【机构龙虎榜解读】先进封装+AMD+存储，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占......

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核心结论

市场探底回升，科技权重股表现强势，科创50指数大涨。机构活跃度提升，净买入方向集中在半导体产业链，尤其是先进封装与算力硬件领域。通富微电和光迅科技作为核心标的，因其在各自领域的技术优势与客户关系，获得了机构资金的青睐。

关键信息

• 市场表现：市场反弹，科创50指数涨超8%，成交量放大。半导体产业链集体爆发，先进封装、算力硬件等概念活跃。
• 机构动向：今日机构参与度提升，净买入25只个股，主要聚焦于半导体材料与封测。其中，通富微电获净买入6.6亿元，光迅科技虽未提及具体净买入金额，但作为焦点公司被重点分析。
• 焦点公司分析：
• 通富微电：核心逻辑在于 先进封装 + AMD + 存储。
• 技术领先：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占比超70%。在SiP、FCBGA、功率半导体封装等领域均有突破。
• 大客户依赖：是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品80%以上。AMD与OpenAI达成合作协议，未来业务规模有望大幅提升，通富微电将深度受益。
• 行业景气：存储、先进封装需求提升，行业整体景气度高。
• 其他业务：在存储器封测领域位于国内第一方队，光电合封（CPO）技术取得突破。
• 光迅科技：核心逻辑在于 CPO + 800G光模块 + 华为 + 液冷。
• 行业地位：国内首家上市的光电子器件企业，是中国最大光器件光模块供应商之一。
• 核心优势：具备自研光芯片能力，可显著降低成本。25G芯片约70%自供，硅光芯片研发进度领先。
• 产品出货：800G光模块已开始出货，1.6T硅光模块具备批量交付能力。定增项目聚焦AI算力中心。
• 客户关系：华为是其重要客户，同时是国内大型云厂商（如字节跳动）的主要供应商。

潜在影响

• 通富微电：作为AMD核心封测伙伴，将直接受益于AMD在AI领域的扩张。AI需求的增长将带动先进封装技术需求，进一步提升公司市场地位和盈利能力。
• 光迅科技：其自研光芯片能力和在800G、1.6T等高速光模块的量产进度，将使其在AI数据中心建设中占据有利位置。海外客户的拓展和国内云厂商需求的增长，有望持续提升其市场份额。

关注要点

• 通富微电：需重点关注 AMD 业务的后续进展，特别是与 OpenAI 合作的落地情况；以及公司在Chiplet等先进封装技术上的量产进度。
• 光迅科技：需关注800G、1.6T光模块的出货量及客户验证进展；同时关注其自研光芯片的良率和成本控制能力，这是其核心竞争力的关键。

关联个股

• 通富微电（+10.00%）：先进封装、AMD概念、存储芯片封测。
• 光迅科技（+10.00%）：CPO、800G光模块、华为概念、液冷。

信息补充说明：原文未提供光迅科技当日的机构净买入/卖出数据。

【机构龙虎榜解读】先进封装+AMD+存储，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占比超过70%，得益于存储、先进封装需求快速提升，深度受益于AMD业务规模的提升，这家公司获净买入

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盘面简述

市场探底回升，三大指数集体反弹，科创50指数大涨8.41%。黄白线分化明显，科技权重股表现强势。沪深两市成交额2.91万亿，较上一个交易日放量3502亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场近2900只个股下跌。从板块来看，半导体产业链集体爆发，中芯国际涨超13%，创历史新高。先进封装概念再度活跃，长电科技、朗迪集团、同兴达涨停。半导体材料板块走强，上海合晶20cm涨停，领先股份涨停。算力硬件概念震荡拉升，光迅科技、东山精密涨停。油气概念盘中活跃，山东墨龙2连板。下跌方面，锂矿概念震荡调整，融捷股份二连跌停。

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机构动向

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今日机构参与度较昨日有所提升，净买卖额超1000万元个股共42只，净买入25只，净卖出17只，净买入有研硅21.45亿、瑞华泰13.37亿、通富微电6.6亿、净卖出固德威10.56亿、东山精密8.69亿、锋龙股份7420万

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焦点公司

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通富微电：先进封装+AMD+存储芯片封测，公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。

公司大客户AMD积极推进AI业务，在2025年10月份和OpenAI宣布达成合作协议，OpenAI将在未来五年内部署价值6千兆瓦（GW）的AMD Instinct系列GPU，以支持其AI数据中心建设。根据协议，OpenAI将与AMD合作，AMD将成为其核心战略计算合作伙伴，推动AMD技术的大规模部署，首先从AMD Instinct MI450系列和机架级AI解决方案入手，并扩展到未来几代产品。大客户AMD的增长，将为公司的营收规模提供了有力保障。公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，未来随着大客户业务的持续向好与快速增长，将为公司整体营收规模提供坚实支撑与稳定保障。

伴随AI产业高速增长，2025年下半年以来存储、先进封装需求快速提升，日月光、长电相继提高封测价格，反应行业整体景气提升。同时，预计全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升。公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占比超过70%，产品覆盖人工智能、高性能计算等领域。

公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。公司积极布局Chiple t、2D+等顶尖封装技术，先进封装收入占比超过70%，产品覆盖人工智能、高性能计算等领域。

光迅科技：CPO+800G光模块+华为+液冷，公司专业从事光电子器件及子系统产品研发，是全球领先的光通信器件及系统解决方案供应商，也是国内首家上市的光电子器件企业。公司国内市场占有率较高，公司的产品覆盖全面，具有大规模柔性制造与高品质交付能力，是中国最大的光器件光模块供应商之一。

公司数据通信产品主要用于云计算数据中心、AI智算中心、企业网、存储网等领域，提供数据中心内互联光模块、数据中心间互联光模块、AOC（有源光缆）等产品。数据中心内光模块支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T等速率，支持Q�FP、QSFP-DD、OSFP等封装，支持100m、2km、10km等传输距离。数据中心间互联光模块包括400GZRQSFP-DDDCO、40GZR+QSFP-DDDCO等产品。

作为国内少有的可以自主研发光芯片的企业，公司的25G芯片约70%自供，DFB低速离芯片100%自供，25Gvcsel芯片已量产，且硅光芯片研发进度行业领先。由于芯片成本占光模块总成本的40%-60%，因此公司自研芯片可以显著降低公司光器件、光模块产品的生产成本，提高产品盈利空间，从而解决核心芯片自主可控的问题，有望在未来的竞争中占得先机。

目前，公司800G光模块已陆续开始出货，且具备大规模量产能力。800G出货的客户即为海外客户，同时在给多家海外客户送样认证。公司定增募投项目聚焦AI算力中心，重点开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎，填补高端产能缺口。公司1.6T硅光模块已具备批量交付能力。

互动易显示，华为公司作为光通信领域标杆企业，是其重要的客户之一。在6G领域已与客户保持密切联系，为未来6G所需光学器件进行技术储备。公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一，目前已有相关产品发布。在国内大型云厂商客户中份额较高，随着国内互联网市场的发展，未来国内大型云厂商在全球范围中的资本开支比例有望提升，光迅作为受益者，市场份额有望提升。字节跳动是公司的主要客户之一。

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当日机构交易一览

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昨日机构净买入的11股今日涨跌互现，无个股涨停。

C 财联社