金融资讯简报

核心结论

高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动液冷需求。机构预测数据中心液冷市场规模2026年为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。英伟达Rubin平台采用全液冷方案，冷板技术难度提升、价值量增加，带动液冷产业链景气度上行，国产液冷产业链有望持续受益。

关键信息

• 高端AI芯片（如英伟达Rubin平台）下半年集中量产，采用全液冷方案，系统内无风扇，冷却液温度提升至45℃，可降低约4%的制冷成本/每℃。
• 单机柜功耗明显提升，对CDU（冷却液分配单元）的换热能力、流量控制要求显著提升，CDU价值量有望上升。
• 谷歌已宣布向外部客户销售TPU，ASIC芯片出货量放量将带动液冷核心零部件市场空间扩容。
• 预计国内液冷产业链企业有望在2026年下半年加速业绩兑现。

潜在影响

• 液冷核心零部件（冷板、Manifold、CDU、电子泵、温控阀等）需求将显著增长，相关企业迎来业绩兑现期。
• 国产液冷产业链企业可受益于AI算力需求爆发，服务器液冷市场空间持续扩大。
• 液冷技术渗透率提升将推动数据中心节能降本，促进绿色算力发展。

关注要点

• 高端AI芯片（英伟达Rubin、谷歌TPU）量产进度及液冷方案落地情况。
• 液冷产业链核心零部件（冷板、泵、CDU等）的技术升级与价值量变化。
• 国内液冷企业与头部客户（如HP、台达、金运、超聚变等）的合作进展及订单情况。

关联个股

• 飞龙股份：在液冷领域产品包括电子泵系列和温控阀系列，已与HP项目、台达、金运、超聚变等40多家行业领先企业建立合作关系。
• 大元泵业：旗下“新沪”品牌屏蔽泵技术领先，广泛应用于热水循环、温控液冷、化工、核电等工业配套领域。

【盘中宝】高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动该类需求，这家公司相关领域与多家行业领先企业建立了合作关系

盘中宝

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2026.07.08 11:12 星期三

财联社资讯获悉，高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动液冷需求。机构预测数据中心液冷市场规模2026为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。

元塊

此前，英伟达发布官方博客，详细介绍Rubin平台的全液冷方案。Rubin平台的每一颗芯片、每一个网络组件，都完全由液体闭环冷却，系统内无任何风扇。机构认为，Rubin全液冷方案带来的边际变化在于，一方面采用全液冷服务器，机架密度比风冷服务器更高，带来更多的算力、更少的占地空间和更小的噪音；另一方面冷却液温度提升至45℃，行业经验显示冷却液温度每提高1℃可降低约4%的制冷成本，带来巨大的节能效应。

东方证券指出，与GB300的设计相比，Vera Rubin采用了微通道冷板技术，加工难度明显提升，带来冷板价值量增加，与冷板配套的Manifold价值量同样有望提升。由于单机柜功耗明显提升，因此对CDU的换热能力、流量控制要求显著提升，CDU价值量有望上升。除此之外，谷歌在4月底已宣布将向外部客户销售TPU，伴随ASIC芯片出货量逐渐放量，将带动液冷核心零部件市场空间的扩容。向前看，预计国内液冷产业链企业有望在26年下半年加速业绩兑现，这有望带动板块景气度持续上行，国产液冷产业链有望持续受益。

二、相关上市公司：飞龙股份、大元泵业

飞龙股份在液冷领域的产品主要包括电子泵系列和温控阀系列，公司在服务器液冷领域已与HP项目、台达、金运、超聚变等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系。

大元泵业主要从事各类泵的研发、生产、销售及提供相关服务，是拥有数十年品牌历史的全球知名品牌民用水泵提供商，旗下“新沪”品牌屏蔽泵技术领先，广泛应用于热水循环、温控液冷、化工、核电等工业配套等领域。