【盘中宝】AI资本开支仍在扩张周期，先进制程扩产进入实际采购阶段，这家公司细分领域产品获得多个一流厂商......

# 半导体设备产业链简报
## 核心结论
AI资本开支仍在扩张周期，先进制程扩产已从规划阶段进入实际采购阶段。日本半导体设备协会预测2026财年销售额将首次突破6万亿日元，同比增幅达26%。ASML上调全年营收指引、设备龙头订单强劲，确认行业高景气度。国内半导体设备厂商有望受益于海外市场拓展和国产替代，迎来戴维斯双击。
## 关键信息
- **日本SEAJ预测**：2026财年日本半导体设备销售额达6.55万亿日元，同比增长26%，首次站上6万亿日元。
- **ASML指引上调**：光刻机巨头ASML上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。
- **设备交付周期延长**：受FPGA、CPU、GPU及驱动芯片交货周期大幅拉长影响，半导体设备核心元器件严重缺货，设备交付周期拖长。
- **海外存储大厂扩产**：龙头存储厂商财报亮眼，设备扩产节奏预计超出市场预期；同时核心设备交付周期延长，供需紧平衡格局持续。
- **国内设备厂商机遇**：国金证券指出，国内半导体设备厂商有望逐步走向海外市场。
## 潜在影响
- 先进制程扩产将带动对刻蚀、薄膜沉积、测试、分选等设备的需求持续增长。
- 设备交付周期延长进一步加剧供需紧张，具备国产替代能力的国内厂商有望获得更多订单。
- 海外存储大厂扩产超预期，可能推动全球半导体设备市场规模进一步扩大。
- 国内设备厂商若成功进入海外客户供应链，将提升盈利能力与估值水平。
## 关注要点
- ASML后续订单及营收指引变化，作为产业链景气度风向标。
- 应用材料、泛林半导体等设备龙头的季度订单数据。
- 存储大厂（如三星、SK海力士、美光）的资本开支计划。
- 国内半导体设备厂商的海外客户验证进展及订单公告。
- 半导体设备核心元器件（FPGA、CPU等）的供应恢复情况。
## 关联个股
- **长川科技**：集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流厂商的使用和认可。
- **富创精密**：半导体零部件领军企业，产品包括腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组、气体传输系统等，相关产品已通过国内外龙头客户验证并实现量产。

【盘中宝】AI资本开支仍在扩张周期，先进制程扩产进入实际采购阶段，这家公司细分领域产品获得多个一流厂商的使用和认可

鳥中宝

2026.07.06 14:33 星闢一

财联社资讯获悉，行业媒体报道，日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布最新预测，认为该国半导体设备将在2026财年实现6.55万亿日元的销售金额，同比增幅达26%。这也将是该数值首次站上6万亿日元。

一、先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段

日前，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

国金证券指出，海外存储大厂扩产如火如荼。设备交付周期拖长：根据行业媒体报道，受到FPGA、CPU、GPU及驱动芯片交货周期大幅拉长，半导体设备受到核心元器件严重缺货问题，设备交付周期拉长。龙头存储厂商财报亮眼、设备扩产节奏预计超出市场预期，同时核心半导体设备厂商因为元器件的缺货问题导致交付周期拖长，判断国内的半导体设备厂商有望逐步走向海外市场，迎来戴维斯双击。

二、相关上市公司：长川科技、富创精密

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长川科技生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。

富创精密是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。