中文简报：广立微——半导体良率提升与硅光芯片布局

核心结论

广立微围绕“设计—制造—测试—优化”闭环，提供测试芯片EDA、WAT检测设备、数据分析平台等产品，已切入三星、SK海力士、华虹集团、长鑫存储等头部客户。公司通过收购比利时LUCEDA切入硅光芯片设计自动化软件领域，并联合浙江大学研发硅光测试设备，有望形成软硬结合的硅光产业布局。申万宏源预计公司2026-2028年归母净利润分别约为1.50亿、2.12亿、3.10亿元，同比增长68.6%/42.0%/46.0%。

关键信息

• 核心产品与客户：WAT电性检测设备是晶圆制造前道关键设备，客户包括三星电子、SK海力士、华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等。
• 国产替代逻辑：国产芯片设计与晶圆制造工艺路线逐步分化，海外EDA难以持续适配本土工艺迭代，国产良率提升工具和工程服务需求有望增加。
• 硅光芯片布局：2025年完成对比利时LUCEDA的收购，其核心产品IPKISS支持光电子芯片全流程开发；与浙江大学共建联合研发中心（3年投入不低于1500万元），研发晶圆级硅光测试设备、良率提升及高效量产监控方案。
• 财务预计：2026-2028年营业总收入预计分别为9.69亿、13.32亿、19.28亿元，同比增长31.8%/37.5%/44.7%；毛利率预计保持在59.6%-59.7%。2026年市盈率约139倍，2027年约98倍，2028年约67倍。

潜在影响

• 良率提升需求持续增长：随着制程微缩、芯片复杂度提升（3D堆叠、Chiplet、先进封装），WAT测试项目、时间、资源均呈“通胀”趋势，带动检测设备与软件需求。
• 硅光市场快速扩张：LightCounting预测硅光技术在光模块中占比将从2025年约30%提升至2030年约60%；全球硅光晶圆测试系统市场规模预计2025-2032年CAGR达16.48%，公司布局有望受益。
• 软硬结合优势：公司拥有测试芯片设计EDA、WAT设备、数据分析平台，收购LUCEDA后补足光子芯片设计自动化能力，形成从设计到测试、量产的完整闭环，可提升客户粘性与综合解决方案价值。

关注要点

• 国内晶圆厂扩产进度及设备采购节奏。
• 公司WAT设备在先进制程（如28nm以下）的量产验证进展。
• 硅光测试设备研发进展及客户导入情况。
• LUCEDA收购后的整合效果及IPKISS产品在国内市场的推广。
• 行业竞争格局变化及海外EDA厂商应对策略。

关联个股

• 广立微（A股）

【风口研报·公司】晶圆良率是半导体工艺核心指标，这家公司检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户，同时布局硅光芯片设计建立第二曲线

风口研报

2026.07.01 10:34 星期三

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①国产半导体正处在工艺迭代与先进产能扩产阶段，WAT是晶圆制造前道电性检测的核心设备，公司客户包括三星电子、SK海力士、华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等；

②公司测试芯片设计EDA面向晶圆片测试结构的系统化设计与验证，帮助客户在工艺开发和量产过程中定位工艺缺陷、提升良率

③公司通过收购LUCEDA获得光子集成芯片设计能力，并结合自身WAT设备、良率EDA和数据分析积累，布局硅光芯片设计、仿真、检测及量产良率提升；

④申万宏源证券王珂预计公司2026-2028年实现归母净利润1.50/2.12/3.10亿元，同比增长68.6%/42.0%/46.0%，对应PE分别为139/98/67倍：

⑤风险提示：国内半导体扩产进度不及预期。

体工艺核心指标，这家公司检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户，同时布局硅光芯片设计建

国产半导体正处在工艺迭代与先进产能扩产阶段，良率提升成为晶圆厂工艺改善的关键指标。

申万宏源证券王珂深度覆盖广立微，公司围绕“设计—制造—测试—优化”闭环，形成测试芯片EDA及IP、DataExp大数据分析平台、DFM/DFT软件、WAT/WLR/晶圆老化设备等产品矩阵。受益于晶圆检测“通胀”逻辑。

此外，公司2025年完成对比利时LUCEDA的收购，切入硅光芯片设计自动化软件PDA领域。LUCEDA核心产品IPKISS可支持光电子芯片从器件设计、线路设计、仿真验证到流片准备的全流程开发。

公司还与浙江大学共建“浙江大学-广立微硅光技术及量测装备联合研发中心”，3年内投入资金规模不低于1500万元，共同开展晶圆级硅光测试设备、硅光器件良率提升解决方案及硅光高效量产光电监控方案研发。

王珂预计公司2026-2028年实现归母净利润1.50/2.12/3.10亿元，同比增长68.6%/42.0%/46.0%，对应PE分别为139/98/67倍。

财务数据及盈利预测

一、国产工艺迭代强化良率提升需求

公司测试芯片设计EDA面向晶圆片测试结构的系统化设计与验证，帮助客户在工艺开发和量产过程中定位工艺缺陷、提升良率。随着国产芯片设计和晶圆制造在工艺路线、设计思路上逐步分化，海外EDA厂商难以持续跟进和适配国内工艺迭代，国产良率提升工具和工程服务需求有望提升。

图 7：广立微良率提升相关 EDA 软件及 IP

参数化单元设计

测试芯片设计工具
电路IP

通用测试芯片设计

集成电路良率提升
EDA软件及电路IP

产品芯片良率与性能诊断

可寻址测试芯片设计

超高密度测试芯片设计

集成电路良率提升相关EDA软件及电路IP

资料来源：公司年报，申万宏源研究

硬件端，WAT是晶圆制造前道电性检测的核心设备，用于监测阈值电压、漏电流、电阻、电容等关键电学参数。公司自2010年开始布局WAT电性测试设备，2020年测试机通过华虹集团量产验证，进入国内晶圆厂量产线。公司客户包括三星电子、SK海力士、华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等。

芯片发展趋势

1. 制程微缩

28nm→7nm→3nm

1. 复杂度提升

制晶体管数量增长、3D堆叠、Chiplet

1. 先进封装

HBM、CoWoS、混合键合
WAT测试趋势

1. 测试项目通胀

制程越先进、芯片结构越复杂，需要监控的工艺参数就越多

1. 测试时间通胀

测试项目增加、测试点密度提升、高精度小信号测量步骤增加

1. 测试资源通胀

更精密的设备、更复杂的算法和更严格的工艺控制

资料来源：广立微官网，申万宏源研究

LightCounting预计，硅光技术在光模块市场中的贡献占比将由2025年的约30%提升至2030年的约60%。

硅光芯片同时集成光学与电学结构，测试流程覆盖晶圆级光学测试、耦合测试、链路损耗测试、功能测试和可靠性测试等环节。根据Emergen Research数据，全球硅光晶圆测试系统市场规模预计由2024年的约6.85亿美元增长至2032年的约22.85亿美元，2025-2032年CAGR达16.48%。

公司通过收购LUCEDA获得光子集成芯片设计能力，并结合自身WAT设备、良率EDA和数据分析积累，布局硅光芯片设计、仿真、检测及量产良率提升。公司正在研发针对硅光的测试设备，未来有望在硅光芯片领域形成软硬结合的产业布局。

图 30：LUCEDA 光子设计自动化软件

Luceda IP Manager

资料来源：公司年报，申万宏源研究