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市场资讯简报

核心结论

1. AI PCB耗材进入量价齐升阶段：受日系PCB钻针棒材7月供给收缩及AI PCB需求升级（层数增加、孔径缩小、新材料应用）影响，钻针近期整体涨幅约10%-20%，部分高端产品及特殊时段涨幅或超过30%。
2. 市场风格切换或接近尾声：开源证券观点认为，5月中旬开始的“AI涨、蓝筹跌”的“K型分化”行情，本质是资金行为而非基本面问题。参考历史规律，此类“跷跷板”行情持续时间约2个月，当前或已接近尾声。结合蓝筹处于历史极低估值、极高股息率及机构极低仓位，市场修复概率增大。

关键信息

• PCB钻针：
• 涨价驱动：7月日系厂商供给收缩是直接催化；下游AI服务器及交换机PCB需求高增（CAGR分别为20.7%和12.2%），层数增加、孔数提升、孔径收缩及新材料（如M9、PTFE）的应用，增加了对高端钻针的需求并提升消耗量。
• 涨价结构：提价重点集中在0.2mm以下超细、高长径比、M8/M9等高端规格，盈利弹性更强。涂层钻针成为重要方向，可提升加工质量和良率，同时提升单针价值。
• 供给格局：住友等日系厂商约占国内钻针棒材市场30%，在高端领域优势明显。若海外供给持续收缩，国内具备钨粉、棒材、涂层及高端刀具一体化能力的企业有望加速导入。

• 宏观策略：开源证券陈曦认为，5月中旬以来的蓝筹、小市值股下跌接近尾声，宽基ETF出售或也临近尾声。叠加4~5月经济回落可能结束，当前蓝筹股具备较强配置价值。

• 行业及公司动态：
• 聚和材料：收购SK Enpulse Blank Mask业务，切入空白掩模版领域，产品已通过头部客户验证。同时成立子公司布局电子束及ArF光刻胶、MLCC/LTCC导电浆料。
• 锡膏：AI浪潮下，光模块、先进封装等领域驱动高端锡膏（T6/T7）需求激增。T7锡膏价格可达T5的20倍。国内企业唯特偶已实现T7锡膏在高速光模块领域的应用。
• 铜：国信证券认为当前铜股回调为估值错杀，EPS仍保持增长。后续若铜价维持高位，市场担忧将缓解，铜股估值修复具备基础。
• 飞沃科技：除风电紧固件主业修复外，公司已切入商业火箭发动机3D打印及箭体结构件领域，并为AIDC供电链提供燃气轮机零部件（已与GE Vernova、贝克休斯签署战略协议）。
• 康强电子：国内半导体引线框架龙头，一季度业绩高增，持续深化与大客户合作。
• 威高血净：血液净化耗材龙头，集采落地利于需求释放；拟收购威高普瑞，实现“血净+包材”协同，并向生物制药滤器领域延伸。

潜在影响

• PCB产业链：钻针涨价将直接提升相关供应商的盈利能力。具备高端产品（0.2mm以下、涂层钻针）和一体化生产能力的企业将显著受益。国产替代进程有望加速。
• AI基础设施：作为AI PCB的关键“耗材”，钻针的量价齐升从侧面印证了AI服务器、交换机等基础设施建设的景气度持续高涨。
• 资本市场：市场风格可能从极端分化转向均衡，“蓝筹股修复”逻辑有望获得资金关注。兼具低估值、高股息特征的板块或个股吸引力提升。

关注要点

1. PCB钻针产业链：关注国内钻针企业及上游棒材/钨粉企业的涨价传导、产能释放及客户验证进展。
2. AI相关耗材：除钻针外，关注AI驱动下其他电子连接、封装材料的“量、价、利”三重共振机会，如高端锡膏。
3. 市场风格切换：关注蓝筹股，特别是与经济周期关联度强、估值处于低位的板块（如文中提到的铜），以及具备高股息特征的个股。
4. 个股拐点机会：关注文中提及的有望迎来经营拐点或业务有重大突破的公司，如飞沃科技、聚和材料等。

关联个股

• PCB钻针/材料：中钨高新、鼎泰高科、新锐股份、欧科亿、杰美特
• 锡膏：唯特偶、有研粉材
• 铜：金诚信、洛阳钼业
• 其他：飞沃科技、康强电子、威高血净、聚和材料、浩洋股份、国城矿业、TCL科技、科瑞技术、盈新发展、永东股份、诺德股份、奥飞数据

【风口研报·洞察】7月日系PCB钻针棒材供给收缩，近期整体涨幅约10%-20%，部分产品及特殊时段涨幅或超过30%，AI PCB耗材已进入量价齐升阶段；5月中旬开始的蓝筹、小市值股下跌或接近尾声

2026.07.02 22:05 星期四

宏观策略·机构观点

5月中旬开始的蓝筹、小市值股下跌或接近尾声

开源证券陈曦认为，美国蓝筹股近期表现很强，欧洲蓝筹股表现也不差，越南蓝筹股领涨；仅在中、日、韩，出现了明显的“AI 涨 蓝筹跌”的情况

“K型分化”更多的中、日、韩的资金行为，而不是基本面的问题。再看A股业绩好的蓝筹股，5月之后依旧下跌，与业绩差的蓝筹股差异不大。参考2013年底-2014年初、创业板上涨，大市值股下跌，还有2020年底-2021年初、大市值股上涨，小市值股下跌，“跷跷板”行情（一个风格大涨、其他风格大跌）持续时间大约为2个月，5月中旬开始的本轮“跷跷板”行情或将接近尾声。

此外近期宽基ETF、特定行业的出售，或将临近尾声，因为宽基ETF规模已经接近回到起点。叠加4~5月的经济回落或将结束，只需要经济有见底迹象（不需要明显上行），当前蓝筹股处于“历史极低估值+极高股息率+机构极低仓位”。

PCB钻针 | AI PCB升级带动量价齐升，高端供给收缩加速涨价兑现

国金计算机&金属团队指出，7月日系PCB钻针棒材供给收缩成为市场焦点，叠加下半年Rubin逐步爬坡，已有钻针企业与下游协商提价，近期整体涨幅约10%-20%，部分产品及特殊时段涨幅或超过30%。

根据景旺电子港股招股书，预计2024-2030年AI服务器PCB和交换机PCB CAGR分别为20.7%、12.2%。随着PCB层数增加、孔数提升、孔径收缩，单孔加工对极小径、高倍径钻针的依赖提升；同时M9、PTFE等新材料硬度更高、加工难度更大，会削弱钻针寿命并提升消耗量。钻针作为Opex耗材，订单兑现周期通常快于设备，PCB厂资本开支落地后，有望持续带动耗材采购需求。

价格弹性主要集中在高端规格。当前提价重点集中于0.2mm以下超细、高长径比、M8/M9等产品，普通白针更多受成本影响，而高端针定价更依赖供需、良率和客户认证，盈利弹性更强。涂层钻针正在成为下一代PCB加工的重要方向，一方面可提升孔壁质量和生产良率，另一方面帮助板厂降低综合加工成本。对钻针厂商而言，PVD、CVD等涂层工艺提升单针价值，也有望推动行业格局向具备材料、工艺和量产能力的企业集中。

目前，住友等日系厂商约占国内钻针棒材市场30%，并在超细、高长径比棒材领域具备较强优势。若海外缩量交付延续，短期高端棒材和涂层钻针供给释放难度仍较大，国内具备钨粉、棒材、涂层和高端微型刀具一体化能力的企业有望加速验证导入。

A股相关公司：中钨高新、鼎泰高科、新锐股份、欧科亿、杰美特等。