【风口研报·公司】CoPoS板级封装设备订单落地，分析师强Call这家AI算力时代底层“金铲子”，依托......

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金融资讯简报

核心结论

• 芯碁微装 凭借其半导体光刻技术底座，被券商视为AI算力时代的“金铲子”企业。其首台CoPoS板级封装设备订单的落地，标志着公司先进封装第二增长曲线正式进入商业化阶段。
• 多家券商认为当前6-7月是科技赛道的“拉锯期”，行情有望从“集中抱团”向“百花齐放”转变。虽然短期市场波动加大，但新一轮上涨行情值得期待。

关键信息

1. 芯碁微装（688630）：

• 事件：7月3日，公司宣布首台CoPoS板级封装直写光刻设备获得头部客户订单；6月26日，公司正式在港交所上市，完成A+H双资本平台布局。
• 业务逻辑：公司核心价值源于半导体光刻技术。通过高精度光刻能力，公司已切入PCB、IC载板领域，并向CoPoS、FOPLP等先进封装工艺延伸，形成“PCB基本盘+先进封装第二增长曲线”的业务结构。
• 业绩预测（东吴证券陈海进）：预计2026-2028年实现归母净利润6.33/10.62/14.11亿元，同比增长118.23%/67.85%/32.90%。

1. 市场周策略：

• 申万宏源证券：认为若当前资金惯性被打破，新一轮上涨将更加“百花齐放”。
• 中泰证券：判断当前是“科技扩散”而非“蓝筹切换”，科技仍是市场主线，但热会将持续轮动扩散。
• 中信建投证券：认为市场将从“集中抱团”转向“百花齐放”，看好AI、机器人、券商、有色金属等方向。

潜在影响

• 对芯碁微装：CoPoS设备订单的落地，验证了其技术在先进封装领域的商业化能力，有望打开新的成长空间。AI算力产业链的持续扩张，将推升高端PCB与先进封装设备需求，公司作为底层设备供应商有望受益。
• 对市场结构：多家券商看多“百花齐放”行情，意味着市场资金可能从少数AI算力核心股向外扩散，科技内部可能出现轮动，非科技方向（如新能源、机器人、券商）也可能迎来机会。

关注要点

1. 芯碁微装：

• 后续CoPoS、FOPLP等先进封装设备订单的持续落地情况。
• 公司PCB基本盘业务的增长情况以及LDI、激光钻孔设备的市占率变化。
• 公司港股上市后，全球化市场拓展的战略执行情况。

1. 市场层面：

• 事件驱动：国内存储龙头（长鑫科技）的上市进程，或对市场资金产生分化效应。
• 风险因素：Meta“卖算力”事件引发的AI算力过剩恐慌是否能被证伪，以及海外宏观数据（如美国通胀、就业）对美联储货币政策预期的影响。
• 风格判断：观察科技行情是否会如券商所述，从集中抱团向更广泛的领域扩散。

关联个股

• 芯碁微装 (688630)
• 券商及研报提及的科技方向：AI半导体、光通信、MLCC、存储与半导体设备、海外算力链
• 券商研报提及的非科技方向：券商、新能源、机器人、创新药、有色金属、红利资产、出口/出海链Alpha、新消费

【风口研报·公司】CoPoS板级封装设备订单落地，分析师强Call这家AI算力时代底层“金铲子”，依托光刻能力切入PCB，先进封装领域；周策略：6-7月科技赛道行情“拉锯期”，新一轮上涨将更高花文拉

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1.

1、芯碁微装（688630）：①7月3日，公司宣布首台CoPoS板级封装直写光刻设备订单落地，6月26日，公司正式登陆港交所，完成A+H双资本平台布局，为半导体光刻装备研发迭代、全球化市场拓展提供资本支撑；②东吴证券陈海进认为公司是AI算力时代底层“金铲子”，核心价值源于半导体光刻技术底座，依托高精度光刻能力切入PCB、IC载板，并向CoPoS、FOPLP等先进封装工艺延伸，形成PCB基本盘与先进封装第二增长曲线；③陈海进预计公司2026-2028年实现归母净利润6.33/10.62/14.11亿元，同比增长118.23%/67.85%/32.90%，对应PE分别为55.17/32.87/24.73倍；④风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧风险。

2、周策略：①申万宏源证券：若资金惯性被打破，新一轮上涨将更百花齐放；②中泰证券：科技扩散而非蓝筹切换；③中信建投证券：从“集中抱团”到“百花齐放”。

主题一

CoPoS板级封装设备订单落地，分析师强Call这家AI算力时代底层“金铲子”，依托光刻能力切入PCB、先进封装领域

AI算力产业链资本开支持续扩张，正在推升高端PCB与先进封装设备需求。

东吴证券陈海进认为，芯碁微装是AI算力时代底层“金铲子”，公司核心价值源于半导体光刻技术底座，依托高精度光刻能力切入PCB、IC载板，并向CoPoS、FOPLP等先进封装工艺延伸，形成PCB基本盘与先进封装第二增长曲线。

