金融资讯简报

核心结论

OCS（光交换机）凭借全光直通、超低时延、低功耗等优势，已成为匹配万卡级AI集群核心需求的关键技术，有望成为下一代智算中心网络的核心底座。随着AI大模型向十万亿级参数演进，传统电交换机瓶颈凸显，OCS商用化进程加速。

关键信息

• 技术优势：OCS通过全光直通传输，彻底摒弃电交换机的光-电-光转换，单节点转发时延压缩95%以上，整机功耗降低50%-95%，带宽不受电芯片工艺限制，可平滑适配多代高速光互联，同时具备拓扑可重构、协议透明、运维成本低等优势。
• 演进方向：长期看，硅光波导技术将成为核心演进方向，其将光交换功能集成于毫米级芯片，体积仅为传统MEMS OCS的1/1000、功耗为1/10，重构速度达微秒级（比MEMS快10-100倍），可与CPO深度集成。目前32×32端口产品已商用，128×128端口样机将于2026年H1推出。英伟达已投资硅光OCS初创公司nEye布局该路线，叠加OCP推动行业标准化，将进一步降低技术门槛。
• 商业化进展：3D MEMS、SDN调度等技术的成熟使OCS达到商用标准，全光化成为算力网络明确演进方向。

潜在影响

• 对算力基础设施：OCS将助力超大规模AI集群突破电交换机的物理瓶颈，提升集群通信效率与能效，降低运维成本，加速十万亿级参数AI大模型的训练与推理。
• 对产业链：利好光通信器件、OCS整机及硅光相关厂商，尤其是具备MEMS、压电陶瓷、硅光波导技术储备的企业有望获得订单增长。
• 对投资市场：OCS概念受机构关注，相关上市公司股价已有所反应（如光库科技+3.37%、腾景科技+4.49%），后续技术迭代与批量化交付节奏将成为市场焦点。

关注要点

1. 技术成熟度：关注3D MEMS、SDN调度等技术的持续商用进展，以及硅光波导OCS产品（如128×128端口样机）的推出与验证情况。
2. 行业标准：OCP等组织推动的标准化进程是否进一步降低OCS应用门槛。
3. 头部布局：英伟达等AI巨头对硅光OCS初创公司的投资动态，可能加速路线选择与产业链整合。
4. 供应链验证：相关厂商（光库科技、腾景科技等）的OCS相关产品批量交付时间及订单规模。

关联个股

• 光库科技：在光通讯领域重点开发OCS设备中相关M×N高精度多维光纤阵列等系列产品，全资子公司武又光库有OCS代工业务。
• 腾景科技：与MEMS、压电陶瓷方案的OCS整机厂商建立合作关系，部分产品计划下半年批量交付。

【盘中宝】这类产品可匹配万卡级AI集群的核心需求，或成为下一代智算中心网络的核心底座，这家公司开发的产品可用于相关设备中

垒中宝

2026.07.09 14:38 星期四

财联社资讯获悉，机构指出，当前AI大模型向十万亿级参数跃迁，传统电交换机的物理瓶颈已无法支撑超大规模集群发展，而3DMEMS、SDN调度等技术的成熟使OCS达到商用标准，全光化成为算力网络明确演进方向，OCS已成为下一代智算中心网络的核心底座。

一、OCS可匹配万卡级AI集群的核心需求

OCS（OpticalCircuitSwitch）即“光交换机”。在信号传输的路径里，算力设备处理产生的电信号转化为光信号在光纤中传输，中间需要交换机来重定向信号传向其他光纤端口。OCS通过全光直通传输彻底摒弃传统电交换机的光-电-光转换流程，单节点转发时延压缩95%以上，整机功耗降低50%-95%，且带宽不受电芯片工艺限制、可平滑适配多代高速光互联，同时具备拓扑可重构、协议透明、运维成本低的优势，可匹配万卡级AI集群的核心需求。

浙商证券指出，长期来看，硅光波导技术将成为核心演进方向，其将光交换功能集成于毫米级芯片，体积仅为传统MEMSOCS的1/1000、功耗为1/10，重构速度达微秒级（比MEMS快10-100倍），可与CPO深度集成，目前32×32端口产品已商用，128×128端口样机将于2026年H1推出，英伟达已投资硅光OCS初创公司nEye布局该路线，叠加OCP推动的行业标准化进程，将进一步降低技术门槛，加速OCS在超大规模AI集群中的全面普及。

二、相关上市公司：光库科技、腾景科技

回回

光库科技在光通讯领域，重点开发了海底光网络光纤馈通器（密封节）、OCS设备中相关MXN高精度多维光纤阵列等系列产品。公司全资子公司武又光库有OCS代工业务。

腾景科技与MEMS、压电陶瓷方案的OCS整机厂商建立了合作关系，部分产品计划下半年批量交付。