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金融资讯简报

核心结论

• 智立方：分析师认为公司已从消费电子周期驱动转向光芯片国产化需求驱动。作为已导入中际旭创、源杰半导体等头部客户的光芯片国产核心设备供应商，有望卡位半导体本土替代与光芯片产能扩张周期。天风证券首次覆盖并给出盈利预测。
• 德邦科技：公司作为高端电子封装材料供应商，已通过苹果、宁德时代、华为等头部客户认证。通过收购泰吉诺，公司丰富了导热界面材料（TIM）产品线，加速布局高算力、高性能先进封装领域。国投证券首次覆盖并给出盈利预测。

关键信息

1. 智立方 (301312)

• 公司定位：国内领先的工业自动化设备供应商，覆盖“测试-组装-封装”全链条。
• 核心客户：深度服务苹果、Meta等全球顶级消费电子品牌及其核心代工厂。
• 半导体布局：以光芯片封装检测设备为核心突破口，已实现芯片贴装、排巴、拆巴、AOI等设备量产。客户已导入中际旭创、源杰半导体等行业头部企业，并与全球精密运动系统龙头施耐博格深度合作。
• 财务预测：天风证券李双亮预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.06/1.37/1.65亿元，同比增长40.83%/28.61%/21.05%。

2. 德邦科技 (688035)

• 公司定位：高端电子封装材料供应商，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道。
• 核心客户：已密集通过苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，并进入批量供货阶段。
• 关键动作：2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了TIM材料产品体系，并加快在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地。
• 竞争格局：国内高端胶黏剂领域公司包括德邦科技、回天新材、华海诚科、德聚技术等，其中德聚技术毛利率较高，德邦技术在智能终端、集成电路和高端装备领域毛利率在40%附近。
• 财务预测：国投证券杨雨南预计公司2026-2028年净利润分别为1.77/3.89/7.56亿元，增速分别为64.9%/119.0%/94.6%。

潜在影响

• 智立方：其成长逻辑的切换，表明市场对其价值的重估可能正从传统消费电子周期转向半导体设备国产替代的高成长赛道。其在光芯片检测设备领域的卡位，有望受益于AI算力、5G/6G建设带来的光芯片需求增长及产能扩张周期。
• 德邦科技：收购泰吉诺及在半导体先进封装材料的布局，直接响应了英伟达Rubin架构等新技术对液冷散热和高导热材料（如石墨烯、液态金属）的需求。成功打入头部客户供应链并持续拓展产品线，表明其在新兴材料领域具备持续的成长潜力和盈利能力改善空间。

关注要点

• 智立方
• 半导体设备研发进展及新客户导入速度，尤其是光芯片封装检测设备的市场占有率提升情况。
• 消费电子业务的周期性波动对整体业绩的影响。
• 德邦科技
• 收购泰吉诺后的业务整合及协同效应是否能如期释放。
• 半导体先进封装材料（如TIM材料）的客户认证及订单放量节奏。
• 下游需求波动及行业竞争加剧的风险。

关联个股

• 智立方 (301312)
• 德邦科技 (688035)

【风口研报·公司】已导入中际旭创、源杰等行业头部客户，

分析师强call公司光芯片国产核心设备供应商，有望卡位半

导体本土替代与光芯片产能扩张周期；另有一公司高端电子

材料供华礼部企业，日现报差除资

封装材料供货头部企业，且积极并购资产

风口研报

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2026.07.09 17:39 星期四

1.

1、智立方（301312）：①公司是国内领先的工业自动化设备供应商，以一体化设备能力覆盖“测试-组装-封装”全链条，在电子产品领域，深度服务苹果、Meta等全球顶级消费电子品牌及其核心代工厂；②光芯片在AI算力、5G/6G建设推动下迎来增长，公司作为国产核心供应商空间广阔，已导入中际旭创、源杰半导体等行业头部客户；③公司成长逻辑已从消费电子周期驱动，转向由光芯片贴装这一高壁垒国产化需求驱动的预期成长；④天风证券李双亮看好公司作为“半导体本土替代核心装备供应商+跨领域技术平台型公司”的独特价值，预计2026-28年实现归母净利润1.06/1.37/1.65亿元，同比增长40.83%/28.61%/21.05%；⑤风险因素：半导体设备研发及客户导入不及预期。

2、德邦科技（688035）：①公司产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批量供货阶段；②英伟达Rubin架构全面引入液冷散热，TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料，公司收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在TIM材料领域的产品体系，加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地；③考虑到公司在半导体先进封装材料的超前布局和未来在多行业的发展潜力，国投证券杨雨南预计公司2026-2028年净利润分别为1.77/3.89/7.56亿元，增速分别为64.9%/119.0%/94.6%，首次覆盖；④风险提示：下游需求波动，行业竞争加剧等。

1.

