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二季度《风口研报》投研简报

核心结论

二季度（4-6月）A股市场呈现博弈情绪升温、风险偏好回落及结构性调整的特征。在此背景下，半导体与AI算力成为贯穿全季的核心高景气赛道。《风口研报》通过“纵深产业研究+量化涨幅数据”的双重维度，锚定AI算力、高端制造、上游新材料等主线，为投资者提供了具有前瞻性的投研内容。栏目在震荡市中展现出较强的防御价值，精选标的在弱市中仍能走出独立反弹行情。

关键信息

• 覆盖广度与深度：
• 全季累计梳理上市公司583次，覆盖A股上市公司430家。
• 精选券商研报、机构调研纪要488份，发布深度解析文章428篇。
• 日均输出7篇专业投研内容，单日平均梳理8份机构研报，覆盖7家上市公司。
• 行业分布：
• 梳理样本覆盖东财66个二级行业，其中半导体、电子设备制造、电子元件、化学制品、专用设备、通信设备等15大硬科技领域为重点解读方向，累计覆盖样本占比超7成。
• 市场表现：
• 短期涨幅突出：稀有金属短线弹性断层领先，化学制品、金属非金属新材料、电子器件等紧随其后。
• 核心赛道稳健：覆盖频率最高的半导体行业，在大样本下仍维持稳定弹性（短期涨幅约11.80%）。
• 结构性调整期：6月市场进入快速轮动阶段，栏目聚焦短期涨价、大额订单、技术突破等催化因素，短期大涨标的占比逆势走高，凸显栏目的强防御价值。
• 月度数据：
• 根据原文数据示意图，4月至6月栏目梳理的标的数量与短期大涨标的占比，呈现出从趋势普涨到震荡博弈再到调整退潮的完美适配。

潜在影响

• AI产业链持续深化：AI算力需求的爆发带动了从上游材料（如铜箔、树脂、硅片）到中游设备（如光模块、服务器连接器）的全产业链机会，相关企业的技术壁垒和产能优势将成为核心竞争力。
• 国产替代与安全主题强化：在地缘政治和供应链安全考量下，半导体耗材、光刻胶、特种气体等领域的国产化进程加速，为具备突破能力的企业提供了巨大的替代空间和增长弹性。
• 涨价逻辑的扩散：从溴素、铜箔到高端电子布，供需失衡引发的涨价逻辑成为市场关注焦点，拥有定价权或产能优势的上游企业将显著受益。
• 资金结构变化：市场从普涨转为结构性行情，资金更青睐具备明确短期催化（如订单、涨价）的细分赛道，研究的前瞻性和颗粒度成为价值发现的关键。

关注要点

• 半导体产业链：重点关注AI算力芯片、先进封装、存储芯片扩产带来的设备及材料增量需求，以及光刻胶、CMP抛光垫、硅片等关键材料的国产化进展。
• 新材料领域：关注高端电子布、极低轮廓铜箔（HVLP）、球形硅微粉、特种气体等受益于AI服务器和通信技术升级的材料，其供需缺口与价格弹性是核心看点。
• 高端制造与设备：关注半导体设备、光模块、高速连接器等环节，受益于AI数据中心建设和算力投资，具备技术优势和客户认证的企业将获得成长先机。
• 涨价与供需错配：关注溴素、化工品、稀有金属等因供给受限或需求提升而出现涨价的细分领域，上市公司零库存和长协订单模式下的业绩弹性值得关注。

关联个股 (基于原文案例精选)

• 铜冠铜箔: 核心逻辑为AI服务器驱动高端铜箔需求，公司具备HVLP技术壁垒和产能优势，区间最高涨幅约393%。
• 聚石化学: 核心逻辑为溴素价格暴涨，公司受益于行业供给刚性收缩与需求增量，区间最高涨幅约315%。
• 德福科技: 核心逻辑为HVLP铜箔供需缺口扩大（预计35%-40%），公司已通过核心客户认证，区间最高涨幅约314%。
• 国瓷材料: 多次出现，核心逻辑为MLCC上游材料、高端瓷材、商业航天用陶瓷管壳等，充分受益于产品涨价和下游需求回暖。
• 鼎泰高科: 核心逻辑为高端钻针供需缺口扩大，量增价涨，区间最高涨幅约177%。
• 鼎通科技: 核心逻辑为高速通讯连接器需求持续上升，客户要求扩产，区间最高涨幅约173%。
• 神工股份: 核心逻辑为硅零部件已进入中国主流存储芯片及刻蚀设备厂供应链，受益于HBM制造等需求提升。
• 精智达: 多次出现，受益于AI芯片集成度提升、先进封装工艺推动及国产化，半导体测试设备需求迎来释放周期。
• 旭光电子: 核心逻辑为AI芯片封装、HTCC管壳及光刻机设备应用，受益于英伟达新产品对材料替代比例提升。

金博弈情绪升温，6月市场风险偏好回落、板块结构性调整显现。期间，半导体、AI算力成为贯穿全季的核心高景气赛道。

作为财联社王牌VIP资讯产品，二季度《风口研报》锚定AI算力、高端制造、上游新材料等核心产业主线，依托财联社全域信息渠道，同步覆盖券商深度研报、一线产业调研与产业链实地跟踪素材，捕捉政策落地、订单放量、供需失衡、技术突破等核心催化，以纵深产业研究+量化涨幅数据双重维度，为投资者持续输出具备价值的前瞻投研内容。

