中文简报：玻璃基板——AI算力驱动下的下一代核心材料

核心结论

AI算力持续升级带动先进封装需求跃迁，玻璃基板凭借优异的底层材料性能，有望成为下一代核心封装基板材料。全球范围内，玻璃基板产业化竞赛明显提速，头部企业纷纷开启战略合作与产线布局，预计2027年下半年起将迎来规模化投产。在这一趋势下，相关上市公司已进入受益队列。

关键信息

• 行业需求背景：AI浪潮引爆先进封装趋势，高阶载板客户交货迫切、接单动能强劲。电浆设备厂商晖盛已取得多项大厂验证，顺利跨入玻璃基板战略市场。
• 全球竞赛提速：
• 京东方：2026年7月2日投资者日上明确表示，玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。其绵阳第6代AMOLED（柔性）生产线设计产能为48K/月玻璃基板投片。
• 三星电机：近期与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资公司“GlaSSEM”，分阶段推进产线建设、工艺优化及质量验证，预计2027年下半年实现全面投产。
• 技术进展：中泰证券指出全球玻璃基板竞赛提速；东北证券强调AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。

潜在影响

• 对产业链的带动：玻璃基板作为先进封装关键材料，其产业化将带动上游设备、材料及下游封装测试环节的协同发展，相关设备厂商（如晖盛）及基板制造企业有望率先受益。
• 对AI算力基础设施的影响：更优的封装基板性能可有效支撑更高密度的芯片集成与散热需求，从而加速AI算力基础设施的迭代升级。
• 对竞争格局的重塑：全球头部厂商纷纷布局，玻璃基板有望打破现有有机基板的主导地位，形成新的供应链格局。

关注要点

1. 头部厂商战略合作进展：京东方与康宁的三年合作具体落地节奏、产能释放情况；三星电机与住友化学合资公司的产线建设与质量验证进展。
2. 技术验证与量产节点：各厂商玻璃基板产品通过客户验证的时间表，以及2027年前后是否如期实现量产。
3. 下游需求持续性：AI大模型训练与推理对先进封装的需求是否持续高景气，进而驱动玻璃基板订单放量。
4. 国产替代机会：国内企业在玻璃基板产业链（如材料、设备、制造）中的参与程度与突破进度。

关联个股

• 京东方A（+4.33%）：明确将玻璃基板作为未来三年重点资本开支方向，已与康宁达成三年战略合作，绵阳产线计划投片48K/月。
• 戈碧迦（+4.56%）：在泛半导体领域的玻璃基板业务处于早期阶段，相关产品技术处于研发验证或送样验证阶段。

【盘中宝】AI算力持续升级带来新需求，该行业有望成为下一代核心材料，全球竞赛提速产业化落地有望加速，这家企业与头部公司战略合作

盘中宝

2026.07.09 14:17 星期四

财联社资讯获悉，媒体报道，电浆设备厂商晖盛近日表示，受益于AI浪潮引爆先进封装趋势，高阶载板客户交货迫切、接单动能强劲，该公司已取得多项大厂验证，顺利跨入下世代关键技术玻璃基板战略市场。

一、全球玻璃基板竞赛提速

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伴随着半导体摩尔定律接近物理极限，先进封装工艺越来越重要，与此同时封装基板材料也经历了多次重要变革，凭借着优异的底层材料性能，玻璃基板的新时代正在到来。东北证券表示，AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。

中泰证券表示，全球玻璃基板竞赛提速。2026年7月2日京东方投资者日，京东方表示玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。海外方面，三星电机近期与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资公司GlaSSEM，分阶段推进产线建设、工艺优化及质量验证，预计2027年下半年实现全面投产。三

二、相关上市公司：京东方A、戈碧迦

京东方A表示，玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。根据公司披露的《关于投资建设绵阳第6代AMOLED（柔性）生产线项目的公告》，该生产线设计产能为48K/月玻璃基板投片。

戈碧迦在泛半导体领域的玻璃基板业务处于早期阶段，相关产品技术处于研发验证或送样验证阶段。