Message Detail

财联VIP专栏

【盘中宝季度回顾】分化中强势突围!王牌栏目二季度“长短共振”,记者快讯加量!二季度挖掘价值线索数量翻倍......

2026-07-05 14:54 默认源

AI Report

AI 简报

好的,这是根据您提供的原文生成的中文 Markdown 简报。

---

2026年二季度A股市场与核心主线投资简报

核心结论

2026年二季度A股市场呈现极度分化行情。虽然主要指数(尤其是创业板指)录得显著涨幅,但赚钱效应高度集中于以科技为首的少数头部行业,绝大多数板块表现不佳。市场核心主线明确指向AI算力基建及其上游产业链,特别是PCB(印制电路板)相关材料环节,成为本轮行情的“超级景气周期”。

关键信息

  • 市场表现分化:二季度,上证指数上涨5.20%,深证成指大涨20.23%,创业板指飙涨36.35%。但在31个申万一级行业中,仅6个行业上涨,市场“二八分化”现象严重。
  • 科技主线贯穿:通信、电子等行业领涨,市场资金高度集中于科技方向。栏目在二季度精准覆盖 电子、通信、机械设备 等潜力方向。
  • 高频与深度投研:栏目在二季度共发布250篇VIP专属投研文章,梳理了336家独立上市公司,累计梳理次数达518次,日均产出4-5篇高价值内容。
  • 海外算力投资催化:4月中旬,CoreWeave与Meta达成约210亿美元的AI云容量长期协议,标记着全球AI算力竞赛再度升级,直接带动PCB产业链量价齐升。
  • PCB上游材料供需紧张:高端PCB材料进入超级景气周期,核心瓶颈在于上游电子布和铜箔。特别是配套高端芯片的新一代电子布和铜箔最为紧缺,而核心设备(织布机)扩产受限,加剧了供需矛盾。
  • MLCC市场转变:用于AI服务器和高端车规级的高容量、高压MLCC(多层陶瓷电容器)交货时间延长,部分型号出现供应短缺,村田、三星电机等厂商已处于满载状态。

潜在影响

  • AI算力产业链景气度持续:算力基建的需求不仅带动了服务器本身,更深层次地拉动了上游PCB、电子布、铜箔、MLCC等核心材料的价值重估。
  • “二八分化”加剧:市场资金高度聚焦于少数景气赛道,其他行业的流动性可能面临压力。未来一段时间,市场结构性行情可能延续,选股和赛道选择的重要性远超大盘指数。
  • 涨价逻辑成为主线:电子布、铜箔、MLCC等环节的供需紧张,可能引发新一轮涨价潮,相关公司的盈利能力有望显著提升,从而带来股价弹性。
  • 技术路线升级机会:AI服务器推动PCB向HDI(高密度互连板)升级,尤其是高阶HDI产品需求增速最快,这将为相关技术领先的厂商带来新的增长点。

关注要点

  1. PCB产业链传导:重点关注AI算力需求向PCB上游材料(铜箔、电子布、特种树脂等)的传导逻辑是否持续,以及涨价节奏。
  2. 产能瓶颈:电子布的织布机、高端铜箔的产能扩张情况是判断产业链景气持续性的关键指标。
  3. MLCC供需拐点:关注高附加值MLCC的供需变化,内资厂商在高端领域的突破情况,以及潜在的涨价潮。
  4. 大厂动态与订单:跟踪国内外科技巨头在AI算力方面的资本开支计划,以及下游终端(如联想、字节等)的产品涨价和供应链动态。
  5. “隐形赛道”:如可控核聚变等前沿科技领域,产业链的产业化进程和对相关材料及设备的需求变化值得关注。

关联个股

(以下个股均为原文提及,涨幅数据来源于原文)

  • AI算力与PCB材料方向
  • 铜冠铜箔:区间最高涨幅368.7%
  • 风华高科:区间最高涨幅306.0%
  • 华正新材:区间最高涨幅296.8%
  • 宏和科技:区间最高涨幅293.8%
  • 国际复材:区间最高涨幅250.2%190.7%(两次提及)
  • 圣泉集团:区间最高涨幅65.0%
  • 同宇新材:区间最高涨幅69.3%
  • 鼎泰高科:区间最高涨幅189.8%
  • 其他科技方向
  • 鼎龙股份:区间最高涨幅59.9%
  • 安泰科技:区间最高涨幅28.8%
  • 光迅科技:区间最高涨幅222.2%
  • 普冉股份:区间最高涨幅190.2%
  • 冰轮环境:区间最高涨幅189.5%

---