【公告全知道】存储芯片+玻璃基板+先进封装+光通信+靶材！公司溅射靶材可用于下游封装玻璃基板业务①存储......

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核心结论

今日（2026年6月30日）晚间公告的核心看点集中于上市公司对前沿科技领域的战略投入及业务澄清。同有科技拟定增募资不超过10亿元，全面投向AI全场景存储系统及SSD研发，显示出对AI算力基础设施赛道的深度押注。阿石创则聚焦于半导体及先进封装材料，其溅射靶材产品已进入头部企业供应链，并积极布局玻璃基板等新兴应用。同时，多家公司在股价异动公告中主动澄清，其业务与市场热炒的HBM（高带宽内存）、玻璃基板、半导体光刻胶等前沿概念目前关联度较低，部分仍处于研发或送样测试阶段，未形成实质性收入。

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关键信息

• 阿石创： 收到203.71万元政府补助；钼靶材全球市占率稳居第一；产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封测及功率器件；正在研发用于玻璃基板电极层的铝钕合金(Al-Nd)靶材；在先进封装领域正拓展国内头部客户的验证导入工作。
• 和远气体： 为控股子公司潜江特气提供不超过2000万元担保；六氟化钨产品已建成正在试生产；电子级硅烷、三氟化氮等产品均在试生产过程中。
• 同有科技： 拟定增募资不超10亿元，用于“面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目”、“企业级存储系统和SSD智能制造项目”等；高端产品已在AI智算中心、HPC实现规模化部署；是业内少有的打通SSD主控芯片、高性能企业级SSD、存储系统全产业链的厂商。
• 市场澄清信息：
• 深科技：HBM技术尚处于研发阶段，短期内不会产生销售收入。
• 莱宝高科：玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段。
• 兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段。
• 彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试。
• 新洁能：现阶段与AI算力相关的产品收入规模较小。

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潜在影响

• 阿石创： 随着AI、5G、新能源等下游需求拉动，公司持续深耕半导体和先进封装材料，有利于提升其在关键材料领域的国产替代份额和市场地位，特别是其玻璃基板靶材的研发进展值得密切关注。
• 同有科技： 此次定增是公司在AI存储赛道的战略性加码。AI大模型训练和推理对高性能存储（如全闪存阵列、高速SSD）有巨大需求，该投资有望为公司打开新的增长空间，强化其在企业级存储市场的竞争力。
• 市场信号： 深科技、莱宝高科等公司的澄清公告，向市场传递了理性信号。投资者应警惕因概念炒作带来的股价短期波动风险，相关技术从研发到量产商业化仍需时日，短期内对上市公司业绩的贡献有限。

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关注要点

• 阿石创： 重点关注其Al-Nd靶材在玻璃基板领域的客户认证进度，以及在先进封装领域的订单获取情况。
• 同有科技： 关注定增方案的后续推进，以及其AI全场景企业级存储系统与SSD产品的量产进度和市场导入情况。（注：原文中同有科技“关联个股”显示为+1.33%，阿石创显示为-6.02%，和远气体显示为-9.98%，这些应为盘后数据或模拟数据，仅供参考其当日市场表现。）
• 永太科技、益生股份： 这两家公司公告了亮眼的半年度业绩预告（永太科技预增351%-461%，益生股份预增4287%-4774%），显示其主营业务（锂电材料、白羽肉鸡）处于景气周期，其业绩兑现能力将是市场的关注焦点。（注：此信息来源于公告汇总表格。）
• 翰宇药业： 其替尔泊肽注射液获得美国FDA首仿受理，是重要的里程碑事件，关注后续审批进展及美国市场开拓情况。（注：此信息来源于公告汇总表格。）
• 中矿资源: 因原料运输周期错配，对子公司3万吨锂盐生产线临时停产检修，关注其恢复生产时间及对短期经营的影响。（注：此信息来源于公告汇总表格。）

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关联个股

• 阿石创 (300706): -6.02%
• 同有科技 (300302): +1.33%
• 和远气体 (002971): -9.98%

公告全知道

2026.06.30 22:09 星期二

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阿石创：收到政府补助资金203.71万元

阿石创公告，公司于近日收到与收益相关的政府补助资金203.71万元，占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东净利润的3.70%。

点评：公开资料显示，阿石创主营业务为PVD镀膜材料的研发、生产与销售，主要产品包括溅射靶材、蒸镀材料、镀膜配件，应用领域覆盖平板显示、光学光通信、半导体、新能源。公司钼靶、银合金靶等核心产品已进入京东方、群创光电、华星光电等国内外头部平板显示企业供应链，其中钼靶材全球市占率稳居第一。

阿石创6月10日在互动平台表示，公司溅射靶材产品可用于下游封装玻璃基板业务，同时，公司正在研发的铅钕合金(Al-Nd)靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心，该靶材溅镀的电极层薄膜可以达到最佳效果。

阿石创2025年年报显示，在半导体领域，公司产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封测及功率器件四大关键领域，多款金属及合金靶材产品成功导入国内外头部晶圆制造及存储芯片客户并获得正式订单。此外，公司在先进封装领域已形成多款核心产品，正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。

和远气体：为控股子公司提供担保

和远气体公告，公司本次为资产负债率70%以上的控股子公司潜江特气向汉口银行潜江支行申请银行贷款业务提供连带责任担保，并根据实际放款安排为潜江特气提供不超过2000万元的连带责任担保额度。

点评：公开资料显示，和远气体主营业务为各类气体产品的研发、生产、销售、服务以及工业尾气回收循环利用。公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氨基、碳基五大系列电子特气产品，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。

和远气体6月26日在互动平台表示，公司六氟化钨产品在宜昌电子特气及硅基功能性材料产业园生产，规划产能500吨，已建成正在试生产。此外，宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅等产品均在试生产过程中。

同有科技：拟定增募资不超10亿元用于面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目等

同有科技公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，扣除发行费用后的净额将用于面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目、企业级存储系统和SSD智能制造项目、营销体验中心项目及补充流动资金。

点评：公开资料显示，同有科技主营业务为企业级存储系统和特殊行业及工业级固态存储的研究、开发和应用，公司高端产品已在AI智算中心、HPC高性能计算等核心场景实现规模化部署。

同有科技5月25日在互动平台表示，公司是业内少有的打通SSD主控芯片、高性能企业级SSD、存储系统的存储全产业链布局厂商，已经发布并量产自主可控高性能SSD并批量导入用户。

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图看重要公告

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