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核心结论

通富微电作为国内第二、全球第四的半导体封测企业，在先进封装领域具备显著技术优势，并与存储芯片巨头长江存储、长鑫存储建立了战略合作关系。公司正大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术，并已实现FCBGA超大尺寸、多芯片合封等关键技术量产。该股因其在半导体产业链中的核心地位和成长潜力，被永赢半导体产业智选混合基金列为第四大持仓股。

关键信息

• 行业地位与客户：公司封测营收国内排名第二，全球第四。客户覆盖AMD、恩智浦、联发科、比亚迪、纳芯微等众多国际及国内知名企业。
• 先进封装技术：公司已开发并量产FCBGA超大尺寸、多芯片合封技术；在SIP、Memory、功率半导体封装等方面均有技术突破；同时积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
• 存储芯片业务：业务已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测。与长江存储、长鑫存储为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品。
• 产能扩张规划：公司拟定增募集资金不超过42.2亿元，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级封测、高性能计算等领域的封测产能提升项目。
• 财务数据：公司2023年至2026年第一季度营收稳步增长，归母净利润也呈现显著上升趋势。

潜在影响

• AI与高性能计算：公司深度绑定AMD等大客户，并掌握FCBGA、Chiplet等先进封装技术，有望在AI和高性能计算带来的算力需求增长中持续受益。
• 国产存储替代：作为长江存储、长鑫存储的战略合作伙伴，公司能够直接受益于国内存储半导体产业的自主发展及产能扩张。
• 新兴应用领域：公司在汽车电子、物联网等领域的布局，将受益于相关下游市场的增长，并通过定增项目进一步扩大产能，提升市场占有率。

关注要点

• 技术突破进度：需持续关注公司在Chiplet、2D+等顶尖封装技术上的商业化进展及良率提升情况。
• 定增募投项目落地：42.2亿元的定增项目能否顺利实施，以及新产能的释放节奏和客户导入情况，是影响未来业绩的关键。
• 大客户合作动态：AMD等核心大客户的业务发展、份额变化以及新产品的导入节奏，将对公司营收产生直接影响。
• 存储芯片市场行情：存储芯片行业的景气度与价格周期，将直接关联公司存储封测业务的订单量和盈利能力。

关联个股

通富微电

【大佬持仓跟踪】先进封装+存储芯片，为长鑫、长存战略合作伙伴，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术

电报解读

2026.07.09 11:34 星期四

张海啸自2023年5月任永赢半导体产业智选混合发起基金经理。该基金一季报显示，其第四大持仓股为通富微电，股票持仓占比

为8.27%。

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持仓公司解析

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· 通信微电

1、封测营收国内第二，全球第四，客户包括AMD、恩智浦等国际名企

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。长期以来，公司的发展与全球及国内半导体产业保持同频，在AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础，包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。

2、FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术产品批量量产

公司技术研发水平大幅提升，在先进封装方面取得重要进展。SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力，Memory技术完成了高叠层封装结构开发，FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产。功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产，对应的封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术开发并进入产业化。

通富超威苏州、通富超威槟城经营质量与运营效率实现跨越式提升，苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平，槟城工厂多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试去年10月顺利投产，两个工厂营收与利润均创下历史新高。通富微电崇川工厂、南通通富、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城等基地改造建设有序落地，累计改造面积约13万平方米。

3、已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测

在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。在存储器方面，公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴。

伴，已大规模生产存储产品。

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7月3日电，通富微电公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42.2亿元，扣除发行费用后用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目及补充流动资金及偿还银行贷款。

财务数据方面，公司2023年、2024年、2025年、2026年第一季度分别实现营收222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元。公司2023年、2024年、2025年和2026年第一季度的归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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近期热门系列

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7月2日《机器人+汽车零部件，已建成月产3万套行星滚柱丝杠的产线，丝杠产品完成送样，这家公司商用车业务毛利率超63%》

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