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金融资讯简报

核心结论

本期互动易热词聚焦于人工智能、光伏及服务器领域，半导体材料（光刻胶、玻璃基板）及相关设备环节的热度显著提升。其中，容大感光在玻璃基板用光刻胶及先进封装基板用高端光刻胶领域取得实质性进展，有望受益于先进封装及玻璃基板技术发展。此外，江瀚新材的6N级高纯四氯化硅项目建设进度明确，用于高端电子级应用，具备一定的产业价值。

关键信息

1. 市场情绪风向：根据互动易情绪指标，上周热词排名前三的分别为人工智能（74）、光伏（35）、服务器（32）。储能、机器人、半导体产业、光刻胶等主题也备受关注。热门公司方面，清源股份（45）、欧伦电气（28）、天山生物（14）位列前三。
2. 容大感光（300576）：

• 玻璃基板业务：公司光刻胶技术可延伸至玻璃基板应用，相关产品已通过部分客户验证并形成小批量订单。
• 先进封装材料：已开发出适用于RDL（重布线）、Micro-Bump（微凸点）制程的先进封装基板用高端厚膜光刻胶样品，产品为自主研发。
• KrF光刻胶进展：核心设备已完成安装调试，目前处于配方开发和内部验证阶段，预计无法快速实现批量稳定供货。

1. 江瀚新材（603281）：公司1万吨/年6N级四氯化硅生产装置，计划于7月15日完成土建开始设备安装，12月完成安装，明年1月进入调试阶段。此外，公司表示其功能性硅烷产品（如JH-A110、JH-A112等）是电子纤维布表面处理必需的工业助剂，产品成熟在售。其处于建设阶段的9N级正硅酸乙酯主要用于集成电路CVD工艺。
2. 其他公司亮点：

• 一孚新科（688359）：正与玻璃基板客户就电镀设备业务开展商务对接。
• 金宏气体（688106）：高纯二氧化碳产品已通过海力士第3轮测试，进入正式供应阶段。
• 圣泉集团（605589）：光刻胶用PHS树脂已实现小批量稳定供货。
• 华菱钢铁（000932）：与宇树科技合作共建钢铁行业联合实验室，聚焦智能巡检等领域。

潜在影响

• 先进封装与玻璃基板产业链：容大感光在玻璃基板及先进封装基板用光刻胶上的突破，验证了国内材料厂商在该领域的研发能力。若后续验证顺利并形成规模，将利好本土先进封装产业链的自主可控，并提升相关材料公司的业绩预期。
• 高纯电子化学品：江瀚新材高纯四氯化硅及高纯正硅酸乙酯的产业化建设，有望打破高端原材料的部分进口依赖，对国内半导体、光通信、光伏产业的上游供应链安全构成积极影响。
• 半导体光刻胶领域：容大感光KrF光刻胶的研发进展以及圣泉集团PHS树脂的供货，表明国产光刻胶材料的攻关正在稳步推进，但距实现稳定规模化供应仍需时日。

关注要点

1. 容大感光KrF光刻胶及先进封装光刻胶的配方验证进度及客户导入情况。
2. 江瀚新材高纯四氯化硅项目的最终投产时间、品质达标情况及其在下游客户的认证进展。
3. 关注一孚新科与玻璃基板客户的电镀设备订单能否落地。
4. 关注市场对人工智能、半导体材料板块的情绪能否持续，以及相关热词的后续变化。

关联个股

• 容大感光（300576）：玻璃基板+光刻胶+先进封装材料
• 江瀚新材（603281）：高纯电子化学品+功能性硅烷
• 一孚新科（688359）：电镀设备+玻璃基板
• 金宏气体（688106）：半导体气体+高纯二氧化碳
• 圣泉集团（605589）：光刻胶树脂
• 鼎龙股份（300054）：CMP材料
• 华菱钢铁（000932）：AI+智能巡检
• 容大感光（300576）：当日股价上涨2.32%

【点金互动易】玻璃基板+光刻胶，技术可延伸至玻璃基板并形成小批量订单，已开发出先进封装基板用高端光刻胶样品，这家公司KrF光刻胶目前处于配方开发和内部验证阶段

动易情绪指标全景

互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、光伏、服务器排名前三，此外还有储能、机器人、半导体等靠前。

6.30互动平台热词TOP10

6.30互动平台热门公司TOP10

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今日精选

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容大感光：关于玻璃基板领域量产订单情况：公司在光刻胶领域深耕多年，相关技术积累可延伸至玻璃基板等新型载体应用场景。目前，公司已有相关产品通过部分客户验证并形成小批量销售。关于先进封装基板高端光刻胶细分品类：公司目前已开发出的先进封装基板用高端光刻胶样品，主要包括适用于RDL（重布线）、Micro-Bump（微凸点）制程的厚膜光刻胶。相关产品均为公司自主研发，技术路线匹配先进封装对分辨率、感度、深宽比、膜厚均一性及工艺窗口的要求。

KrF光刻胶已完成核心设备的安装、调试工作，目前处于配方开发和内部验证阶段，暂无法预计批量稳定供货时间。如未来KrF光刻胶通过验证并进入批量生产，公司现有半导体光刻胶产线经适当技术改造后，可满足客户对产品品质不断提升的需求，将对公司业绩产生积极影响。

江瀚新材：公司的1万吨/年6N级四氯化硅生产装置现处于建设阶段，计划7月15日完成土建并开始设备安装，12月完成设备安装，明年1月进行调试。

功能性硅烷是电子纤维布表面处理必需的工业助剂，功能性硅烷的特殊结构可以一端与玻璃纤维表面的羟基反应，另一端与树脂基材反应，让玻璃纤维布与有机树脂牢固结合，并可改善复合绝缘板的耐候性、防水性、力学稳定性和低介电性能。根据树脂基材的不同，可以选用公司生产的JH-A110、JH-A112、JH-O187、JH-O174等含有相应基团的功能性硅烷，均是成熟的在售产品。工业级正硅酸乙酯通常用于气凝胶制备、硅树脂/硅橡胶合成、3-4N级高纯石英砂合成、精密铸造、涂料等领域。公司正处于产业化建设阶段的9N级正硅酸乙酯主要用于在集成电路中通过CVD工艺生成介质膜，也可降级用于光伏、显示面板，是公司

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近期热门系列

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6月29日《SK海力士+半导体材料，提供光刻工艺上游核心原材料，这家公司产品已通过SK海力士、中微掩模等国内外巨头量产验证》

6月23日《先进封装+存储芯片+EDA，公司是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，填补国内多项高端设计工具空白，全面助力异构集成封装》

6月22日《半导体检测+HBM设备，检测设备切入国内头部逻辑与存储供应链，这家公司量产设备全面覆盖国内HBM及2.5D/3D封装量检测需求》

6月18日《电阻+英伟达，电阻用于英伟达GPU主板，已成英伟达该领域核心供应商之一，这家公司产品已成功导入台达等多家AI服务器与新能源汽车头部客户》