机构调研简报：通富微电

核心结论

通富微电作为本土头部半导体封测服务商，营收规模位居全球第四、国内第二。公司存储领域业务已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，并与全球算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其超过八成封测订单。伴随AI Agent时代推动GPU/CPU价值重估，公司有望持续受益。

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关键信息

• 调研时间：2026年7月7日，通富微电接待多家机构调研。
• 主营业务：集成电路封装测试一站式服务，覆盖设计仿真到封装测试全流程。
• 应用领域：人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等。
• 行业地位：全球封测营收排名第四、国内排名第二。
• 核心客户：AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。
• 存储领域能力：以晶圆减薄与高堆叠封装为核心技术，全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等要求，并与领军企业建立长期稳定合作，具备完备量产验证及产业化经验。
• 与AMD合作：采用“合资+合作”模式，承接AMD相关产品超过80%封测订单。

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潜在影响

• AI产业链受益：随着人工智能进入Agent时代，GPU及CPU价值有望重估，通富微电作为AMD核心封测合作伙伴，将直接受益于订单增长与客户价值提升。
• 存储国产替代：公司存储封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，在国产替代浪潮中有望进一步扩大市场份额。
• 技术壁垒加固：高堆叠封装等核心技术形成竞争壁垒，有助于公司在高端封测领域持续获得优质客户订单。

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关注要点

• 与AMD的合作深化程度：后续订单承接比例是否有进一步提升空间，以及新产品（如AI加速芯片）的封测导入节奏。
• 存储封测量产验证进展：FLASH、DRAM中高端产品量产效率及良率表现，是否能够满足存储领军企业的大规模需求。
• 下游需求景气度：AI、高性能计算、汽车电子等下游行业的需求变化，对封测产能利用率和毛利率的影响。
• 行业竞争格局：全球封测市场排名变动，以及国内其他封测厂商在高端领域的布局进展。

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关联个股

• 通富微电（002156.SZ）：机构调研当天收盘涨幅+3.07%，受调研内容正面催化。

> 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家半导体封测头部服务商存储领域业务范围全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品

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2026.07.07 19:44 星期二

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①这家本土头部半导体封测服务商营收规模全球第四，公司与AMD形成“合资+合作”模式，存储领域业务范围全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

通富微电于7月7日接待多家机构调研时表示，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。

公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二，在AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础，包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。

在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。

开源证券分析师认为，随人工智能进入Agent时代，GPU及CPU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。