Message Detail
财联VIP专栏【点金互动易】液冷+CPO，微通道冷板已交付超1600W超高功率液冷解决方案，同时提供CPO全光互连及......
AI Report
AI 简报
好的，这是根据您提供的原文生成的金融资讯简报。
金融资讯简报
核心结论
- 市场情绪高度聚焦于人工智能、半导体等硬科技领域，互动易平台的热词和热门公司均反映了这一趋势。
- 液冷散热和先进封装（CPO、玻璃基板）是当前技术热点。中航光电在超高功率液冷解决方案上取得突破，德邦科技则在玻璃基板封装材料领域进行布局。
- 市场对机器人、全固态电池、GPU等前沿技术方向的关注度持续升温，多家公司披露了在相关领域的最新进展。
关键信息
- 中航光电：其微通道冷板已实现为单芯片提供超过1600W的超高功率液冷散热解决方案，产品在数据中心领域形成完整矩阵，并与行业头部互联网、运营商及设备商实现规模化应用。
- 德邦科技：针对玻璃基板封装的相关产品（适配TGV工艺）目前处于与客户的设计磨合和送样验证阶段。公司DAF/CDAF膜、Underfill等多款先进封装材料已实现小批量交付或通过验证。
- 市场情绪：7月6日互动易平台热词排名前三为人工智能（77）、半导体产业（52）和机器人（23）。同日热门公司前三为TCL科技（40）、锦江在线（21）和龙芯中科（21）。
- 其他亮点：博杰股份已实现人形机器人IMU测试设备的小批量发货；亿纬锂能发布了面向人形机器人、低空飞行器领域的10Ah全固态电池；景嘉微在GPU领域布局从嵌入式向高端桌面、云渲染等业务延伸。
潜在影响
- 中航光电的技术突破，将进一步巩固其在AI算力基础设施（特别是高功率密度数据中心）散热市场的领先地位，有望受益于算力需求爆发带来的液冷散热市场增长。
- 德邦科技若在玻璃基板封装材料上取得突破，将切入先进封装的核心供应链，打破现有技术格局，对半导体封装产业链产生重要影响。
- 市场对机器人和全固态电池等概念的关注，可能带动相关产业链上游材料、零部件及设备商的投资热情。
关注要点
- 液冷散热：中航光电等厂商在超高功率液冷解决方案上的订单及规模化应用进展。
- 先进封装（CPO/玻璃基板）：德邦科技等材料供应商的产品验证进度和客户导入情况。
- 人工智能产业链：算力、服务器、光通信等环节的景气度及技术迭代。
- 机器人及新能源：人形机器人零部件、全固态电池等技术的商业化落地进程。
关联个股
- 中航光电 (002179)
- 德邦科技 (688035)
- 博杰股份 (002975)
- 紫光国微 (002049)
- 汉翔科技 (301275)
- 亿纬锂能 (300014)
- 生益科技 (600183)
- 景嘉微 (300474)
- 锐科激光 (300747)
- 南方泵业 (300145)
Content
正文
【点金互动易】液冷+CPO，微通道冷板已交付超1600W超高功率液冷解决方案，同时提供CPO全光互连及高性能光无源元器件，这家产品规模化应用于行业头部互联网与设备商
电报解读 微信扫码 大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看 2026.07.07 07:45 星期二 cset.cnthesims.com 一手资讯 同步更新 全网最全最真 最快最及时
互动易情绪指标全景图
互动易情绪指标全景图
从图表热词统计数据看，人工智能、半导体、机器人排名前三，此外还有服务器、MLCC、服务器等靠前。
7.6互动平台热词TOP10
| 类别 | 数值 |
|---|---|
| 人工智能 | 77 |
| 半导体产业 | 52 |
| 机器人 | 23 |
| 服务器 | 22 |
| MLCC | 14 |
| 覆铜板 | 13 |
| IDC | 13 |
| 5G光通信 | 13 |
| 光刻胶 | 12 |
| 银行 | 11 |
7.6互动平台热门公司TOP10
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| TCL科技 | 40 |
| 锦江在线 | 21 |
| 龙芯中科 | 21 |
| 航天信息 | 18 |
| 博威合金 | 14 |
| 上海环境 | 14 |
| 永太科技 | 13 |
| 中航光电 | 13 |
| 瑞丰高材 | 11 |
| 信维通信 | 9 |
●
今日精选
●
中航光电：公司微通道冷板已实现单芯片超过1600W超高功率液冷散热解决方案交付，微通道蚀刻技术正持续跟进。在数据中心领域，公司已形成了覆盖电源类产品、光传输器件及组件、高速连接器与模组、液冷散热系统等在内的完整产品矩阵。业务广泛覆盖产业上游的芯片、硬盘、电源设备制造商，中游的服务器厂商、IT设备商，以及下游的互联网、运营商、政企与金融等终端用户。公司已与行业头部互联网企业、运营商及设备商建立深度合作，高速铜缆组件、综合布线、液冷连接器、冷板组件等产品在行业头部客户处实现规模化应用。
