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【盘中宝】最重要的集成电路材料之一,AI、HBM等需求驱动,该市场具备较大发展空间,这家公司已稳定量产......

AI Report

AI 简报

核心结论

光刻胶作为集成电路制造中最关键的材料之一,在AI算力、数据中心和智能终端需求驱动下,市场空间持续扩大。中国半导体市场预计2026年同比增长92.9%,达8120.8亿美元。光刻工艺成本占芯片制造成本的30%-40%,光刻胶及配套试剂占晶圆制造材料成本的12%-15%。全球光刻材料市场未来5年复合年增长率5.7%,到2029年市场规模将超过63.5亿美元。国内光刻胶市场在先进制程演进和AI、HBM等需求驱动下具备较大发展空间,短期应重点关注KrF、ArF光刻胶及上游关键材料的国产化突破,中长期关注EUV光刻胶研发进展。

关键信息

  • 根据Omdia报告,2026年中国半导体市场预计同比增长92.9%,总额达8120.8亿美元。
  • 在先进制程中,光刻工艺成本占芯片制造成本的30%-40%;光刻胶及其配套试剂占晶圆制造材料成本的12%-15%。
  • 根据TECHCET报告,未来5年全球光刻材料市场规模将以5.7%的复合年增长率增长,到2029年超过63.5亿美元,主要受益于晶圆开工量提升及先进制程光刻层数增加。
  • 国内光刻胶市场发展空间较大,短期关键点在KrF、ArF光刻胶及上游树脂、PAG等材料的国产化;中长期关注EUV光刻胶及核心材料研发。

潜在影响

  • 半导体行业景气上行,晶圆厂资本开支与稼动率维持高位,光刻胶作为消耗品具备复购属性,成为产能落地后的终局受益品种。
  • AI、HBM等新兴需求持续拉动先进制程相关光刻胶用量,国内企业有望通过国产替代获得更大市场份额。

关注要点

  • 短期:KrF、ArF光刻胶的国产化突破进展,以及上游树脂、光产酸剂(PAG)等关键材料的自给能力。
  • 中长期:EUV光刻胶及相关核心材料的研发进展,是否能够跟上国际先进制程迭代。

关联个股

  • 彤程新材:中国KrF光刻胶最大的本土供应商,已稳定量产60余款KrF光刻胶产品,部分产品搭载自产树脂。
  • 上海新阳:研发集成电路制造用I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶,已有稳定连续的产品在销售。