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华为“韬定律V2.0”及市场研判简报

核心结论

华为发布“韬定律V2.0”版论文，首次以论文形式披露芯片路标、实测数据、先进封装精度参数及光互联构想。市场对国产算力的关注点正从单点工艺突破，转向系统级架构升级。国产算力产业链有望从“制程追赶”逐步转向“封装升级+光互联放量”的复合驱动阶段。

市场层面，财通证券认为，中美科技板块前期止盈盘累积较多，短期或继续健康整理。从性价比看，以电新、医药为代表的成长外围板块，以及消费、顺周期制造等价值板块，估值均处于合理性价区间。

关键信息

1. 华为“韬定律V2.0”论文要点

• 性能实证：麒麟2026晶体管实测密度达238 MTr/mm²，较9030 Pro提升53.5%；主频提升13%、功耗下降41%、面积下降37.5%、SRAM频率提升40%。
• 工艺参数：当前量产采用键合间距1.5μm的保守方案，后续将演进至三层、四层全尺寸折叠，键合间距目标趋近1μm，套刻精度小于0.5μm，TSV关键尺寸小于1.5μm。
• 光互联增量：提出NPO形态、硅光平台和内置CW光源路径。Hi-ONE引擎单模块带宽达8Tb/s，传输距离扩展至100米，规划于2028年配套昇腾960。
• 战略意义：将先进制程、先进封装、EDA、半导体材料、光互联和超节点架构纳入统一技术框架。

2. 机构核心观点

• 浙商证券：先进封装是最直接受益方向之一，具备高精度键合、TSV、晶圆级封装能力的企业有望受益。光互联成为论文重要增量。
• 财通证券：市场板块分化严重，科技情绪仅次于2015年牛市，阶段止盈动能累积。当前补涨板块的估值具有性价比：
• 成长外围：电新2028年预期PE为14倍，5年后终局PE约10倍；医药（剔除中药）2028年预期PE为21倍，5年后终局PE约15倍。预期增速均有20%。
• 价值板块：消费、顺周期制造5年后终局PE分别在10.1倍和8.6倍。
• 个股与行业逻辑：
• 三祥新材：受益于氧化锆量价齐升及锆铪分离项目，有望扩大市占率。
• 金风科技：AI算力需求激增，数据中心建设带动用电需求，风电成为重要增量电源；船运减排政策下，绿色甲醇业务或有超预期可能。
• 新广益：FPC核心产品打破国外垄断，声学膜材料切入苹果供应链，打开成长新空间。
• 广钢气体：受益于存储芯片加速扩产及氦气涨价，电子大宗气业务增长显著。
• 芯碁微装：首台CoPoS板级封装直写光刻设备订单落地，A+H双资本平台助力半导体光刻装备研发迭代。

3. 市场数据雷达（7月3日-5日）

• 关键词“拐点”：致欧科技、洽洽食品、电力设备行业（“新三样”废弃物回收迎商业化拐点）。
• 首次覆盖：三祥新材、芯碁微装、新广益、南亚新材、太辰光、嘉元科技、鼎龙股份等。
• 近一周公司关注度：古井贡酒 > 圆通速递 > 百润股份 > 珀莱雅 > 欧伦电气。
• 近一周行业关注度：信息技术 > 金融 > 电子设备 > 医药生物 > 有色金属。

潜在影响

1. 重塑国产算力技术路径：“韬定律V2.0”的发布，标志着国产芯片发展从依赖单一制程突破，转向系统级的架构创新。这将加速先进封装、光互联、EDA等上游环节的技术迭代和产业价值重估。
2. 提升产业链价值量：先进封装和光互联作为提升芯片性能的关键技术，其战略地位进一步上升。相关设备和材料企业的市场空间有望被打开，国产替代逻辑强化。
3. 带动算力需求下游应用：AI算力需求的持续激增，不仅驱动半导体制造环节，也拉动风电、数据中心等配套能源基础设施的需求，如金风科技所面临的潜在机遇。
4. 市场风格或转向补涨：科技板块短期存在止盈压力，而其他成长（电新、医药）和价值（消费、制造）板块估值具备性价比，市场资金或寻找新的结构性机会。

