【风口研报·公司】核心客户包括三星电子，分析师强call公司不仅受益于AI产业链通胀，且光刻胶、电子特......

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雅克科技（002409）投资简报

核心结论

中信建投证券首次覆盖并看好雅克科技，认为公司核心前驱体业务在全球市占率领先，主要客户为三星电子等半导体头部厂商。公司不仅受益于当前AI产业链带来的通胀传导，其光刻胶、电子特气等新业务也顺利推进，平台化布局持续完善，未来盈利能力有望持续上修。

关键信息

• 核心客户：公司核心前驱体业务的主要客户包括三星电子等国内外半导体芯片头部生产商。
• 业务进展：
• 前驱体材料国产化项目产品已陆续通过国内客户端测试验证。
• 电子特气、半导体材料输送系统等重点项目突破了产能瓶颈。
• 光刻胶业务渠道渗透加速。
• 具体项目方面，湖州项目原材料产线建设完成；成都项目已有9条产线投入批量生产；内蒙古15000吨电子特气项目推进顺利，预计2026年三季度投产。
• 机构观点：分析师杨晖看好公司下游业务受益于AI算力基建的高景气度。
• 财务预测：
• 预计2026-28年实现净利润分别为13.0亿元、17.4亿元、23.6亿元。
• 对应同比增长率分别为29.5%、34.61%、35.28%。
• 对应PE估值分别为73.3倍、54.4倍、40.2倍。

潜在影响

• 受益于产业链通胀：在AI算力需求爆发和晶圆厂扩产背景下，半导体材料需求刚性增强，为公司将上游成本上涨传导至下游创造了有利条件。
• 议价能力提升：作为核心半导体材料供应商，公司在前驱体、电子特气等环节具备较强的议价能力和成本转嫁能力。
• 量价齐升预期：随着本土替代推进和客户渗透率提升，公司有望在产业通胀中实现量价齐升，从而改善毛利率和盈利能力。

关注要点

• 毛利率与盈利能力：关注公司毛利率和销售净利率能否按预期持续改善。
• 新项目投产进度：特别是内蒙古15000吨电子特气项目在2026年三季度的投产情况，以及成都、湖州项目的产能释放节奏。
• 行业风险：需关注半导体行业的周期性波动及市场竞争加剧的风险。
• 客户认证进展：前驱体材料国产化项目在更多国内客户端的验证通过情况。

关联个股

• 雅克科技（002409）

【风口研报·公司】核心客户包括三星电子，分析师强call公司不仅受益于AI产业链通胀，且光刻胶、电子特气等业务顺利推进，盈利能力持续上修

风口研报

2026.07.07 14:01 星期二

雅克科技（002409）精要：

回回

①公司核心前驱体业务目前在全球市占率领先，主要销售给三星电子等国内外半导体芯片头部生产商，受益于AI产业链通胀，有望实现价值量跃迁；

②公司前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，电子特气、半导体材料输送系统等重磅项目突破产能瓶颈，光刻胶业务渠道渗透加速；

③中信建投证券杨晖看好公司下游各业务均有望充分受益于AI算力基建的高景气度，预计2026-28年实现净利润13.0/17.4/23.6亿元，同比增长29.5%/34.61%/35.28%；

④风险因素：行业周期性波动及竞争加剧。

核心客户包括三星电子，分析师强call公司不仅受益于AI产业链通胀，且光刻胶、电子特气等业务顺利推进，盈利能力持续上修

当前全球半导体产业链正经历新一轮通胀传导周期，中信建投证券杨晖首次覆盖雅克科技，看好公司核心前驱体业务盈利能力持续上修，叠加光刻胶、电子特气及硅微粉等业务新产能项目顺利推进，平台化布局持续推进。

公司核心前驱体业务目前在全球市占率领先，主要销售给三星电子等国内外半导体芯片头部生产商，在下游晶圆厂扩产以及前驱体品类持续迭代更新的背景下，有望实现价值量跃迁。

展望未来，公司前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，电子特气、半导体材料输送系统等重磅项目突破产能瓶颈，光刻胶业务渠道渗透加速。

杨晖看好公司下游各业务均有望充分受益于AI算力基建的高景气度，预计2026-28年实现净利润13.0/17.4/23.6亿元，同比增长29.5%/34.61%/35.28%，对应PE为73.3/54.4/40.2倍。

表1：重要财务指标

资料来源：iFinD，中信建投证券

上游原材料价格上涨、能源成本攀升、工艺技术升级等多重因素推动产业链成本中枢上移，而AI驱动的算力需求爆发与晶圆厂扩产周期开启，使得下游对半导体材料的需求刚性增强，为成本向下游传导创造了有利条件。

公司核心业务前驱体主要销售给三星电子等国内外半导体芯片头部生产商，作为前驱体材料、电子特气等核心半导体材料的重要供应商，在产业链中具备较强的议价能力与成本转嫁能力。

随着本土替代深入推进，公司产品在下游客户中的渗透率持续提升，客户粘性不断增强，有望在产业通胀传导过程中充分受益，实现量价齐升，推动毛利率改善与盈利能力提升。

二、依托前驱体核心业务，公司平台化布局持续推进

(1) 前驱体方面，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生

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(2) 光刻胶、电子特气及硅微粉等业务新产能项目顺利推进；

湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成，雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”已有9条产线转入批量生产，内蒙古科美特15000吨电子特气项目推进顺利，预计2026年三季度投产。