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芯源微（688037）简报：半导体设备平台化布局，多赛道订单增长

核心结论

芯源微立足涂胶显影赛道，成功打造化学清洗第二增长曲线，并围绕先进封装稳步拓展产品矩阵。公司前道涂胶显影机持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单；前道化学清洗机在核心指标上对标海外龙头，已获多家大客户重复性订单，新签订单较快增长；先进封装领域临时键合/解键合机、Frame清洗设备等新产品通过客户验证。中邮证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为2/4/6.7亿元，对应2026年PE约381倍。

关键信息

• 涂胶显影：前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单；高端产品在复杂光刻工艺下已实现与全球主流光刻机联机量产。
• 化学清洗：战略新产品前道化学清洗机适用于多种SPM工艺，经过客户数月量产跑片监控，三大核心指标可对标海外龙头。已获多家大客户重复性订单，新签订单较快增长。
• 先进封装：
• 自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线。
• Frame清洗设备成功通过客户验证。
• 临时键合/解键合机整体技术已达国际先进水平，2025年持续获多家客户订单，通过工艺验证并全面量产。
• 财务表现：2025年营收19.48亿元，同比增长11%；化学清洗首次贡献收入。签单结构中化学清洗和后道先进封装相关产品占比提升。

潜在影响

• 国产替代加速：公司涂胶显影、化学清洗等产品对标海外龙头，有望受益于国内晶圆厂扩产及设备国产化需求。
• 先进封装成长空间：Chiplet、HBM等2.5D/3D技术推动临时键合/解键合设备需求，公司作为国内较早进入该领域厂商，有望持续获取订单。
• 收入结构优化：化学清洗业务从零到一，后续随着签单交验加快，收入占比预计持续提升，增强公司盈利弹性。

关注要点

• 新签订单增速及化学清洗、先进封装产品的交付节奏。
• 前道高端涂胶显影机与光刻机联机量产进展及更多客户导入情况。
• 临时键合/解键合机在头部客户的量产规模及重复订单持续性。
• 公司盈利预测：2026/2027/2028年EPS分别为1.00/1.99/3.32元，对应PE分别为381/192/115倍（基于原文股价计算），需关注估值与业绩增长的匹配度。

关联个股

• 芯源微（688037）：股价当日下跌2.66%。

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【风口研报·公司】这家半导体设备公司打造产品矩阵布局先进封装、存储、功率等领域，当前已经获得国内头部客户订单、新签订单量较快增长，多产品核心指标对标海外龙头

风口研报

2026.07.09 10:48 星期四

芯源微(688037)精要：

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①公司立足涂胶显影赛道，并实现化学清洗赛道第二增长曲线，围绕先进封装稳步布局，持续拓宽产品矩阵；

②公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，战略性新产品前道化学清洗机适用于多种SPM工艺，在核心指标上可对标海外龙头，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长；

③先进封装领域，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证；

④中邮证券吴文吉预计公司2026/2027/2028年分别实现收入25/34/46亿元，归母净利润分别为2/4/6.7亿元；

⑤风险提示：下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险等。

这家半导体设备公司打造产品矩阵布局先进封装、存储、功率等领域，当前已经获得国内头部客户订单、新签订单量较快增长，多产品核心指标对标海外龙头

中邮证券吴文吉最新跟踪覆盖芯源微，公司立足涂胶显影赛道，并实现化学清洗赛道第二增长曲线，围绕先进封装稳步布局，持续拓宽产品矩阵。

涂胶显影：公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单；公司高端前道涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作。

化学清洗：公司战略性新产品前道化学清洗机适用于多种SPM工艺，前道高端化学清洗机台经过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。

先进封装：公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品；此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证。

吴文吉预计公司2026/2027/2028年分别实现收入25/34/46亿元，归母净利润分别为2/4/6.7亿元。

盈利预测和财务指标

资料来源：公司公告，中邮证券研究所

一、实现化学清洗赛道跨越式发展

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2025年度，公司实现营收19.48亿，同比增长11%，从收入构成来看，化学清洗首次贡献收入，后续随着持续签单及交验节奏加快，预计化学清洗在收入中的占比也将持续提升。

从签单结构来看，2025年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，其中化学清洗占比快速提升。

二、围绕先进封装稳步布局

国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机。

自2021年起，公司即获得国内头部客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是国内较早进入该领域的设备厂商。

目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。2025年，该系列设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。