好的，已根据您提供的原文生成以下中文 Markdown 简报。

核心结论

市场呈现剧烈分化，双创板块调整，沪指相对强势。在增量资金驱动下，非科技股（大金融、医药等）再度走强，小微盘股集体反弹。科技股在连续高潮后出现分化，但市场整体预期将逐步走向全面行情。

关键信息

• 盘面分化：增量资金流入，拉动大金融、医药等非科技方向走强，这些板块已走出趋势，预计将扩散至更多非科技领域。
• 科技股节奏：科技股（尤其是半导体上游材料、设备、洁净室）在连续上涨后迎来正常分化，预计短暂调整后将重新回暖。算力硬件相对较弱，待大票业绩预告打破僵局。
• 题材轮动：非科技方向依赖于增量资金，表现为大涨后调整再大涨的节奏；在增量资金断档时，科技股仍会从非科技方向抽血，两者最终可能形成共振。
• 重点公司：
• 三美股份：受益于AI算力驱动对电子级氢氟酸的需求提升，公司产能领先且正积极扩产。
• 银之杰：随着“开盘啦”创始人出任董事长，公司有望实现价值重估，被市场视为“C端流量入口+券商牌照+金融IT”的整合体。
• 华海诚科：受益于全球半导体封装涨价潮，公司在环氧塑封料及用于HBM的GMC材料上具备国产替代的稀缺性。

潜在影响

• 板块影响：市场风格可能正从科技股的独立行情，向“科技+非科技”共振的全面行情过渡。投资者需关注增量资金的持续性，以及非科技方向（特别是金融）能否形成趋势性行情。
• 产业链影响：AI算力需求推高了半导体材料（如电子级氢氟酸）和封装材料（如环氧塑封料）的景气度，相关涨价及国产替代逻辑得到强化。国产算力网建设的预期也可能带来新的投资机会。
• 个股影响：三美股份、银之杰、华海诚科等公司，因其在各自细分领域的独特逻辑（产能、稀缺资产、国产替代），在当前市场环境下可能获得更高的估值和关注度。

关注要点

• 科技股分化后的修复时机：关注美股夜盘及日本、韩国早盘表现，以判断科技股惯性回落后的回暖时点。
• 非科技方向的扩散：当前大金融、医药已走出趋势，后续需观察是否会扩散至其他低位板块，以及其上涨的持续性。
• 关键催化剂：关注算力硬件大票的业绩预告，这可能成为改变当前半导体材料/设备强于算力硬件格局的触发因素。
• 事件驱动：关注全球半导体封测巨头（如日月光）的涨价动态，这直接利好其上游材料供应商（如华海诚科）。

关联个股

• 银之杰（+10.15%）
• 华海诚科（-4.12%）
• 三美股份（+10.00%）

【狙击龙虎榜】增量资金驱动非科技走强 部分低位板块已

狙击龙虎榜

小林|财联社

回

【盘面回顾与展望】

微信扫码

cset.cnthesims.com

大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

今日指数剧烈分化，双创大幅调整沪指相对强势，量能相较昨日明显放大。在增量资金的加持下非科技股再度走强，小微盘股集体反弹，上个月的15日、22日以及25日都经历过类似的行情，这个月会大概率会更加频繁。目前大金融、医药已经开始走出趋势，大概率还会扩散至其他非科技方向。不过需要注意的是这些方向非常依赖增量资金的加持，呈现在盘面上就是一天大涨后连续调整，然后再突然大涨，走得太连贯，当然从医药和金融的多数个股来看赚钱效应还是有的，且正向反馈是递增加强的，所以后市会走得更顺畅一些，只是需要一些时间。而在增量资金断档的时间点上科技依旧强势，甚至仍不断从非科技方向抽血，形成了增量资金给非科技输血，非科技中部分解套的资金又流向科技，那么最终结果应该是慢慢走向全面行情。板块方面科技股在连续高潮之后今天正常分化，如果美股夜盘或者明天日韩早盘没有明显大涨的话可能还有个惯性回落，之后有望逐步开始重新回暖走强。科技目前的核心还是半导体上游的材料、设备和洁净室，而算力硬件相对弱一些，这个局面可能要等到某个算力硬件大票出业绩预告才会打破。国产算力产业链可能会是个预期差方向，下半年算力网有望正式开始实施建设，确定性较高。非科技方向太多太杂，考虑到后面的预期不是风格切换而是共同走强，所以聚焦金融为主。

07月01日活跃席位龙虎榜

甬兴证券苏州分公司
国泰海通南京太平南路
国泰海通北京知春路
金宏气体
中威电子
天富能源
吴华科技
彩虹股份
多氟多
先导基电
超声电子
取得装备
买入12715.01万
买入12266.41万 卖出3215.68万（三日）
买入5465.33万
买入31891.40万 卖出22138.37万（三日）
买入15300.91万
卖出11366.37万
买入32363.88万（三日）
买入10855.41万
卖出9805.73万

【重点公司跟踪】

三美股份：AI和算力驱动的先进制程推进使蚀刻层数增加，对超高纯G5级电子级氢氟酸的需求显著提升。在供给端，受中东地缘政治推升原材料成本影响，电子级氢氟酸价格年内已上涨二至三成，且韩国无水氢氟酸生产商已开始从中国采购，而国内G5级氢氟酸供需缺口仍高达70%。三美股份在电子级氢氟酸领域产能领先有望受益。公司通过持股51%的联营企业浙江森田新材料，已建成2万吨/年电子级氢氟酸产能，产品通过三星存储、台积电面板等国际头部客户认证，是韩国半导体厂商的核心供应商。在扩产端，公司电子级氢氟酸二期3万吨项目当前正处于试生产阶段，G4/G5高纯酸正逐步导入国内晶圆、面板客户；全资子公司福建东莹6万吨电子级氟化氢技改项目计划于2027年10月建成投产。随着下游晶圆厂扩产与国产替代的双重驱动，三美股份在半导体材料端的业绩弹性正进入持续释放通道。

银之杰：随着“开盘啦”创始人卓海杭正式出任公司董事长，银之杰有望迎来价值重估。卓海杭创办的广州开盘啦是国内C端股票行情软件开发商，旗下开盘啦App主打资金流向与短线情绪数据，下载量超千万、月活达百万级。当前银之杰已通过子公司深圳开盘啦网络科技完成业务载体搭建，叠加公司持有东亚前海证券26.1%股权、已获批3亿元简易定增，市场或正按“开盘啦流量入口+银之杰金融IT与券商牌照”的整合逻辑进行定价。目前大金融板块已经从阶段性反弹走向趋势性行情，银之杰作为本轮金融科技中兼具“C端流量入口+券商牌照+金融IT底层能力”三重稀缺资产的标的，其估值体系正从传统IT服务商向互联网证券平台切换。

华海诚科：《科创板日报》7月1日讯，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性。环氧塑封料是芯片封装中不可或缺的核心耗材之一，华海诚科通过并购衡所华威已实现年产销量突破2.5万吨、跃居全球出货量第二位；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶等产品已陆续通过客户考核验证，可用于HBM领域的GMC和LMC持续送样海外龙头。更关键的是，在高端GMC这一HBM、CoWoS封装不可替代的材料上，日本住友等海外巨头占据绝对主导且扩产意愿不足，华海诚科作为A股中稀缺的GMC国产替代标的，正面临涨价潮下封装材料国产替代加速放量的历史性窗口。