司的核心业务为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品

据Yole Group最新研究，2026年，全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。

点评：东莞证券表示，展望下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。

公司方面，芯朋微主要从事电源和电机功率系统芯片及解决方案的设计、研发和销售，核心业务为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品。银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司致力于成为该领域的专业供应商和电子器件封测行业的领先制造商。

、热点题材

二、成交额>10亿公司概念分布

7月9日成交额>10亿公司概念分布

注：数字代表概念股个数

点评：市场相较于上个交易日放量3502亿元，两市成交10亿以上公司增加47家至607家。其中，前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有319、171、163家公司，分别增加29、9、17家公司。市场分化十分明显，涨跌家数近乎对半分，资金主攻半导体这条科技主线。首板中，封测三雄华天科技、长电科技、通富微电全部涨停，这是半导体产业链景气度回升的最强信号。晶方科技、同兴达也是封测方向。有研新材、有研硅是半导体材料，上海合晶是硅片，艾森股份是电镀液，立昂微是硅片+功率半导体，整个半导体产业链从材料到设计到封测全线开花。总的来说，短线情绪有所回暖，量能也增到3万亿附近，资金重回半导体+长鑫存储，属于冰点转势日。

注：统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断。

点评：创一年新高公司较上个交易日增加3家至37家。其中，前三的芯片、AI、先进封装概念分别有22、10、9家公司创一年新高。历史新高公司占比中AI硬件位列第三，华源证券表示，Rubin系列首次采用全液冷架构，液冷市场有望快速增长。相关公司：胜蓝股份依托在连接器领域的深厚技术积累，自主研发了UQD、液冷板等零组件；中石科技已构建起全面的产品矩阵，具备均热板（VC）、热管、风冷模组、液冷模组等核心产品的研发与生产能力。

东芯股份：公司是中国大陆少数同时具备NAND Flash、NOR Flash、DRAM三大存储芯片自主研发设计能力的企业。点评：公司是一家专注于中小容量存储芯片的设计企业，主要从事NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的研发、设计和销售。公司提供完整的存储解决方案，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业和医疗等领域。公司以存储为核心，同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，致力于为客户提供多样化的芯片解决方案。

主力买什么

科技：公司主要从事集成电路封装测试业务，提供专业的封装测试服务。公司的集成电路封装产品涵盖DIP、SOT、SOP.

华大科技：公司主要从事集成电路封装测试业务，提供专业的封装测试服务。公司的集成电路封装产品涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、SIP、WLP等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制及汽车电子等领域。公司汽车电子封装产品的生产规模持续扩大，2.5D和FOPLP项目稳步推进，并实现了多项产品的量产，如双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。公司掌握多项先进封装技术，如SiP、FC、TSV等，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中；FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。近3个交易日北上资金买入216900.61万，2机构分别买入75480.23万、68446.05万，国泰海通北京知春路买入56365.27万，国泰海通武汉紫阳东路买入48495.53