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金融资讯简报

核心结论

本期内容聚焦AI基础设施升级带来的投资机会，涉及两家公司：

1. 软通动力：作为华为云核心合作伙伴，深度参与华为昇腾384超节点生态，并通过构建“Token工厂”延伸AI软硬一体布局，有望受益于AI算力基础设施与应用服务的双重增长。
2. 本川智能：其CIPB（芯片内嵌功率基板）产品卡位AI服务器垂直供电架构升级蓝海，已通过头部客户验证并获得订单，先发优势明显，有望成为新的增长引擎。

一、软通动力（301236）

核心结论

浙商证券看好软通动力在AI时代的全栈智能布局。公司协同华为超节点生态，战略投资探微芯联夯实AI基础设施能力，并构建“Token工厂”服务切入AI应用核心环节，形成从算力到应用的完整业务闭环。

关键信息

• 协同华为生态：2026年6月，华为推出昇腾384超节点。软通动力作为华为云全球核心战略合作伙伴，有望协助金融、电信等行业客户落地超节点方案。
• 战略投资加码：公司战略投资了国产Scale-up超节点解决方案商探微芯联，围绕Scale-up通信方案在软硬件产品及场景落地方面深化合作，强化AI基础设施竞争壁垒。
• 构建“Token工厂”：公司基于自建的“北京壹号词元工厂”，为头部大模型厂商提供涵盖推理加速、算力集群适配及行业应用落地的一站式Token推理服务，卡位“模型到Token服务”产业闭环。
• 终端产品落地：旗下机械革命品牌推出具备97 TOPS算力的AI PC产品无界16S，展示了AI技术向消费市场延伸的能力。

潜在影响

AI产业持续深化发展，软通动力的多层次AI战略（算力协同、Token服务、终端硬件）有望协同发力，推动业务从传统IT服务向高附加值AI服务转型，打开新的增长空间，并为公司带来估值提升。

关注要点

• 华为昇腾超节点生态的推广进展及软通动力的订单落地情况。
• 探微芯联的技术突破及与公司协同的成效。
• “北京壹号词元工厂”的运营规模及服务头部大模型厂商的持续性。
• AI PC等终端产品的市场接受度与销量表现。

关联个股

• 软通动力（301236）

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二、本川智能（300964）

核心结论

浙商证券首次覆盖并看好本川智能。公司成功开发出CIPB（芯片内嵌功率基板）产品，已通过头部AI服务器电源客户长达18-24个月的严苛认证周期并获得订单，先发优势明显。同时，公司PCB主业正进行产品结构升级，驱动利润率修复。

关键信息

• 卡位CIPB蓝海：随着AI芯片功耗攀升，垂直供电（VPD）架构成为趋势。CIPB作为关键载体，能够满足“短路径、高集成、高功率密度”的供电需求。该产品可将面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，并有望降低成本20%-30%。
• 客户验证与订单：公司CIPB产品已通过头部AI服务器电源客户的样品验证，正式进入其供应链体系，并已获得麦格米特的CIPB订单。
• 量产规划：CIPB工厂计划于2027年一季度实现量产。
• 主业边际改善：公司正逐步向高层板、高阶HDI板等高端PCB产品转型，缩减单双面板产能。2026年一季度收入同比增长38.06%，综合毛利率回升至19.26%，盈利拐点显现。

潜在影响

CIPB产品有望成为公司未来关键增长引擎，打开新的成长空间并提升估值弹性。同时，随着高端PCB产品占比提升及产能爬坡，公司PCB主业的盈利能力有望持续改善。

关注要点

• CIPB产品的量产进度及下游客户订单的持续获取情况。
• 头部AI服务器电源客户合作的深度与广度。
• 公司高层板、高阶HDI板等高端产品的营收占比变化与毛利率改善情况。
• 新产能的释放节奏及整体稼动率水平。

关联个股

• 本川智能（300964）

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【风口研报·公司】这家公司协同华为384超节点生态，受益AI基础设施升级，并构建“Token工厂”延伸AI软硬一体布局；CIPB受益AI服务器供电架构升级，这家PCB“新秀”已

完成头部AI电源客户验证

风口研报

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2026.07.09 20:35 星期四

1.

