【风口研报·公司】这家公司是预期差明显的物理AI企业，近期子公司明确切入AI算法等领域，且多个机器人零......

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每日金融简报

发布日期： 2026年7月6日

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核心结论

本期简报重点关注两家存在预期差且具备高增长潜力的公司。科达利正从锂电池结构件龙头向物理AI公司转型，通过设立子公司切入AI算法与系统集成，有望在机器人核心零部件领域成为全球领先者。微导纳米则卡位AI算力与先进存储制造核心设备，其ALD设备深度绑定国内头部存储客户，新增订单超80%来自该领域，将充分受益于存储芯片超级周期。

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1. 科达利 (002850) —— 预期差明显的物理AI新星

核心结论

科达利通过成立AI子公司及布局多维度机器人零部件，正从传统制造业向物理AI公司跨越，预期差明显。公司有望复刻其在锂电池结构件的全球龙头优势，成为机器人核心部件（尤其是谐波减速器）的出货量领先企业。

关键信息

• AI能力补齐： 公司近期设立子公司“启云星辰”，业务范围明确涵盖人工智能算法、应用软件开发及系统集成服务。此举旨在补齐物理AI所需的软件、数据及仿真能力，降低机器人落地门槛。
• 机器人产品矩阵： 公司已布局以减速器为主的旋转关节、以丝杠为主的直线关节和灵巧手等核心零部件。
• 业绩预期： 分析师预测2026-2028年归母净利润分别为23.96亿元、31.29亿元和40.08亿元，同比增长35.83%、30.59%和28.08%。

潜在影响

• 子公司“启云星辰”将形成“服务+采购”的闭环：通过场景化服务带动核心零部件销售，并以真实产线数据反哺研发，构建可持续的商业生态。
• 公司有望成为人形机器人产业贝塔行情中的核心标的，其全球市场份额预期将显著提升。

关注要点

• 子公司业务进展： 启云星辰在AI算法与场景集成方面的具体落地项目与客户拓展情况。
• 机器人零部件出货量： 减速器、丝杠等核心产品的客户认证进度及全球市场份额变化。
• 主业基本盘： 动力及储能电池精密结构件业务能否保持稳定增长，为转型提供支撑。

关联个股

• 科达利 (002850)

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2. 微导纳米 (688147) —— AI算力与存储制造的核心设备供应商

核心结论

微导纳米是国内ALD薄膜沉积设备龙头，在AI算力与先进存储扩产的双重驱动下，面临需求高增的黄金期。公司超过80%的新增半导体订单来自NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆厂，具备极强的工艺卡位优势与稀缺性。

关键信息

• 市场机遇： 全球半导体市场景气度上行，尤其存储市场受AI基础设施及HBM需求催化。据预测，2026年全球存储市场规模将突破8000亿美元。
• 设备需求： 薄膜沉积设备约占晶圆制造设备的22%，是前道制造三大核心装备之一。随着芯片向3D结构演进，ALD设备用量显著提升。
• 公司优势： 公司是国内首家将量产型High-k ALD设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业，产品已从存储、逻辑延伸至先进封装，其低温控制技术适配HBM、Chiplet等需求。
• 业绩预期： 国金证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.98亿/6.69亿/10.65亿元，同比增长81.33%/68.20%/59.18%。

潜在影响

• 公司作为国产ALD设备稀缺标的，将持续受益于国内存储芯片的产能扩张及技术升级。
• 平台化布局（向CVD等设备延伸）和先进封装领域的推进将打开新的成长空间。随着半导体设备规模化放量，公司毛利率有望逐步改善。

关注要点

• 订单落地情况： 来自NAND与DRAM头部客户的订单交付与验收进度。
• 先进封装验证： 公司用于HBM、Chiplet等先进封装的设备在客户端验证的进展。
• 产能释放： 可转债募资建设的半导体薄膜沉积设备工厂能否按期投产，以化解产能瓶颈。

