【电报解读】台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升！机构称CPO光电共封装赛道红利持续释放，......

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核心结论

台积电光子集成电路（PIC）产能将在未来几年迎来爆发式增长，预计2028年月产能将达2.5万片。这一趋势预示着以CPO（光电共封装）为核心的技术正步入快速商业化阶段，产业链上游的硅光芯片、封装材料及设备环节价值量最高，量价齐升逻辑明确。

关键信息

• 产能规划：台积电PIC产能将从目前的约每月500片，提升至2026年Q2的每月1万片，2026年Q4达到每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。
• 产出测算：按每片晶圆648颗裸片计算，若月产能达到2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。
• 技术趋势：CPO被视为下一代超高速算力网络的核心演进方向，能解决传统可插拔光模块在功耗、密度、带宽上的瓶颈。
• 市场空间：全球CPO市场预计将保持38.6%的高复合增速，2032年规模达约百亿元。
• 价值分布：CPO整机成本中，硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%的份额，是产业链核心价值高地。

潜在影响

• 加速国产替代：国内CPO产业链加速国产替代进程，中游封装制造具备全球产能优势，上游核心芯片、高端光电组件存在巨大替代空间。
• 驱动下游需求：AI集群算力爆发、超算及高端云计算等高景气场景持续扩容，将推动对CPO及相关光器件、光模块的需求增长。
• 赋能产业链公司：在PIC产能扩张和技术升级的背景下，具备光通信模块、组件及上游核心器件技术积累的公司将直接受益。

关注要点

• 产能爬坡进展：重点关注台积电PIC产能从规划到实际量产的落地节奏，这直接关系到供应链的紧张程度和相关公司业绩兑现。
• 技术迭代节奏：关注1.6T产品的规模化量产以及3.2T技术的迭代进展，这将是驱动行业持续增长的核心动力。
• 政策扶持力度：关注国内政策对CPO产业的支持情况，特别是对国产化率的要求，这将影响国产企业的市场空间和成长速度。

关联个股

• 东山精密：通过收购索尔思光电，在光通信模块及组件领域拥有深厚的技术积累。
• 英唐智控：拟并购的桂林光隆集成专注于光开关技术，其主要客户包括电信运营商和光模块厂商。

【电报解读】台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升！机构称CPO光电共封装赛道红利持续释放，行业量化齐升逻辑明确，这家公司在光通信模块及组件领域拥有深厚的技术积累。

厚的技术积累

2026.07.08 19:24 星期三

电报解读

Ⅱ 电报内容

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【消息称台积电大幅扩展PIC产能 预计2028年将达到每月2.5万片】《科创板日报》8日讯，据机构预测，台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。（台湾工商时报）

// 电报解读

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题材解读

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CPO（光电共封装）作为AI数据中心光互联颠覆性技术，彻底打破传统可插拔光模块功耗、密度、带宽三大物理瓶颈，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。行业技术迭代路径清晰，完成从传统可插拔光模块、LPO线性可插拔、NPO近封装光学向CPO共封装光学的逐级升级，通过毫米级光电集成路径，大幅降低传输功耗、压缩信号延迟，高度适配1.6T、3.2T及以上超高速网络算力需求。

当前AI集群算力爆发成为核心驱动，全球头部云厂商、芯片厂商加速落地CPO技术迭代，行业商业化进程持续提速。国内方面，政策持续加码，推动CPO产业高速发展。从工业强基预研、“十四五”数字经济规划明确战略定位，到东数西算工程创造应用场景、国家标准统一技术路线；2025年政策全面升级，将CPO列为算力新基建必选技术，强制智算中心适配并设定国产化硬指标，构建全链条政策支撑体系，助力CPO从技术验证迈向规模化商用。

据行业测算，全球CPO市场将保持38.6%的高复合增速，2032年达约百亿元规模，行业长期成长空间广阔，是算力新基建核心增量赛道。

浙商证券刘雯蜀分析指出，从产业链成本拆解来看，CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。同时，超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容，叠加1.6T产品逐步规模化量产、3.2T技术持续迭代，行业量价齐升逻辑明确。目前国内CPO产业链加速国产替代，中游封装制造具备全球产能优势，上游核心芯片、高端光电组件替代空间巨大，赛道红利持续释放。

图8: CPO 产业链全景图

上游：光芯片与光器件

光芯片与光器件
电芯片与电子元件
封装材料与设备
光学材料与基础设备
光芯片
交换芯片
封装材料
硅光晶圆
台积电
激光科技
电源管理芯片
Dymax
封装设备
康宁
天孚通信
SerDes 芯片
先导智能
EDA
中际旭创
AMD
长川科技
Cadence

中游：设计制造与封装

光引擎设计与制造
CPO 封装与测试
模块集成与系统开发
硅光引擎
先进封装技术
CPO 光模块
英特尔
2.5D封装
3D封装
中际旭创
英特尔
新易盛
台积电
长电科技
交换机系统
(TFLN) 引擎
封装测试服务
Lumentum
罗博特科
新华三（H3C）
新易盛
长飞光纤
锐捷网络

下游：应用场景

数据中心与AI算力集群
电信与5G/6G网络
其他应用领域
超大规模数据中心
骨干网传输
高性能计算
AI训练集群
5G基站
自动驾驶

资料来源：合肥市投资基金协会、浙商证券研究所

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相关上市公司

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东山精密：公司收购的索尔思光电在光通信模块及组件领域拥有深厚的技术积累、先进的研发能力和完善的产业链布局。

英唐智控：公司拟并购标的桂林光隆集成科技有限公司专注于光开关相关技术研发，主要客户包括电信运营商、光模块厂商等，应用场景涵盖算力与网络协同、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域。