主题

已导入中际旭创、源杰等行业头部客户，分析师强call公司光芯片国产核心设备供应商，有望卡位半导体本土替代与光芯片产能扩张周期

光芯片在AI算力、5G/6G建设推动下迎来增长，天风证券李双亮首次覆盖智立方，看好公司凭借技术整合、快速响应和本土化服务优势，卡位半导体本土替代与光芯片产能扩张周期。

公司是国内领先的工业自动化设备供应商，以一体化设备能力覆盖“测试-组装-封装”全链条，在电子产品领域，，深度服务苹果、Meta等全球顶级消费电子品牌及其核心代工厂。

而在半导体领域，公司以光芯片封装检测设备为核心突破口，作为国产核心供应商空间广阔，且成长逻辑已从消费电子周期驱动，转向由光芯片贴装这一高壁垒国产化需求驱动的预期成长。

为“半导体本土替代核心装备供应商+跨领域技术平台型公司”的独特价值，预计2026-28年实现归母净利润1.0

光芯片作为光模块完成光电信号转换的核心元器件，其市场规模与下游光收发器及共封光学设备的销售额具备直接的正相关性。

公司凭借技术整合、快速响应和本土化服务优势，卡位半导体本土替代与光芯片产能扩张周期，受益于政策支持与产业升级。

李双亮认为，在高端装备自主可控趋势下，公司作为国产核心供应商成长空间广阔。

表 6：光芯片国产化率

光芯片速率

10G 及以下

10G

25G 及以上

国产化率

90%

60%

4%

资料来源：中商情报网、天风证券研究所

二、智立方广泛布局构筑长坡厚雪，设备端双轮驱动明晰

（1）在电子产品领域，公司产品覆盖移动终端、可穿戴设备、AR/VR全生命周期，并横向拓展至自动化组装设备，形成“检测+装配”一体化解决方案，深度服务苹果、Meta等全球顶级消费电子品牌及其核心代工厂。

(2) 在半导体领域，公司以光芯片封装检测设备为核心突破口，已实现自主研发的芯片贴装，排巴，拆巴，AOI等设备量产。

客户方面，公司已导入中际旭创、源杰半导体等行业头部，并与全球精密运动系统龙头施耐博格深度协同，助力国产设备商跳过技术爬坡期，充分受益于AI算力驱动的光芯片市场增长。

全自动芯片四面外观检测设备 全自动巴条四面外观检测设备 全自动巴条排列设备（双工位） 平移式翻转分选设备

Mini/Micro LED芯片分选机 MS-WTW 晶圆检测分选机 全自动拆巴设备 层臂式分选设备

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主题二

公司是高端电子封装材料供货头部企业，且积极并购资产，战略布局在高算力、高性能先进封装领域应用

国投证券杨雨南最新跟踪覆盖高端电子封装材料公司德邦科

胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，已密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批

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2022年公司IPO募资10.4亿元，红圆猫屯子封装、半导体封装和新能源封装加工、创新能力投入，2024年12月收购聚合铝69.42%股权，丰富了公司在TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地。

考虑到公司在半导体先进封装材料的超前布局和未来在多行业的发展潜力，杨雨南预计公司2026-2028年净利润分别为1.77/3.89/7.56亿元，增速分别为64.9%/119.0%/94.6%，首次覆盖。

一、半导体封装材料核心供应商，收购泰吉诺提升导热界面材料（TIM）材料能力

公司2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在电子封装材料、特别是TIM材料领域的产品体系。

图3. 公司晶圆级封装材料应用示意（上图）；芯片级封装材料及板级封装材料应用示意（下图）

1

注：公司主要应用产品：①晶圆 UV 减薄膜；②晶圆 UV 划片膜

5
3
2
4

注：公司主要应用产品：①芯片级底部填充材料；②Lid框粘接材料；③芯片级导热界面材料；④板级底部填充材料；⑤板级导热界面材料

资料来源：德邦科技招股书．国投证券证券研究所

目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、TIM1.5/TIM2等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货。

二、高端产品竞争格局较优，先进半导体封装盈利能力或有提升空间

胶黏剂领域，产品可应用于新能源、消费电子、汽车、半导体等众多领域，公司封装产品应用于四大领域。供应端，国内头部胶黏剂公司包括德邦科技、回天新材、华海诚科、德聚技术等。

聚技术毛利率相对较高，达到70%附近的水平，同时德邦技术产品在智能终端、集成电路和高端装备领域毛利率均在40%附近。