关联个股

• 微导纳米 (688147)

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【风口研报·公司】这家公司是预期差明显的物理AI企业，近期子公司明确切入AI算法等领域，且多个机器人零部件有望出货量领先；80%新增订单来自NAND与DRAM领域，公司上位AI算力与存储制造核心设备

卡位AI算力与存储制造核心设备

2026.07.06 20:26 星期一

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《风口研报》今日导读

1、科达利(002850)：①公司设立启云星辰子公司，切入AI算法、场景系统集成，补齐物理AI的软件、数据、仿真能力，有望攻克机器人应用与场景适配难题；②浙商证券吴婷婷认为公司是预期差明显的物理AI公司，布局以减速器为主的旋转关节、以丝杠为主的直线关节和灵巧手等多维产品，积极拥抱人形机器人新兴产业，有望成为全球谐波减速器出货量领先企业；③吴婷婷预计公司2026-2028年归母净利润分别为23.96亿元、31.29亿元和40.08亿元，同比增长35.83%、30.59%和28.08%；④风险提示：机器人量产节奏不及预期风险等。

2、微导纳米（688147）：①薄膜沉积设备约占晶圆制造设备市场22%，是前道制造三大核心装备之一，AI算力与先进存储扩产共振驱动薄膜沉积设备需求高增；②公司在国内ALD设备领域具备鲜明的卡位优势，半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂；③公司产品已从存储、逻辑延伸至先进封装，其独特低温控制技术精准适配HBM、Chiplet等先进封装的低热预算及厚膜沉积需求，正积极推进客户端验证；④国金证券樊志远预计公司2026-2028年归母净利润3.98/6.69/10.65亿元，同比增长81.33%/68.20%/59.18%，对应PE 127.40/75.74/47.58倍；⑤风险提示：下游资本开支不及预期。

这家公司是预期差明显的物理AI企业，近期子公司明确切入AI算法等领域加速机器人场景落地，且多个机器人零部件产品有望全球出货量领先

浙商证券吴婷婷最新跟踪覆盖科达利，认为公司是预期差明显的物理AI公司，有望成为机器人大贝塔行情龙头。

公司7月1日设立启云星辰子公司，启云星辰经营范围包含：人工智能理论与算法软件开发、人工智能应用软件开发、人工智能行业应用系统集成服务、人工智能硬件销售等。能够通过子公司启云星辰切入AI算法、场景系统集成，补齐物理AI的软件、数据、仿真能力。

公司是全球锂电池精密结构件领军者，主业受益于动力及储能电池需求增长，与此同时，公司布局以减速器为主的旋转关节、以丝杠为主的直线关节和灵巧手等多维产品，积极拥抱人形机器人新兴产业。公司有望复刻其在锂电池结构件全球龙头优势，成为全球谐波减速器出货量领先企业。

吴婷婷预计2026-2028年营业收入分别为200.62亿元、260.49亿元和338.31亿元，同比增长31.87%、29.84%和29.87%，对应归母净利润分别为23.96亿元、31.29亿元和40.08亿元，同比增长35.83%、30.59%和28.08%。

一、子公司有望降低机器人落地门槛

启云星辰聚焦精密结构件、零部件生产流程，有望攻克机器人应用与场景适配难题，同时通过场景化降低部署难度，让产线快速适配自动化需求，解决传统方案落地周期长、成本高的核心痛点。

二、启云星辰可构建“服务+采购”闭环

启云星辰有望以场景化服务带动核心零部件销售，沉淀真实产线数据，形成业务联动，同时反哺研发迭代，优化产品矩阵，构建“服务引流-数据赋能-产品升级”的可持续商业生态。数据是物理AI的核心要素之一，子公司可收集不同垂类数据创收。

1.

