【狙击龙虎榜午盘】市场从结构性行情转向全面行情越发清晰 科技短暂调整半导体上游材料强者恒强早盘指数分化......

# 市场简报：结构性行情转向全面行情，科技短暂调整，半导体上游材料持续强势
## 核心结论
- 市场正从结构性行情转向全面行情，量能放大，非科技方向（尤其大金融）有望与科技共同构成双主线。
- 科技板块出现短暂调整，但中期趋势不变，调整提供博弈机会，持续关注国产算力产业链。
- 半导体/芯片上游（设备、材料、洁净室）保持强势，材料端因涨价表现最强，气体等品种已走出主升。
- 非科技方向（大金融、医药）逐步走出趋势，但持续性还未完全确立，增量资金有望持续流入。
## 关键信息
- **盘面表现**：早盘指数分化，上证指数相对强势，双创震荡调整；量能明显放大，市场呈现“九一”行情（科技回落，超跌/滞涨方向走强）。
- **科技板块**：光互连、PCB、液冷等算力硬件集体回落，但半导体/芯片上游依旧强势，重点围绕设备、材料、洁净室三大方向。
- **材料涨价逻辑**：气体（如氪、氖、氙、氦）因全球半导体扩产潮确定性明确而领涨；硅片、光刻胶、光掩膜版、湿电子化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等均值得关注。
- **后道材料补涨**：封装基板、引线框架、键合丝等后道材料预计将逐步补涨，如领先股份已开始补涨。
- **上游的上游**：电子级氢氟酸→无水氟化氢、硅片→电子级多晶硅、光刻胶→高端树脂/光引发剂、CMP→研磨粒子等，值得挖掘。
- **非科技方向**：大金融和医药已慢慢走出趋势，但持续性需要增量资金持续配合。
- **重点公司：中泰股份**：公司“设备+气体”双轮驱动，核心产品高致密性板翅式换热器绑定英特尔、三星、美光、台积电等电子气项目；气体端具备氪、氖、氙、氦等稀有气体制取技术，2026年6月17日与韩国浦项合资的POSCO Air Solution高纯稀有气体工厂竣工投产，年产13万标准立方米6N级超高纯气体，可满足韩国本土半导体50%以上氪盒需求，有望进入三星、SK海力士供应链。
## 潜在影响
- 量能若能突破4万亿，将支撑全面行情，科技与非科技方向（大金融）共同走强。
- 全球半导体扩产潮持续推动上游材料需求，气体等涨价品种有望延续主升，相关产业链公司受益。
- 中泰股份切入韩国半导体供应链，电子气项目有望带来新的增长空间，其液冷板技术研发也有望受益于AI芯片散热刚需。
## 关注要点
- 科技板块修复节奏：根据上月经验，下午或明天科技大概率修复，关注国产算力产业链（CPU/GPU、光互连、PCB、液冷等）的博弈机会。
- 半导体上游材料涨价持续性：气体、硅片、光刻胶等价格走势及产能投产情况。
- 非科技方向大金融（券商、银行、保险）与医药的趋势确立信号，尤其是增量资金入场节奏。
- 中泰股份：产能释放节奏、客户导入进展（三星、SK海力士），以及液冷板研发进展。
## 关联个股
- 中泰股份（-2.29%）

【狙击龙虎榜午盘】市场从结构性行情转向全面行情越发清晰 科技短暂调整半导体上游材料强者恒强

狙击龙虎榜

2026.07.01 12:38 星期三

【午盘回顾】

早盘指数分化，上证指数相对强势而双创震荡调整，量能相较上一交易日明显放大。市场再度上演“九一”行情，科技冲高回落，超跌/滞涨方向走强，同时小微盘股持续反弹。今天这种行情在上个月已经上演过很多次，非科技方向主要靠增量资金去推动，这个月应该会更加频繁一些。观点依然没有变化，大概率是结构性行情走向全面行情而不是科技跌非科技涨的风格切换，等量能上4万亿支撑全面行情并不是太难的事情，非科技的核心依然是大金融，所以倾向于科技和金融双主线的走法。根据上个月的经验，下午或者明天科技大概率就会有所修复。板块方面科技今天分歧较为明显，其中光互连、PCB、液冷等等算力硬件集体回落，昨晚有说过今天科技可能会有个短暂的调整，但中期趋势不变，所以调整是博弈机会，持续关注国产算力产业链为主。半导体/芯片依旧相对强势，核心还是围绕上游没有变化，关注设备、材料、洁净室三大方向，材料这块因为涨价所以表现最强，其中气体走出主升，全球半导体扩产潮带来的确定性相当明确，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、湿电子化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等等都值得关注。再往后像是封装基板、引线框架、键合丝等后道材料应该也会补涨，比如领先股份已经走在了补涨的路上了。另外像是上游的上游也是值得挖掘的方向，比如电子级氢氟酸上游的无水氟化氢，硅片上游的电子级多晶硅，光刻胶上游的高端树脂、光引发剂，CMP抛光垫/液上游的研磨粒子等等，相关公司可以自行问一下AI。非科技方向目前还没走出特别强的持续性，主要是增量资金一直断断续续，往后应该会越来越好，目前来看大金融和医药已经慢慢走出趋势。

【重点公司跟踪】

回回

中泰股份：公司凭借“设备+气体”双轮驱动的商业模式，正从传统的深冷技术设备商迈向半导体产业链上游的“卖水人”。在设备端，公司核心产品高致密性板翅式换热器是电子气装置中的关键设备，已深度绑定英特尔、三星、美光、台积电等全球芯片巨头的电子气项目，产品已出口至54个国家和地区；同时公司正发挥换热器技术优势，向液冷板方向延伸研发，以应对AI芯片功耗攀升带来的散热刚需。在气体端，公司是国内少数同时具备氪、氖、氙、氦等稀有气体制取技术的企业之一；2026年6月17日，公司与韩国浦项制铁合资的POSCO Air Solution高纯稀有气体工厂在韩国光阳正式竣工投产，年产13万标准立方米6N级超高纯气体，可满足韩国本土半导体行业50%以上的氪盒需求，有望直接进入三星、SK海力士等全球存储龙头的供应链。