【风口研报·公司】半导体关键耗材+ArF光刻材料+电阻、电容、电感等元器件专用浆料，这家公司打造泛半导......

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核心结论

聚和材料正从光伏银浆龙头向泛半导体材料平台转型。公司通过收购韩国SK Enpulse的空白掩模版业务，直接切入被日韩高度垄断的半导体关键材料环节，并布局ArF光刻胶及MLCC/LTCC导电浆料。在AI时代芯片多样化和全球半导体扩产周期的共振下，公司有望受益于国产化替代加速，实现业绩增长。

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关键信息

1. 收购切入半导体核心材料：公司收购SK Enpulse的空白掩模版（Blank Mask）事业部，该产品是光刻掩模版的核心原材料，兼备设备与耗材属性。收购标的产能为1万片/年，产品覆盖14-90nm制程，部分产品已通过SK海力士认证，并已向SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户实现量产销售。

1. 光刻材料布局：公司于2026年2月成立聚芯光，主攻电子束及ArF光刻胶，团队已搭建完毕，旨在与空白掩模版业务协同实现国产化。

1. 泛半导体电子浆料：旗下匠聚、聚鑫耀依托电子浆料平台技术，开发MLCC/LTCC导电浆料，产品覆盖片式电阻、电容、电感等元器件专用浆料，并向第三代半导体、6G通信、新能源汽车等场景延伸。

1. 光伏基本盘稳固：公司光伏导电浆料市场份额超过30%，海外收入增长迅速（2025年同比增长129%），银粉自供比例计划在2026年提升至50%以上，持续为公司提供现金流支撑。

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潜在影响

1. 国产替代机遇：空白掩模版市场长期被日韩厂商垄断，国内企业主要聚焦低端品类。公司收购韩国成熟产能并采用“韩国先行验证、国内承接”的策略，有望加速国产替代进程，抢占市场份额。

1. AI与扩产周期共振：AI时代对多样化芯片的需求以及全球晶圆厂（特别是中国）的扩产，将直接带动空白掩模版等半导体关键耗材的市场规模持续扩大，为公司带来成长空间。

1. 平台化协同效应：公司通过光伏银浆、空白掩模版、光刻胶、电子浆料等多领域布局，有望形成“光伏+半导体”双轮驱动的泛半导体材料平台，增强综合竞争力。

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关注要点

1. 空白掩模版业务进展：关注收购后的产能爬坡、客户认证（尤其是国内头部晶圆厂）以及28nm以下高端产品（PSM）的研发突破情况。

1. 光刻胶业务落地：关注聚芯光ArF光刻胶的研发进展、客户验证及何时能实现销售收入。

1. 银粉自给率提升：关注公司能否按计划在2026年将银粉自供比例提升至50%以上，这将直接影响其光伏业务的盈利能力和成本控制。

1. 业绩兑现风险：研报预计公司2026年净利润大幅增长，需重点关注其半导体新业务的收入确认节奏能否匹配市场预期。

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关联个股

• 聚和材料

【风口研报·公司】半导体关键耗材+ArF光刻材料+电阻、电容、电感等元器件专用浆料，这家公司打造泛半导体材料平台，受益AI时代芯片多样化+扩产周期共振

风口研报

2026.07.02 10:53 星期四

聚和材料（688503）精要：

①AI时代芯片多样化+扩产周期共振，空白掩模版作为设计芯片所需的掩模版/光罩原材料，兼备设备及耗材属性，市场规模及国产化速度加速上行；

②公司收购的SK Enpulse Blank Mask事业部产能为1万片/年，产品覆盖14-90nm制程，红框内产品已通过SK Hynix认证，并已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并实现销售；

③公司于2026年2月成立聚芯光，主攻电子束及ArF光刻胶，匠聚、聚鑫耀则依托电子浆料平台技术，开发MLCC/LTCC导电浆料

④朱玥预计公司2026-2028年实现归母净利润6.61/7.49/9.01亿元，同比增长57.52%/13.34%/20.27%，对应PE分别为48/42/35倍；

⑤风险提示：银浆行业竞争加剧。

半导体关键耗材+ArF光刻材料+电阻、电容、电感等元器件专用浆料，这家公司打造泛半导体材料平台，受益AI时代芯片多样化+扩产周期共振

AI时代芯片多样化+扩产周期共振，空白掩模版作为设计芯片所需的掩模版/光罩原材料，兼备设备及耗材属性，市场规模及国产化速度加速上行。

中信建投朱玥看好聚和材料由光伏银浆龙头向泛半导体材料平台转型。公司收购SK Enpulse旗下空白掩模版业务后，直接切入日韩高度垄断的半导体关键材料环节，并采用“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”策略推进客户导入。

除空白掩模版外，公司旗下聚芯光聚焦半导体光刻材料，主攻电子束及ArF光刻胶；匠聚、聚鑫耀面向泛半导体电子浆料，产品覆盖片式电阻、电容、电感等元器件专用浆料，并向第三代半导体封装、柔性印刷电子、6G通信器件、新能源汽车三电系统等场景延伸。

朱玥预计公司2026-2028年实现归母净利润6.61/7.49/9.01亿元，同比增长57.52%/13.34%/20.27%，对应PE分别为48/42/35倍。

一、收购SK Enpulse业务切入半导体关键材料

空白掩模版是制造光刻掩模版的核心材料，占光罩制造成本约35%-50%，占价值量15%-20%；预计2025年国内晶圆级半导体掩模版市场规模达200亿元，对应空白掩模版市场规模约40亿元。

图、空白掩模版产业链示意图

1. 石英基板

(Quartz Substrate)

1. 掩模坯
2. 掩模制造
3. 芯片制造/晶圆代工

(Chip Maker / Foundry)

Coortek
Shin-Etsu 值数字化
Nikon 尼康
OHARA 小源
FST
AGC 旭硝子
Heraeus 贺利氏
Momentive
Tosoh 东喜
仅5家企业，日本4家新
9家企业，日本6家占绝对主导
(Japan-dominated)
(Japan monopoly)，集
中度假局
8家企业，中国3家但主要在
成熟制程
10家企业，全球分布

Scan-Linie
Maske
Linsen-system
Wafer

需求端，2020年至2030年中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，全球份额由20%升至32%；到2028年全球将新建108座晶圆厂，其中中国47座。供给端，空白掩模版被日韩厂商垄断，28nm以下完全被日系垄断，国内企业主要聚焦BIM产品，尚无企业具备PSM空白掩模版生产能力。

公司收购的SK Enpulse Blank Mask事业部产能为1万片/年，产品覆盖14-90nm制程，部分产品已通过SK海力士认证，并已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并实现销售，有望成为公司半导体材料平台化的核心突破口。

二、光刻材料与电子浆料协同推进，光伏银浆基本盘提供现金流支撑

公司前瞻布局半导体光刻材料、MLCC/LTCC导电浆料、叠瓦导电胶、0BB定位胶等多种材料，打造泛半导体领域平台型材料企业。公司旗下聚芯光主要布局光刻材料，主攻电子束及ArF光刻胶，团队已搭建完毕，未来将与空白掩模版协同实现国产化；匠聚及聚鑫耀主要面向泛半导体电子浆料领域，德德朗聚主要定位胶黏剂，针对开发0BB胶水及叠瓦导电胶，积极打造泛半导体领域平台型材料企业。

光伏业务仍是公司现金流基本盘。公司光伏导电浆料市场份额已超过30%，2025年海外销售收入超20亿元，同比增长129%，占比提升至10%以上，2026年一季度海外占比超20%。同时，公司银粉自供比例截至2025年底约20%-30%，目标2026年提高至50%以上。