经全季完整统计，4-6月三个月栏目累计梳理上市公司583次，全周期覆盖A股上市公司430家，累计精选券商研报、机构调研纪要488份，全季发布深度解析文章428篇；以二季度完整交易日测算，栏目日均输出7篇专业投研内容，单日平均梳理8份机构研报，覆盖7家上市公司标的，实现全市场景气赛道于间断跟踪覆盖。

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梳理上市公司次数 覆盖A股上市公司 精选研报、调研纪要

计梳理上市公司样本覆盖东财66个二级行业，其中半导体、电子设备制造、电子元件、化学制品、专用设备、通用非金属新材料、稀有金属、化学原料、通信设备、光电子器件、计算机软件、电源设备、金属制品15大硬科技细分栏目高频重点解读，行业累计覆盖样本数量合计占梳理总量超7成，是二季度市场资金持续扎堆的核心主线。

短期行情：稀有金属短线弹性断层领先，硬科技材料、电子制造催化集中

汝大幅线博弈空间；化学制品12.84%、金属非金属新材料12.82%、电子器件12.68%、电子设

受益AI封装、光伏精细材料订单回暖，新材料、电子设备依托半导体耗材国产化、海外光模块

覆盖频率最高的半导体（87家）录得11.80%短期涨幅，大样本下仍维持稳定弹性。

$ ^{2} $A浪潮下的高需求带来的佔值

46.34%，算力芯片、功率器件

快速轮动的高博弈阶段，板块持续性显著收缩，资金追逐短期事件、涨价、订单催化，当月栏目梳理上市涨标的76家、中长期大涨标的108家，短期大涨占比升至42.94%，中长期大涨占比略降至61.02%。在主博弈环境下，栏目依旧聚焦具备强短期催化的细分赛道，挖掘涨价落地、大额订单、技术突破等能够快速标的，捕捉震荡市场下的短期预期。

短期大涨标的占比逆势走高，凸显栏目投研框架的强防御价值：即便全市场调整，栏目研究体系仍可持续筛选出⼟立利好逻辑的标的，依托行业供需错配、企业自身利好走出独立反弹、抗跌行情，在弱市中挖掘结构性避险与

纵观二季度4-6月完整数据曲线，栏目完美适配市场从趋势晋涨到震荡博弈再到调整退潮的全周期变化；行情向好时兼顾长短逻辑放大涨幅，市场调整时依靠短期独立逻辑筛选避险标的，充分体现《风口研报》动态平衡长短周期、随市而动的专业投研核心价值。

伴随A股机构化进程持续深化，投资者对具备产业前瞻、逻辑落地性的深度投研资讯需求持续提升，能够穿透产业链、精准预判供需与周期拐点的专业能力，已成为资讯产品构筑差异化竞争力的核心壁垒。《风口研报》始终以“产业周期研判+企业价值解构”为核心定位，深挖企业护城河、订单周期、产能释放、涨价弹性等核心变量，为全周期投研提供前瞻逻辑支撑。

从全季度覆盖标的完整涨幅分布数据验证栏目投研有效性：二季度所有梳理标的中，区间最高涨幅0-10%区间共150家，占

突出。技术上，实现RTF量产，掌握HVLP1-4代量产能力，五代产品已完成万吨/年PCB铜箔产能，高端产品产量持续高增。客户上，成功切入台光、生长盘。

，2026年以来溴素价格持续走高，3月开启暴涨模式，月末成交价突破7万元/吨，小厂现货价达7.8万元/吨，月涨幅90%、年内涨幅超126%，创下历史新高，远超2021年高点及去年全年均价。下游溴系阻燃剂同步翻倍涨价，行业整体现货紧缺。受中东局势扰动、海内外供给偏紧影响，业内预判4月溴素及下游产品将维持高位震荡格局。

具备强刚性，国内溴素高度依赖卤水资源，环保管控、卤水枯竭导致产能持续收缩，进口依赖度超55%；中东产能缘冲突拉长海运周期，海外供给大幅受限，行业整体零库存。需求端刚性且增量明确，动力电池防火升级、5G/AI带求增长，持续拉动溴系阻燃剂需求，且竞品替代节奏缓慢，溴系产品仍占据六成以上市场份额。

能集中于山东，山东海化、滨化股份、鲁北化工等为核心标的，受 $ \underline{\text{上市公司普遍零库存，优先保障长协订单，订单实行"保量不保价"模}} $

每外布局拥有溴化钠产能，海王化工等企业积极扩张海外产能，打

《智能紧缺，供需缺口或达35%-40%！Ta绑定头部客户+布局封装铜箔开辟新赛道，二季度飙涨314%》

高端PCB材料迈入超级景气周期，极低轮廓HVLP铜箔需求持续爆发。瑞银测算行业扩产节奏保守，2026决口将达35%-40%，供需失衡支撑价格走强，国内具备量产能力企业份额有望持续抬升。

报》敏锐捕捉材料赛道前瞻机遇，第一时间精选德福科技深度研报并精炼拆解。栏目深挖算力上游稀缺材供需预判，梳理公司HVLP技术壁垒、产能落地与国产替代红利，提前锁定细分核心标的：

，估值存在修复空间

、以锂电铜箔为主、PCB铜箔为辅。当前公司盈利弹性未充分体现在估值中，AI订单落

迈入下半年，A股市场迎来全新产业博弈周期。

《风口研报》依托“研究前置化、数据颗粒化、逻辑可视化”的成熟研究体系，持续为市场梳理清晰产业线索，提供穿越行情波动的价值参考坐标。立足全年高质量发展主线，唯有锚定产业真实景气、跟踪企业基本面边际变化，才能在下半年多维度市场考验中把握长期主线机遇。

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