《风口研报》今日导读

1、软通动力（301236）：①2026年6月16日，华为携明星算力产品昇腾384超节点（Atlas 900 A3SuperPOD）亮相2026中国国际金融展，公司作为华为云全球核心战略合作伙伴，在这一浪潮中占据有利位置；②公司战略投资了探微芯联，围绕Scale-up通信方案在软硬件产品及场景落地方面与探微芯联深化合作，夯实了其在AI基础设施领域的竞争壁垒；③公司将基于自建的“北京壹号词元工厂”，为头部大模型提供Token推理服务，涵盖推理加速、算力集群适配及行业应用落地，使公司卡位智能体时代的“模型到Token服务”产业闭环；④浙商证券刘雯蜀预计公司2026-2028年实现归母净利润2.55/3.64/6.22亿元，同比增长23.68%/42.84%/70.80%，对应2027年P/E为110倍；⑤风险提示：需求不及预期、技术不及预期。

2、本川智能（300964）：①CIPB（芯片内嵌功率基板）通过将功率器件嵌入PCB内部，能够满足“短路径、高集成、高功率密度”的AI供电升级需求，相关市场有望迎来结构性增长；②公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系，并成功开发出CIPB产品，已通过头部AI服务器电源客户严苛的18-24个月认证周期，并获得麦格米特的CIPB订单，CIPB工厂计划于2027年一季度实现量产；③公司正逐步向高层板方向转型，缩减单双面板产能，多层板，特别是高多层、高阶HDI板等高端产品占比将持续提升，驱动利润率修复；④浙商证券童非预计公司2026-2028年实现归母净利润1.09/2.66/5.21亿元，同比增长242.17%/145.19%/95.58%，对应PE分别为71/29/15倍；⑤风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧。

主题

这家公司协同华为384超节点生态，受益AI基础设施升级，并构建“Token工厂”服务延伸AI软硬一体布局

2026年6月16日，华为携明星算力产品昇腾384超节点（Atlas 900 A3SuperPoD）亮相2026中国国际金融展，为行业AI智能化升级带来硬核解决方案。

浙商证券刘雯蜀认为，软通动力作为华为云全球核心战略合作伙伴，在这一浪潮中占据有利位置。在AI时代，公司正将其深化为覆盖算力适配、Token服务、行业应用及终端硬件的全栈智能解决方案。

公司近期动作频繁：一方面，与头部大模型厂商签署智算服务协议，切入“Token工厂”服务模式；另一方面，战略投资了国产Scale-up超节点解决方案商探微芯联。分析师认为，公司正围绕“软硬一体、全栈智能”的AI战略，系统性构建从算力基础设施协同到上层应用服务的完整能力图谱。

刘雯蜀预计公司2026-2028年实现归母净利润2.55/3.64/6.22亿元，同比增长23.68%/42.84%/70.80%，对应2027年P/E为110倍

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资料来源：浙商证券研究所

一、协同华为超节点生态，深度受益AI基础设施升级

华为昇腾超节点的推出，旨在解决大模型时代算力集群的高效协同难题。公司凭借其作为华为云全球核心战略合作伙伴的定位，以及长期积累的行业Know-how，有望在华为大范围推广超节点的过程中，协助金融、电信等行业客户完成方案落地，将生态位优势转化为实际业务增量。

为强化在这一核心环节的协同能力，公司战略投资了探微芯联。探微芯联专注于解决国产XPU厂商在多卡通信调度上的瓶颈，其Scale-up技术致力于突破“卡脖子”难题。此次投资使软通动力能够更深入地参与华为算力生态的底层建设，围绕Scale-up通信方案在软硬件产品及场景落地方面与探微芯联深化合作，夯实了其在AI基础设施领域的竞争壁垒。