7月3日，公司宣布首台CoPoS板级封装直写光刻设备订单落地；6月26日，公司正式登陆港交所，完成A+H双资本平台布局，为半导体光刻装备研发迭代、全球化市场拓展提供资本支撑。

陈海进预计公司2026-2028年实现归母净利润6.33/10.62/14.11亿元，同比增长118.23%/67.85%/32.90%，对应PE分别为55.17/32.87/24.73倍。

AI高端PCB扩产拉动曝光设备需求，LDI龙头受益量价齐升

曝光设备是高端PCB制程升级的核心环节。传统菲林曝光存在热胀冷缩、尺寸稳定性不足等问题，而LDI直写成像无需菲林，具备高精度、高效率优势。全球PCB曝光设备市场规模预计从2024年的12.0亿美元增长至2029年的19.4亿美元，CAGR约10.0%。

公司长期深耕半导体直写光刻底层技术，在光学成像、精密运动控制、图形算法等领域持续迭代。产品在最小线宽、对位精度和产能效率等指标上比肩海外大厂，并实现全球十大PCB制造商全覆盖。

除LDI外，公司还向激光钻孔横向延伸。钻孔设备在PCB设备中价值量占比约21%，2024年全球PCB钻孔设备市场规模约14.7亿美元，2024-2029年CAGR约10.3%。公司依托“技术同源+客户同源”切入激光钻孔领域，已推出CO2激光钻孔设备，有望依托现有客户资源实现市场渗透。

PLP板级封装设备获头部客户订单，先进封装第二曲线商业化落地

先进封装正成为公司泛半导体业务的重要突破口。公司自研国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备正式获得先进封装头部客户订单，该设备最大支持600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求，补齐国内板级先进封装曝光关键装备短板。

分析师认为，公司全系封装光刻设备复用LDI底层技术平台，适配CoPoS、FOPLP等主流先进封装工艺，先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，也是公司回归半导体本源的战略布局。

IC载板也构成泛半导体增量方向。公司依托PCB直写成像技术积累，向IC载板等场景迁移，产品、技术和客户验证逐步突

半导体业务有望成为公司第二增长曲线

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周策略：6-7月科技赛道行情“拉锯期”，新一轮上涨将更百花齐放

本周海外与国内事件交织，市场分化加剧。Meta"卖算力"消息引发的全球算力过剩恐慌，科技板块下跌。券商分析师对于后期判断存在一定分歧。

申万宏源证券认为6-7月科技赛道行情“拉锯期”，后期科技板块关注国内存储龙头上市，次新环节高估值、高换手，可能产生资金分化效应。中信建投证券也认为当前行情从“集中抱团”到“百花齐放”。

中泰证券依旧看好科技板块后期的表现，当前科技扩散而非蓝筹切换，认为AI与非AI的基本面裂痕，本质上是经济转型期动能转换”的客观反映。但科技热点或持续轮动扩散。非科技方向关注，新能源、机器人、创新药、券商。

一、申万宏源证券：若资金惯性被打破，新一轮上涨将更百花齐放

Meta“卖算力”还不能认为就是“算力过剩”，但对股市叙事来说，从算力只要投入就有需求，到算力需求分层，也是一种“二阶导转负”。

6-7月科技赛道行情“拉锯期”，5-6月非科技方向率先调整，短期科技调整后，指数调整行情来到了尾声阶段。

短期调整更充分，对应下一轮上涨行情，市场结构将更加百花齐放。依然认为，本轮大波段行情AI产业趋势是主战场，算力通胀是高弹性细分行业的主要来源。百花齐放方向，首选券商。同时，短期战略资源受益于美联储紧缩预期缓和，关注出口/出海链Alpha和新消费。

二、中泰证券：科技扩散而非蓝筹切换

整体而言，当前市场处于重要IPO上市的关键窗口期。长鑫科技上市前市场整体或呈现波动加大，“上有顶下有底”特征。未来一段时期科技或仍是市场主线，风格不会发生系统性切换，但是科技行情或逐步扩散。AI与非AI的基本面裂痕，本质上是经济转型期“新旧动能转换”的客观反映。

未来一周维持市场风格分化或延续，科技或依然是市场主线的判断，价值风格短期难以反转。科技热点或持续轮动扩散。1.科技方面关注：存储与半导体设备、海外算力链。2.非科技方向：新能源、机器人、创新药、券商。

三、中信建投证券：从“集中抱团”到“百花齐放”

未来A股有望延续震荡格局。美国通胀与就业数据呈现分化态势，为美联储货币政策路径增添新的变数。

当前市场倾向于认为联邦基金目标利率将在高位维持更久，虽然降息时点被不断推后，但加息空间也极为有限，整体不必过分担忧。

算力硬件高波动期，市场担忧AI算力需求见顶或行业景气度下行。但从行业供需格局来看，AI算力需求的中长期驱动逻辑并未因Meta的单一行为而受损，关键环节也仍然制约着有效供给的释放。

在此真空期与验证期交织的背景下，行情有望从极度集中的算力硬件端向更具性价比的领域延伸，形成“高低切换、多点开花”的扩散格局。

行业重点关注：AI（半导体、光通信、MLCC等）、机器人、券商、有色金属、红利资产等。