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日月光调涨先进封装报价简报

核心结论

全球领先的封装测试供应商日月光已再度调涨先进封装报价，涨幅最高达 20%，涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等关键技术。此次涨价反映了原材料成本上涨和资本开支增加的双重压力。与此同时，在 AI、HPC 等高端应用驱动下，先进封装需求持续爆发，2.5/3D 封装技术被视为推动行业迭代升级的“核心引擎”，相关产业链公司有望迎来新一轮成长机遇。

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关键信息

• 涨价主体与幅度：日月光宣布涨价，最高涨幅超过 20%，涵盖 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术，美国主要客户亦受影响。
• 涨价原因：首席执行官吴田玉表示，涨价一方面源于原材料价格上涨，另一方面是资本开支（投资成本）增加的需要。
• 政策支持：近年来政府密集出台先进封装相关鼓励政策，涵盖研发补助、税收优惠、人才培养、投融资等多方面。大基金三期于 2024 年 5 月正式注册，注册资本 3440 亿元，超过一、二期总和。
• 技术趋势：2.5/3D 封装技术复合年增长率（2023-2029）预计达 21.71%，全球先进封装市场规模将从 2024 年的 461 亿美元跃升至 2030 年的 791 亿美元。
• 台积电产能情况：AI 订单激增，CoWoS 产能吃紧，缺口高达 10%-20%。台积电正积极扩产，2022-2026 年 CoWoS 产能复合年增长率约 50%，到 2026 年末月产能将超过 9 万片晶圆。

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潜在影响

• 产业链涨价传导：日月光的涨价可能带动其他封装厂商跟进，先进封装成本上升，但同时也凸显了先进封装资源的稀缺性，有利于具备相关产能的封测企业提升议价能力。
• 国产替代加速：政策与资金双重驱动下，国内先进封装产业链（材料、设备、封测）有望迎来加速突破，尤其是 2.5/3D 封装相关技术。
• AI/HPC 供应链受益：英伟达等客户对 CoWoS 产能的旺盛需求，将持续拉动上游设备、材料、封测环节的订单增长，相关公司业绩弹性较大。
• 技术演进推动行业升级：2.5/3D 封装将成为未来高性能计算、存储、光通信等领域的关键支撑，具备先发优势的企业将占据竞争高地。

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关注要点

1. 产能扩张进度：台积电、日月光等头部厂商的产能扩充计划能否如期落地，将直接影响先进封装供需格局。
2. 国产替代进程：国内封测企业（如长电科技、通富微电、华天科技）在 2.5/3D 封装领域的技术布局及量产进展。
3. 材料与设备突破：CMP 抛光材料、封装基板、临时键合机、TSV 设备等关键环节的国产化率提升情况。
4. 下游需求持续性：AI、HPC、数据中心、光通信等领域对先进封装的需求是否持续超预期。
5. 政策与资金支撑：大基金三期以及各地扶持政策对先进封装产业链的实质性投入。

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关联个股

封测/集成类

• 长电科技：已推出针对 2.5D/3D 封装的 XDFOI 技术平台，稳定量产。
• 通富微电：建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS），提供 Chiplet 封测解决方案。
• 华天科技：eSinC 2.5D 封装技术平台对标 CoWoS 相关技术。
• 晶方科技：拥有多项 MOSFET 芯片先进封装专利，3D 封装技术成熟。
• 伟测科技：基于 2.5D 封装工艺的高性能光计算芯片晶圆测试方案在研。

设备类

• 芯源微：临时键合机、解键合机是 2.5D/3D 封装及 HBM 工艺核心设备。
• 芯碁微装：先进封装光刻技术储备多年，设备已发至客户端。
• 拓荆科技：三维集成领域设备是 3D 封装核心支撑技术。
• 精测电子：TGV AOI 量检测设备应用于 2.5D/3D 封装。
• 盛美上海：推出多款适配 HBM 及 2.5D 封装工艺的设备。

材料类

• 德邦科技：DAF/CDAF 膜、Underfill 等可用于 2.5D/3D 封装，部分产品已批量交付。
• 鼎龙股份：先进封装用 CMP 抛光材料覆盖 2.5D/3D 封装。
• 艾森股份：低温 PSPI 用于扇出型晶圆级封装及 2.5D/3D 封装。
• 飞凯材料：半导体先进封装材料产能可满足 2.5D/3D 封装增长需求。
• 国瓷材料：正研发布局下一代 2.5D/3D 封装材料。

基板/载板类

• 兴森科技：具备多芯片 FCBGA、2.3/2.5D 封装基板能力。
• 沃格光电：玻璃基微米级巨量互通技术（TGV）可用于 2.5D/3D 垂直封装载板。

其他

• 立讯精密：有针对硅光芯片级封装及 2.5D 封装设备的采购安排。
• 迈为股份：展示 3D 封装成套工艺设备（晶圆减薄、激光开槽、混合键合）。
• 环旭电子：SIP 模组已应用 3D 封装技术。
• 硕贝德：参股公司苏州科阳采用 TSV 3D 封装技术。
• 雷电微力：3D 封装技术已成熟应用于部分产品。

【电报解读】日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%！机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”，快速整理2.5/3D封装相关标的（附表）

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电报内容

【日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%】《科创板日报》1日讯，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。（MoneyDJ）

电报解读

题

题材解读

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封装相关政策密集出台，大基金三期再度加

摩尔定律放缓的背景下，先进封装不仅是半导体制造的关键后制工艺，也是持续提升半导体性能，满足下游产业复杂应用需求的核心技术路径。

传统封装主要功能是半导体保护、尺寸放大和电连接，通过打线等方法将芯片与外部电路连接起来，并提供机械保护和散热。先进封装在传统封装的基础上，增加了提高功能密度、缩短互联长度、进行系统改造的功能。可在不依赖于芯片制造工艺的突破的情况下增加产品集成度及功能多样化。在HPC、AI等高端应用推动下，RDL、Bump、TSV、Wafer等基础工艺技术的倒装芯片结构的封装、晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D封装所占成本比重越来越大。

当前，政府高度重视先进半导体封装，近年来出台了一系列政策措施鼓励和支持该领域发展。体现在集中研发、政府补助、税收优惠、人才培养、投融资等多方面。大基金三期于2024年5月正式注册，注册资本3440亿元，超过了一二期（987.2亿元、2041.5亿元）注册资本总和。

二、2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”

在6月6日的台积电股东常会上，公司表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。面对产能缺口，台积电正积极扩产以应对新一轮需求浪潮。根据半导体产业纵横数据，目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%，到2026年末，月产能将进一步扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率增长。

根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，展现出强劲的增长动能。在众多技术路径中，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率（2023-2029）快速发展，成为推动整个行业技术迭代升级的核心引

数据来源：中商产业研究院、中商情报网，兴业证券经济与金融研究院整理

相关上市公司

长电科技：公司于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前处于稳定量产阶段。

晶方科技：MOSFET芯片一般需要将背面电极与正面电路同时引出，晶方的3D封装技术可利用晶圆级工艺实现上述结构，从而取代传统的银浆贴片打线方案。目前晶方已拥有多项针对MOSFET芯片的先进封装专利。

C 财联社

2.5/3D封装技术相关标的

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