二、构建“Token工厂”服务，延伸AI软硬一体布局

公司与头部大模型厂商签署的智算服务协议，标志着其业务向AI应用服务核心环节延伸。根据协议，公司将基于自建的“北京壹号词元工厂”，为该厂商提供Token推理服务，涵盖推理加速、算力集群适配及行业应用落地。此举使公司卡位智能体时代的“模型到Token服务”产业闭环，将技术服务能力与新兴的AI应用需求直接对接。

在终端产品侧，公司旗下机械革命品牌推出具备97 TOPS算力的AI PC产品无界16S，展示了其将AI技术推向消费市场的能力。从协同华为构建算力基础设施，到自主运营Token服务工厂，再到推出终端AI硬件，软通动力的AI战略已形成多层次、相互协同的软硬一体布局，各环节均有望在AI产业深化发展中贡献增长动力。

1.

主題二

CIPB卡位AI服务器垂直供电架构蓝海，这家PCB“新秀”已顺利完成头部AI电源客户样品验证，先发优势打开成长空间

随着人工智能服务器GPU/ASIC芯片功耗持续攀升，传统水平供电路径带来的PDN阻抗、IR Drop等问题日益凸显，垂直供电（VPD）架构正成为下一代AI芯片的供电解决方案。

作为该架构的标准化载体，CIPB（芯片内嵌功率基板）通过将功率器件嵌入PCB内部，能够满足“短路径、高集成、高功率密度”的供电升级需求，相关市场有望迎来结构性增长。

浙商证券童非首次覆盖并看好本川智能，公司专注于PCB制造领域，具备最高30层高精密高密度电路板的量产能力。公司以“多品种、多批次、短交期”为核心经营模式，约60%产品出口欧美及澳洲市场。

目前，公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系，并成功开发出CIPB产品。该产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证，正式进入其供应链体系，预计将在2027年一季度实现量产，有望成为公司未来的关键增长引擎。

童非预计公司2026-2028年实现归母净利润1.09/2.66/5.21亿元，同比增长242.17%/145.19%/95.58%，对应PE分别为71/29/15倍

一、PCB主业产能爬坡与产品结构升级驱动利润率修复

公司2025年毛利率有所承压，主因是产能仍处爬坡阶段，产品结构升级带来的规模效应尚未充分释放。2026年一季度已显现改善信号，收入同比增长38.06%，综合毛利率回升至19.26%。报告认为，随着可转债募投的新增产能逐步释放，公司产能稼动率有望持续爬升。

在产品结构上，公司正逐步向高层板方向转型，缩减单双面板产能。多层板，特别是高多层、高阶HDI板等高端产品占比将持续提升，这将成为收入增长和毛利率改善的核心驱动力。2026年，公司PCB业务收入预计同比增长61.12%，毛利率有望从2025年的8.45%提升至16.09%，盈利拐点确立。

资料来源：Prismark,浙商证券研究所

CIPB卡位AI服务器电源蓝海，先发优势打开成长空间

AI芯片功率持续攀升，推动供电架构从水平向垂直（VPD）演进。CIPB作为实现VPD的关键载体，可将面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，并有望降低成本20%-30%。预计到2030年，其在服务器电源等下游市场的应用空间广阔。

图7: CIPB/VPD芯片封装+铁板焊接

1. Prepreg 200 μm

Copper 400 μm

1. Prepreg 100 μm

Copper 100 μm

资料来源：公司公告、Vicor VPD资料、浙商证券研究所

公司在此领域具备明显的先发优势。其CIPB产品已通过头部AI服务器电源客户严苛的18-24个月认证周期，完成了高低温、老化、高压等全套测试，并正式进入该客户供应链体系。同时，公司已获得麦格米特的CIPB订单。CIPB工厂计划于2027年一季度实现量产，有望为公司贡献新增量并提升估值弹性。