金融资讯简报

核心结论

1. 日月光封装涨价：全球OSAT龙头日月光再度调涨封装报价，幅度最高超20%，涉及CoWoS、FoCoS等先进封装技术，美国主要客户亦受影响。
2. 机器人产业加速：杭州机器人学校启动，旨在提升人形机器人“大脑”（环境理解、自主决策）能力；头部厂商推进工业场景落地，机构预计2026年为人形机器人垂类应用大年。
3. 市场放量普涨：两市成交额较上日放量3862亿元，芯片、机器人、数据中心为前三热点，机器人作为低位新题材连续两日获资金认可，具备持续跟踪价值。

关键信息

先进封装

• 日月光CEO吴田玉表示涨价反映原材料上涨和资本开支增加，属必要性调整。
• YoleGroup报告：2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年达794亿美元，年复合增长率约8.4%。
• 华鑫证券：后摩尔时代，技术重心向前端制程向封装与系统集成延伸，AI算力需求带动封装需求提升。

人形机器人

• 杭州机器人学校由浙江大学机器人研究院、浙江省质量科学研究院及行业头部企业联合启动，首批机器人来自工业、服务、安防、文娱等领域。
• 中信建投研报：Figure03进入宝马工厂，头部厂商积极推进工业场景应用；2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。

市场动态

• 当日两市成交10亿以上公司804家，较上日增加74家。前三热点：芯片（396家）、机器人（217家）、数据中心（188家），分别增加25家、9家、8家。
• 创一年新高公司279家，较上日增加70家，前三概念：芯片（184家）、机器人（73家）、锂电池（51家）。
• 机构观点：半导体产业链处于“AI驱动×资本开支上行×国产替代深化”三重动力共振节点，产业景气拐点清晰。

潜在影响

• 封装产业链：日月光涨价可能带动其他封测企业跟进提价，国内先进封装企业（长电科技等）有望受益于产能转移与价格上行。
• 机器人产业化：机器人学校推动“硬件+软件”协同培训，加速人形机器人从“能跑能跳”到“头脑灵光”的进化，工业场景率先落地将带动零部件及视觉传感器需求。
• 市场轮动：科技板块分化加剧，超跌方向（机器人）获资金快速切换，低位题材具备持续跟踪价值；芯片板块短期面临技术调整需求，但中长期景气明确。

关注要点

1. 日月光涨价后续：关注国内封测企业（长电科技、汇成股份等）是否跟进提价，以及先进封装产能利用率变化。
2. 机器人落地验证：跟踪头部厂商（Figure、智元、优必选等）在宝马工厂等场景的规模化进展，以及2026年垂类应用大年预期兑现情况。
3. 芯片三重共振：AI驱动算力需求、资本开支上行、国产替代深化三重逻辑下，存储与国产芯片领域景气拐点值得重视。
4. 资金持续性：机器人板块连续两日获资金认可，需观察后续能否延续放量及政策催化情况。

关联个股

• 先进封装：长电科技（全球第三、中国大陆第一委外封测厂商）、汇成股份（布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端封装）
• 人形机器人：模塑科技（获人形机器人外覆盖件小批量订单）、奥比中光（3D视觉传感器，已在智元、优必选、乐聚等头部客户规模化落地）
• 芯片产业链：苏大维格（收购维普半导体进入半导体量检测设备）、隆华科技（高纯钼及ITO靶材用于半导体显示面板）、立昂微（8英寸重掺杂外延片订单旺盛，12英寸28nm硅片批量供货）
• 其他关注：盛龙股份（国内最大在产钼矿山，钼资源龙头，获机构买入）

据媒体报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

点评：YoeGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率（CA GR）约8.4%。华鑫证券认为，进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。

公司方面，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。2025年全球委外封测营收位列全球第三位，中国大陆第一。汇成股份基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