品
德邦科技：TGV是一种通过在特种玻璃上制作垂直贯通的微小通孔并填充导电材料来实现电气互连的技术，是制作玻璃基板的关键技术，其工艺过程自身无需用胶。玻璃基板封装是以特种玻璃代替传统的有机树脂（ABF）基板或硅中介层，作为芯片封装的基底材料，通过TGV工艺实现芯片与基板之间、芯片与芯片之间的高密度垂直互连，并结合RDL（再布线层）完成电信号传输的一种先进封装方案。目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。
公司主营高端电子封装材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装（含硅基IGBT、碳化硅SiC器件等）、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中，DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶已小批量交付，TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。
C 财联社
点金互动易-7月7日盘前精选
| 股票代码 | 股票简称 | 回复时间 | 回复精华 | 回复含金量 |
|---|---|---|---|---|
| 688035 | 德邦科技 | 2026-07-06 16:01:03 | 公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。 | ★★★★ |
| 002179 | 中航光电 | 2026-07-06 16:24:03 | 公司微通道冷板已实现单芯片超过1600W超高功率液冷散热解决方案交付，微通道蚀刻技术正持续跟进。 | ★★★★ |
| 002975 | 博杰股份 | 2026-07-06 15:45:03 | 公司对接人形机器人相关测试需求，已实现小批量发货人形机器人IMU测试设备。 | ★★★ |
| 002049 | 紫光国微 | 2026-07-06 17:18:00 | 公司在宇航应用领域已推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线按II等多款产品，具备完整的宇航用系统解决方案。 | ★★★ |
| 301275 | 汉翔科技 | 2026-07-06 20:19:00 | 公司于2026年4月正式发布NexMate智能机器人解决方案，包含SPatrol智能巡检机器人和Spure智能清洁机器人两大产品矩阵。 | ★★★ |
| 300014 | 亿纬锂能 | 2026-07-06 17:18:00 | 龙泉·号”为10Ah全固态电池，能量密度高达300Wh/kg、体积能量密度为700Wh/L，主要面向人形机器人、低空飞行器以及AI等高端装备应用领域。 | ★★★ |
| 600183 | 生益科技 | 2026-07-06 17:19:00 | 公司生产设备具备柔性调配能力，可适配高速等高端覆铜板的生产需求，公司将根据市场需求变化、价格等因素综合考虑供应。 | ★★★ |
| 300474 | 景嘉微 | 2026-07-06 18:24:03 | 公司在GPU领域不断延伸，以嵌入式GPU为起点，逐步拓展至高端嵌入式应用、桌面应用、云桌面及云渲染等业务领域。 | ★★★ |
| 300747 | 锐科激光 | 2026-07-06 16:01:00 | 旗下子公司睿芯公司，是一家从事于特种光纤研发、生产和销售的专业制造商，产品可广泛应用于光纤激光、激光通信、星间激光通信、激光医业、光纤传感等领域。 | ★★★ |
| 300145 | 南方泵业 | 2026-07-06 15:45:03 | 公司二次侧屏蔽泵已根据客户需求，在储能液冷领域按照头部客户的技术标准完成了多轮内部测试，各项指标均达到预期要求。 | ★★★ |
●
近期热门系列
●
6月29日《SK海力士+半导体材料，提供光刻工艺上游核心原材料，这家公司产品已通过SK海力士、中微掩模等国内外巨头量产验证》
6月23日《先进封装+存储芯片+EDA，公司是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，填补国内多项高端设计工具空白，全面助力异构集成封装》
6月22日《半导体检测+HBM设备，检测设备切入国内头部逻辑与存储供应链，这家公司量产设备全面覆盖国内HBM及2.5D/3D封装量检测需求》
6月18日《电阻+英伟达，电阻用于英伟达GPU主板，已成英伟达该领域核心供应商之一，这家公司产品已成功导入台达等多家AI服务器与新能源汽车头部客户》
回回
Image
拼接预览