80%新增订单来自NAND与DRAM头部客户，这家公司卡位AI算力与先进存储制造核心设备，规模效应有望逐步显现

全球半导体行业景气度持续上行，AI算力与先进存储扩产共振驱动薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，存储市场受AI基础设施、HBM及加速计算需求催化，预计同比增长约250%，规模突破8000亿美元。

国金证券樊志远看好微导纳米，公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头，具备显著的工艺卡位优势与稀缺性，核心设备已广泛应用于国产存储芯片量产线，深度绑定头部晶圆厂客户，实质性受益于存储芯片超级周期及三维异构先进封装带来的精密薄膜沉积需求高增。

以ALD为技术锚点向CVD等真空装备延伸，平台化布局覆盖半导体、光伏及柔性电子多赛道。2025年8月公司发行可转债募资不超过11.70亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建，预计2028年8月建设完成，将有效化解产能瓶颈。

樊志远预计公司2026-2028年归母净利润3.98/6.69/10.65亿元，同比增长81.33%/68.20%/59.18%，对应PE 127.40/75.74/47.58倍。

先进制程与存储三维化驱动ALD用量倍增

薄膜沉积设备约占晶圆制造设备市场22%，是前道制造三大核心装备之一。据ASMI预测，全球单晶圆ALD市场规模将从2024年的30亿美元攀升至2030年的51至61亿美元，期间CAGR达9%至13%，显著高于同期全球前端晶圆制造设备市场6%的复合增速。

原子层沉积（ALD），面向三维世界的技术
物理气相沉积（PVD）
化学气相沉积（CVD）
原子层沉积（ALD）
连续的化学反应
循环的逐层沉积
原理机制
物理转移材料（溅射）
气体的化学反应
表面反应自限（逐步、可自限）
沉积方向性
高度方向性：视线范围（直线性）
方向性较弱，劣于 PVD
非均匀（逐层沉积，精度高）
薄膜生长
非均匀（无表面反应控制）
非均匀（表面连续生长）
均匀（逐层沉积，精度高）
直线传播，
只有表面受影响
如暗覆盖，
更多涂层在顶部沉积
眉层堆叠，
精准可控
ALD 沉积精确、均匀且完全保形，是下一代器件的理想选择

来源：ASMI、国金证券研究所

在先进逻辑领域，芯片架构正从3nm FinFET向2nm及1.4nm GAA跃迁，前道工序ALD层数占比由2nm节点的50%进一步扩张至1.4nm节点的60%。在存储领域，DRAM由6F²向4F²架构升级叠加CMOS从平面向FinFET转换，3D NAND结构复杂度持续攀升，均大幅提升ALD工艺用量。

公司在国内ALD设备领域具备鲜明的卡位优势，是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业。半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂。其ALD与CVD设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，并随着存储芯片3D结构堆叠层数提升及客户产能加速扩张，持续受益于订单放量。

二、平台化布局覆盖多元新兴应用

公司产品已从存储、逻辑延伸至先进封装，其独特低温控制技术精准适配HBM、Chiplet等先进封装的低热预算及厚膜沉积需求，正积极推进客户端验证。

图表27：先进封装带动薄膜沉积设备中长期需求

先进封装（AP）：另一个中期增长领域

AP 总可用市场（TAM）2030（亿美元）

AP 应用示例：SoIC（基底吸芯片）

载体 2（Carrier-2）

表面处理

18%

载体 2（Carrier-2）

用于混合融合的键合层

D2W 键合

6%

-16μm

TOV

填充聚化层（TOV）

W2W 键合

7%

到蚀边缘填充

清洗

6%

22%

PVD

7%

12%

7%

刻蚀

CMP

16μm

TSV

TSV

用于混合键合的键合层

有源界面（液动化层）

TSV

载体 1（Carrier-1）

衬层

从财务表现看，公司当前半导体业务呈现“基数小、增速快”的特征，2025年增速达169.12%，显著高于同业。随着半导体设备加速验收与规模化放量，规模效应将逐步显现，驱动毛利率从2025年的18.53%逐步改善，业务结构优化有望平抑单一光伏行业周期波动带来的业绩扰动。