据媒体报道，浙江杭州举行了一场特殊的开学典礼，刚入学的“新生”是一群形态各异的机器人。它们来自工业、服务、安保、文娱等不同领域，将在学校接受系统化的培训。目前市面上的人形机器人一般都有灵活的“身体”，会跑会跳，但它们大多还不具备理解环境、适应变化、自主决策的“大脑”。来到机器人学校，就是让这些机器人不仅要能跑能跳，关键还要“头脑灵光”，胜任复杂场景中的工作。为此，去年年底，浙江大学机器人研究院联合浙江省质量科学研究院和行业头部企业，共同启动了杭州机器人学校的建设。

上，大笔积研招办，小形器人的荒业应用是市场关注的重点。后，2021年，实习工厂，头部厂商积极推进人形机器人在天

点评：中信建投研报称，人形机器人的落地应用是市场关注的重点，Figure03进入宝马工厂，头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用；随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。

公司方面，模塑科技与国内某机器人公司签订了零部件采购框架协议，并正式接到客户发出的人形机器人外覆盖件小批量采购订单。奥比中光公司具备结构光、iToF、双目、激光雷达等全技术路线3D视觉传感器/方案，能够充分匹配未来各类标准化平台方案。公司依托顺德+越南双工厂百万级机器人终端量产能力，已在智元、优必选、乐聚等全球头部人形机器人客户中规模化落地。

点评：市场相较于上个交易日放量3862亿元，两市成交10亿以上公司增加74家至804家。其中，前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有396、217、188家公司，分别增加25、9、8家公司。市场走出放量普涨的行情，资金开始寻找低位题材。机器人作为低位新晋题材，连续两日获得市场资金认可，具备持续跟踪的价值，可重点关注后续持续性。从盘面板块轮动逻辑来看，其一，AI硬件板块持续走弱，市场做多动力不足。其二，半导体板块存在技术调整需求。反观机器人板块，整体资金容量充足，在科技细分赛道内部形成完美题材平替，并且未来各种催化因素不断。总的来说，科技开始分化加剧，部分获利筹码逢高兑现，超跌方向迎来普涨修复，资金开始快速轮动切换题材。

7月1日一年新高公司概念分布

机器人, 73

锂电池, 51

数据中心, 45

人工智能, 40

光刻胶, 31

算力, 19

氟化工, 16

电力, 13

创新药, 10

点评：创一年新高公司较上个交易日增加70家至279家。其中，前三的芯片、机器人、锂电池概念分别有184、73、51家公司创一年新高。历史新高公司占比中芯片位列第一，机构称，半导体产业链，尤其是存储与国产芯片领域，正处于"AI驱动×资本开支上行×国产替代深化"的三重动力共振节点，产业景气拐点清晰。相关公司：苏大维格通过收购维普半导体控股权进入半导体量检测设备行业；隆华科技的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材已广泛应用于半导体显示面板溅射镀膜生产线。

立昂微：8英寸重掺杂外延片订单旺盛，12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货。点评：公司主要从事半导体硅片、功率器件芯片和化合物半导体射频芯片的生产与销售。核心业务为半导体硅片，包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；功率器件芯片包括6英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS及IGBT芯片；化合物半导体射频芯片包括6英寸GaAs射频芯片、VCSEL芯片等。公司采用从硅片到芯片的一站式制造平台运营模式，形成了全产业链闭环，从原材料到终端产品的深度整合。

盛龙股份：公司是国内领先的大型钼业公司，致力于有色金属矿产资源的综合开发利用，主要从事重要战略资源钼相关产品的生产、加工、销售业务，主要产品为钼精矿和钼铁。公司依托得天独厚的资源禀赋，持续聚焦钼资源的综合开发利用，深耕钼产业链的上游，通过钼矿采选和钼铁生产，为国家提供稳定的钼资源供应。截至2025年末，公司保有钼金属量70.06万吨，保有共、伴生资源三氧化钨量5.53万吨。此外，公司在产矿山南泥湖钼矿采矿证的证载生产规模为1,650万吨/年，是国内证载规模最大的单体在产钼矿山。今日5机构分别买入3945.56万、3547.86万、3409.35万、1959.41万、1659.91万。