【风口研报·公司】光通信产品正向芯片级集成演进，公司“键合+TSV”构筑起先进封装技术壁垒，有望逐步切......

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核心结论

晶方科技（603005）凭借其在CIS晶圆级封装领域的深厚积累，以及“键合+TSV”技术构筑的先进封装壁垒，有望顺应光通信产品向芯片级集成演进的趋势，切入光电芯片封装等高价值环节，打开远期增长空间。车载CIS业务的持续放量和光学业务的升级是公司短期业绩增长的主要驱动力。

关键信息

1. 传统主业稳固：公司长期深耕CIS晶圆级封装，并成功从消费电子领域延伸至车载等高可靠性场景。随着汽车单车摄像头数量和规格的持续升级，车载CIS业务将成为公司封装业务增长的重要支撑。
2. 切入新兴赛道：当前光通信产品正从传统模块组装向芯片级集成演进，对高密度互连技术提出了更高要求。公司拥有“键合+TSV”等核心工艺，技术匹配度高，有望逐步切入光电芯片封装等高价值量环节。
3. 光学业务升级：公司通过子公司Anteryon布局光学领域，正由单一光学元件向组件、模块及系统延伸。产品结构升级已初见成效，2025年光学业务毛利率提升至39.33%。
4. 盈利预测：东吴证券陈海进预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.19亿、7.53亿和9.82亿元，同比增长40.33%、45.27%和30.28%，对应PE为54、37、29倍。

潜在影响

• 技术壁垒提升：公司“键合+TSV”技术构筑了高密度互连能力，这使其在先进封装领域建立了竞争壁垒，尤其是在未来的光电合封产业中具备优势。
• 增长曲线拓宽：成功切入光通信封装环节，将为公司开辟一条全新的增长曲线，摆脱对CIS单一业务的依赖，提升公司估值空间。
• 受益AI算力建设：AI算力需求带动800G、1.6T高速光模块需求提升，进而拉动对先进封装技术的需求，公司有望从中受益。

关注要点

1. 光电芯片封装业务进展：公司能否顺利切入光电芯片封装等高价值环节，是决定其远期增长边界的关键，需重点关注技术验证和客户导入进度。
2. 车载CIS放量节奏：公司车载CIS封装业务的增长速度，直接影响短期业绩兑现。
3. 光学业务结构升级：关注光学组件及系统产品的营收占比和毛利率变化，这是衡量公司产品向高附加值方向升级是否成功的关键指标。
4. 风险提示：需注意光通信及高阶封装业务验证进度不及预期的风险。

关联个股

• 晶方科技 (603005)

【风口研报·公司】光通信产品正向芯片级集成演进，公司“键合+TSV”构筑起先进封装技术壁垒，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节，打开远期增长边界

风口研报

2026.07.09 13:16 星期四

晶方科技（603005）精要：

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①公司长期深耕CIS晶圆级封装，已完成由消费级应用向车载高可靠性场景的延伸，随着单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增长；

②当前光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进，公司“键合+TSV”构筑高密度互连能力，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节；

③东吴证券陈海进看好车载CIS放量与光学业务扩张共同驱动公司业绩增长，预计2026-28年实现归母净利润5.19/7.53/9.82亿元，同比增长40.33%/45.27%/30.28%；

④风险因素：光通信及高阶封装业务验证进度不及预期。

光通信产品正向芯片级集成演进，公司“键合+TSV”构筑起先进封装技术壁垒，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节，打开远期增长边界

7月，华为何庭波发布韬定律V2版论文，先进封装或是最直接受益方向之一，具备高精度键合、TSV、晶圆级封装及客户导入能力的企业有望受益。

近日，东吴证券陈海进首次覆盖晶方科技，公司CIS封装基本盘稳固，其中“键合+TSV”构筑高密度互连能力，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节，打开远期增长边界。

公司长期深耕CIS晶圆级封装，已完成由消费级应用向车载高可靠性场景的延伸，随着单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增长。

值得注意的是，当前光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进，公司在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地。

陈海进看好车载CIS放量与光学业务扩张共同驱动公司业绩增长，预计2026-28年实现归母净利润5.19/7.53/9.82亿元，同比增长40.33%/45.27%/30.28%，对应PE为54/37/29倍。

一、“键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增长边界

当前AI算力建设带动800G、1.6T高速光模块需求提升，光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进，对硅载体加工、高密度互连及光电裸片集成提出更高要求。

公司具备TSV、异质集成、正背面RDL、倒装焊、晶圆级永久及临时键合等工艺能力，并已布局双面有源Interposer、Chip-on-Wafer及多层3D堆叠等技术。该能力可应用于多芯片集成、异质集成及三维堆叠等场景。

陈海进认为，公司在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节。

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图16: 光学业务价值量测算框架

图16: 光学业务价值量测算框架

设备出货量 单机搭载数量 单套产品价值量 公司供应份额
元件 → 组件 → 模块 → 系统
产品升级带动单套价值量提升

数据来源：公司公告、东吴证券研究所

二、Anteryon补齐精密光学能力，产品结构升级强化第二成长曲线

公司通过Anteryon布局自由曲面设计、3D微结构加工、晶圆级光学制造、光机装调及光电封装等能力，业务由单一光学元件逐步向光学组件、光机电模块及系统延伸。

2025年，公司光学及其他业务实现收入3.24亿元，同比增长10.54%，毛利率提升至39.33%。在传统镜头数量下降的同时，光学组件及系统产品增加，反映产品结构向更高附加值方向升级。

陈海进认为，半导体设备、工业检测及车载智能投射等应用有望持续提升精密光学业务的单机价值量和收入质量。