关注要点

• 华为技术路线演进：持续关注“韬定律”论文后续版本，以及昇腾、麒麟等芯片的实际量产表现和良率提升情况。
• 先进封装产业链：关注国内具备高精度键合、TSV、晶圆级封装能力的企业，及其客户的验证导入进展。
• 光互联技术突破：关注硅光芯片、CW光源等光互联核心零部件的国产化进度和产业链公司。
• 补涨板块的持续性：关注电新、医药、消费等板块的业绩兑现情况和市场资金流向，验证其估值性价比的逻辑。
• 海外政策与需求：关注全球AI资本开支趋势、各国对数据中心建设与能源供应的政策变化，以及对风电等新能源的需求拉动。

关联个股

• 燕东微
• 长电科技
• 汇成股份
• 晶方科技
• 三祥新材
• 金风科技
• 新广益
• 广钢气体
• 芯碁微装

【风口研报·洞察】华为发布“韬定律V2.0”版论文，具体讨论关键工艺参数与演进方向，国产算力链有望从制程追赶逐步转向“封装升级+光互联放量”的复合驱动阶段；当前补涨板

块性价比如何

2026.07.05 21:43 星期日

宏观策略·机构观点

当前补涨板块性价比如何

财通证券徐陈翼认为，中美科技之前止盈盘累积较多，预计中美继续同步健康整理，后续等月末政治局会议新催化指引。

板块性价比行业分化程度仅次于2014年金融行情，科技情绪仅次于2015牛市，阶段止盈动能不断累积。

当前补涨板块性价比如下：

横向对比：成长外围的电新/医药28年预期PE在14/21倍，5年后偏终局PE在10/15倍，同时预期增速有20%。偏价值的消费/顺周期制造，5年后终局PE在10.1/8.6倍。都在性价比区间。

数据来源：Wind，iFinD，财通证券研究所；估值为2025/6/30日数据；5年后PE，最后2年成长假设20%增速，价值假设10%增速；

纵向历史对比：医药，2025年基本面显著增长，当前远期估值已在历史中低位，较2025年初仅上涨14%；消费/汽车，都已低于2025年初。

川

产业跟踪

先进封装 | 韬定律V2强化系统级升级逻辑，产业链价值量有望重估

华为何庭波7月3日发布韬定律V2版论文，相比此前版本，首次以论文形式披露芯片路标、实测数据、先进封装精度参数及光互联构想，市场对国产算力技术路径的关注点，正在从单点工艺突破转向系统级架构升级。

从数据看，V2版对技术可行性的验证更为充分。麒麟2026晶体管密度实测达238 MTr/mm²，较9030 Pro提升53.5%，相当于实现约3年几何微缩效果；同时主频提升13%、功耗下降41%、面积下降37.5%、SRAM频率提升40%。此外，论文披露6年381颗芯片验证，覆盖移动、AI、汽车、工业、基础设施五大市场，并给出Mate 90及多代昇腾、鲲鹏、麒麟处理器路标，有助于缓解市场此前对技术路线停留在概念阶段的担忧。

浙商证券指出，先进封装或是最直接受益方向之一。V2版首次量化关键工艺参数，当前量产采用键合间距1.5μm、关键路径选择性折叠的保守方案，后续将向三层、四层全尺寸折叠演进，键合间距目标趋近1μm，套刻精度要求小于0.5μm，TSV关键尺寸小于1.5μm。随着芯片性能提升不再单纯依赖先进制程，先进封装在提升算力密度、降低功耗和优化系统性能中的战略地位进一步上升，具备高精度键合、TSV、晶圆级封装及客户导入能力的企业有望受益。

光互联同样成为V2版的重要增量。论文明确提出NPO形态、硅光平台和内置CW光源路径，Hi-ONE引擎单模块带宽达8Tb/s，传输距离从5cm扩展至100米，并规划于2028年配套昇腾960。

整体看，韬定律V2的意义不在于单一环节突破，而在于将先进制程、先进封装、EDA、半导体材料、光互联和超节点架构纳入统一技术框架。国产算力产业链有望从“制程追赶”逐步转向“系统优化+封装升级+光互联放量”的复合驱动阶段，相关环节的价值量提升和本土替代逻辑有望进一步强化。微信扫码大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看cset.cnthesims.com一手资讯 同步更新 全网最全 最真 最快 最及时

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